受惠AI及機器人兩大題材，帶動LG集團子公司股價飆漲；在過往業務主力如家電、石化仍持續虧損下，組織重整與策略聚焦勢在必行。
日期：2026-06-10
為期5天的2026年蘋果全球開發者大會於台北時間6月9日凌晨1時登場，迎來外界期待已久的Siri、Apple Intelligence等重磅軟體AI升級，相關概念股值得留意。
日期：2026-06-10
在台灣，家族企業能成功傳承至第四代，放眼企業界已是鳳毛麟角。本期《今周刊》Podcast節目《總編！今天聊什麼》特別邀請到台南幫第四代傳人、環球水泥總經理侯智元。他在24歲金融海嘯之際臨危受命，如今已穩健操盤18年。面對當前傳統製造業缺工與產業向科技業傾斜的嚴峻考驗，他首度公開如何透過「壯士斷腕」退出中國、回台深耕垂直整合，將環泥打造為高防禦型的「退休定存股」，深刻展現老台南幫「事在人為」的接班美學。
日期：2026-06-10
編按：台股周一(6/1)延續大漲氣勢，盤中最高狂飆1198點！雖然封裝概念股隨後拉回、台積電以平盤作收，但在鴻海(2317)、聯發科(2454)撐盤，以及AI伺服器四雄——廣達(2382)、緯創(3231)、華碩(2357)、英業達(2356)集體強勢漲停的攻勢下，終場大漲604點，以45337點歷史高位作收。不過，周一成交量縮減至14770億元，比上個交易日大減3428億元，呈現「價漲量縮」的格局。值得注意的是，外資今天玩起神祕的「兩手策略」。現貨部分大舉買超368.1億元（連二買），但期貨大台空單卻暴增3978口，總未平倉量高達64673口，創下歷史新高紀錄；小台期貨也轉為2249口空單。外資「現貨追高、期貨拼命放空」，配合期貨高達698點的正價差，究竟是為了鎖定利潤套利，還是預防回檔避險？仍需時間觀察。所幸投信今天也跟進買超64.7億元，土洋法人同步偏多，短線仍有利台股繼續挑戰新高。
日期：2026-06-02
和碩 (4938)董事長童子賢週六(5/30)應邀出席台師大畢業典禮，並發表演講。童子賢分享，在科技不斷推進的同時，燃油車正逐漸被電動車接掌，也許10年後，加油站就會從生活中消失，而在電影《捍衛戰士》中湯姆克魯斯那樣耀眼的戰機飛行員，在未來的無人機與AI時代可能也會面臨失業。「因為無人飛行器的成本只有傳統戰機的二分之一甚至二十分之一，AI科技不僅改變了工作與消費型態，更改變了國家與國家之間的競爭力」。他告訴畢業生們，真實的世界不像學校考試，「這裡沒有標準答案，甚至更讓人困惑的是，社會往往連標準的考試題目都不會給你，當年沒有人告訴賈伯斯題目叫做智慧型手機，也沒有人告訴黃仁勳題目叫做AI，這些題目與答案的追尋，全部都要由你們自己去定義」。
日期：2026-05-31
COMPUTEX 2026 盛大登場後，AI概念股再度成為市場焦點。黃仁勳、蘇姿丰、陳立武三位 CEO 同時來台，爭的不是曝光度，而是台積電的 CoWoS 產能、ODM 的整櫃系統製造、以及高階 ABF 載板的配額。 不過，當展覽熱度退去，真正能持續受惠 AI 伺服器與ASIC趨勢的公司到底有哪些？資深分析師陳榮華點名鴻海（2317）、緯創（3231）、欣興（3037）等將是未來兩年最具爆發力的AI核心受惠股。相較之下，南亞（1303）、台玻（1802）則可能在COMPUTEX後面臨資金退潮壓力，為什麼呢？
日期：2026-05-30
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
2026年兩岸三地市值千大榜單揭曉，台灣展現驚人爆發力，總市值五年間翻升超過四倍，占比衝上18.2％，更助力台股成為全球第六大市場。受惠於AI浪潮，台灣已從台積電單點突破轉向全產業鏈的新繁榮樣貌，代表台灣在全球AI戰略地圖中，掌握了不可或缺的產業地位。
日期：2026-05-27
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
