工研院與SEMI 國際半導體產業協會昨(9)日舉辦晶鏈高峰論壇，以「構建全球半導體網絡」為主題，聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創，並擴大半導體人才的培育與國際交流，藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。
日期：2025-09-10
(今周刊1499)當寒武紀等中國半導體公司，以超高股價吸引外界目光時，台灣半導體產業則是低調向前邁步。由台積電為首，與歐美半導體巨頭攜手合作，台灣半導體產業在去中化的路上持續加速。
日期：2025-09-10
(今周刊1499)美國的技術封鎖，加速了中國半導體產業自主化，由華為領軍，在IC設計、晶圓代工以及封測、設備幾大領域齊頭並進。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
從化學品小貿易商起家，芝普企業如今打入先進封裝、HBM（高頻寬記憶體）供應鏈，靠著靈活、彈性，在半導體市場尋找彎道超車的機會。
日期：2025-09-03
台積電在美國要求下，擴大海外設廠規模，各界擔心神山恐就此殞落。然而，部分產能外移，可讓其客戶降低對地緣政治的疑慮，還能將關鍵技術留在台灣。
日期：2025-09-03
彭博週二（9/2）報導美國官員最近通知台積電，他們決定終止台積電南京廠的「驗證最終用戶」（VEU）資格。此舉與美國撤銷三星和SK海力士旗下中國廠的VEU資格做法如出一轍。這些豁免將於大約4個月後到期。這意味著台積電等廠商，未來不再能自由運輸重要設備到中國廠，恐怕削弱未來中國廠的生產能力。台積電ADR盤前即受消息影響，大跌逾3%，終場則是下跌1.07%收在228.39美元。台積電表示， 正在評估情勢並採取適當措施、與美國政府溝通，承諾確保台積電南京廠的運作不中斷。經濟部週三凌晨也緊急發聲明強調，台積電目前於中國僅有南京廠涉及美國BIS管制項目（16 奈米），僅佔台積電整體產能約3%，未來可能持續降低，且佔整體台灣半導體生產比例更低，據此評估不會影響台灣整體產業競爭力。
日期：2025-09-03
今周刊編按：《彭博》早前報導，川普政府宣布將撤銷三星電子、SK 海力士以及英特爾在中國廠區使用美國技術的特別豁免，並設定 120 天寬限期，週二（9/2）則是指出，美國官員最近通知台積電，他們決定終止台積電南京廠的「驗證最終用戶」（VEU）資格。此舉與美國撤銷三星和SK海力士旗下中國廠的VEU資格的做法如出一轍。這些豁免將於大約4個月後到期，未來不再能自由運輸重要設備到中國廠，恐怕削弱未來中國廠的生產能力，台積電ADR盤前大跌逾3%，開盤後維持近2%跌幅。未來這些企業若要引進先進製程設備至中國，必須逐案申請許可，等同收緊出口管制，也凸顯美方限制中國取得尖端晶片技術的決心。台積電聲明稿表示， 正在評估情勢並採取適當措施、與美國政府溝通，承諾確保台積電南京廠的運作不中斷。
日期：2025-09-02
在美中科技角力與關稅政策不確定性升高之際，企業定價能力的強弱成為能否生存下去的關鍵。BCG資深合夥人、全球營銷與定價專項負責人Jean-Manuel Izaret以台積電（2330）為例，指出台積電長年累積的價值（value game）優勢，使其在國際產業格局中依舊處於強勢地位，即使面對政策風險，也擁有更高的應對彈性。
日期：2025-09-02
美國總統川普宣布將對半導體、晶片課徵100％關稅，同時拋出「承諾在美投資，即可豁免」的附加條件，逼迫全球企業重塑半導體供應鏈。台廠看似可用加碼投資閃過高額關稅威脅，前進美國設廠卻仍困難重重，未來企業的戰略布局，也將牽動台灣科技產業的國際競爭力。
日期：2025-08-28
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