從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣 PCB 產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣 PCB 產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
AI 浪潮驅動載板規格升級，欣興、臻鼎強勢領軍。長期雖看好供需缺口，但須警惕近期漲多、折舊壓力與客戶集中風險，建議掌握季節規律並理性布局。
日期：2026-04-21
劍麟（2228）2025年EPS衰退高達44.8%，達5.25元。但是，這對市場投資人而言，一點也不重要了。市場把目光聚焦在劍麟的水冷散熱系統零組件未來的潛在商機。我們對劍麟2026年EPS期望值設定為5.4元，並預估2027年將派發每股4元現金股利。（編按：本文原刊於2026-4-20，後於2026-4-21勘誤，調降2026業績期望值。）
日期：2026-04-20
台積電2026年第1季EPS計22.08元，年成長率58.3%。第一季各項財務數字表現，好到讓人無話可說。現在的問題只剩下評價：2000多元的台積電到底能不能投資？
日期：2026-04-17
預計5月中旬掛牌上市的頌勝科技材料（PVI，股票代號：7768）公司，從過去一家生產鞋墊起家的化工廠，蛻變為半導體CMP研磨墊（CMP Pad）供應商，並打進台積電供應鏈。頌勝是典型台灣「隱形冠軍」的轉型代表，也成為少數可以突破杜邦等美日大廠壟斷的台灣公司。
日期：2026-04-17
編按：本書作者夏萌是臨床營養權威專家，有20多年臨床營養治療經驗，協助超過15萬人調整飲食與體質。提出挨餓也能瘦的減重3原則：控制攝取總熱量、每日攝取充足的蛋白質，最後是「低碳水、高脂肪」。作者分享一名58歲破百公斤老闆的案例，透過5點營養處方，在不餓肚子、三餐照吃的情況下，20天瘦6公斤，並在體重下降至80公斤後自然趨於穩定。同時，作者強調「211」法則與「先菜再肉後主食」的進食順序，透過穩定血糖與營養分配，才能減脂、不復胖並維持健康。
日期：2026-04-14
編按：頎邦(6147)近期股價翻倍，從52元飆上百元，引發市場熱議。頎邦(6147)怎麼念？「頎」讀音為「ㄑㄧˊ」。到底頎邦做什麼？為何能從傳統DDIC封測廠，藉由矽光子封裝與 LPO 跨入AI 光通訊領域？本文帶你一次看懂。頎邦股價漲這麼多了，現在可以買嗎？台股老手提醒三大風險。
日期：2026-04-13
