工研院與SEMI 國際半導體產業協會昨(9)日舉辦晶鏈高峰論壇，以「構建全球半導體網絡」為主題，聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創，並擴大半導體人才的培育與國際交流，藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
在地緣政治與AI浪潮交織下，全球半導體供應鏈正迎來前所未有的挑戰。國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸週一（9/8），在由經濟部產業技術司與中華經濟研究院共同舉辦的《2025台日科技高峰論壇》上指出，全球半導體市場規模預計在2030年將突破1兆美元，甚至有望在2040年達到2兆美元。在這場劇烈變動中，他直言：「半導體產業的未來，必須透過全球協作，沒有任何一個國家可以獨立完成。」
日期：2025-09-08
「2025 DATE SUMMIT數位商務大趨勢國際匯壇」暨「AI商機鏈結總動員」誓師大會於9月4日至5日在台北國際會議中心3樓宴會廳舉行（線上同步直播），匯聚來自7國的18位國際企業領袖與頂尖專家進行精闢演講，首日上午吸引超過5,000人次參與。
日期：2025-09-05
從化學品小貿易商起家，芝普企業如今打入先進封裝、HBM（高頻寬記憶體）供應鏈，靠著靈活、彈性，在半導體市場尋找彎道超車的機會。
日期：2025-09-03
身為全球第二大電梯品牌，通力電梯進軍台灣35年卻僅有5％市占。兩名出身台灣的高層，能否帶領公司在家鄉突圍？
日期：2025-09-03
上次，提到輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳來台緊盯新世代晶片「Rubin」的製程狀況，也告訴大家，目前的市場倒也還沒有讓大家擔心。反觀，還在廚房裏的大菜台積電要怎麼華麗上桌，端出來時要在添加哪一些點綴（特化材料）呢？
日期：2025-09-02
「值此全球供應鏈重新洗牌之際，台商布局越南應善用當地政府補助資源、強化原產地管理與多元市場布局，積極強化財務及供應鏈風險控管，以維持企業長期的競爭力。」──中華民國對外貿易發展協會董事長黃志芳
日期：2025-09-01
美國與台灣對等關稅談判持續進行，但國內有論者持續散播「疑美論」。其中，泛藍的無黨籍立委高金素梅日前在立法院表示「不應讓美國予取予求、無盡地勒索」，更當場要求行政院長榮泰「拒絕美國市場」，引發嘩然。財信傳媒董事長謝金河評論，美國總統川普能對全世界課關稅，就是因主要國家大部分產品都賣到美國。他說，主張台灣主動放棄美國市場「形同輕生」，更抨擊「你在政治場域亂喊沒有關係」，但台灣還是要務實，才能找到自己未來發展、生存大道。
日期：2025-09-01
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