一條不能改、也不敢改的產線，藏著金居多年虧損的病灶，李思賢選擇從最難的一刀下手。他把舊配方拆開，把量產風險隔開，也把一家老銅箔廠推向新的技術路口。
日期：2026-06-03
2026 COMPUTEX周二(6/2)登場，英特爾執行長陳立武在第3場Keynote發表演說，更用流利的中文，分享昨晚爬象山的歷程。他也不忘講述與台灣科技教父李國鼎淵源，更回憶自己曾協助台灣建立創投體系，並參與打造科學園區。會後陳立武接受媒體問答時，被問及與台積電關係。陳立武說，和台積電並非競爭關係，而是像輝達一樣，視作合作夥伴，未來也持續合作。陳立武更強調，與台積電創辦人張忠謀、台積電董事長魏哲家建立多年信任、夥伴關係，英特爾同時也是台積電的客戶，未來會繼續如此。陳立武也分享，英特爾未來晶片不只是為人類打造，更是鎖定代理AI、實體AI需求打造。英特爾這次找來Perplexity創辦人Aravind Srinivas、AI晶片新創SambaNova執行長Rodrigo Liang等人助陣，展現英特爾重返AI生態系的決心與改變。
日期：2026-06-02
「最近當我們巡迴全台介紹這檔新商品前，我都會問台下的投資人，手上有沒有買AI股票，結果就是幾乎所有人手上都有，甚至有些人可能是百分之百都投入在AI概念股。」野村投信投資策略部副總經理樓克望這樣講述著，最近在全台觀察到的情況，在投資人滿手同一種產業的股票，而傳統避險工具，沒有達到一般人期待的避險效果時，配置部分資金在相關性較低的稀土與關鍵資源，便能達到分散風險的效果。正因為觀察到投資人有這樣的需求，野村投信在此時推出全台第一檔同時含括「稀土、鈾礦與黃金」的關鍵資產ETF「野村全球稀土與關鍵資源ETF（009821）」，這檔被市場趣稱為「金稀鈾」的全新產品，究竟有何獨特之處？
日期：2026-06-02
黃仁勳背板新面孔！輝達執行長黃仁勳揭曉最新MGX架構台灣供應鏈名單，名單橫跨散熱、機殼、電源、PCB、連接器、伺服器與晶片製造等關鍵領域，除了老面孔，還新曝光2家供應鏈，分別為PCB龍頭臻鼎-KY（4958）以及機殼廠可成（2474）。在黃仁勳背板股加持下，週一（6/1）可成股價跳空漲停223.5元，早盤更吸引6.4萬張買盤排隊。週二（6/2）可成再度拉出漲停，股價245.5元創下波段新高。可成是做什麼的？大部分人都知道可成是蘋果 iPhone、MacBook機殼的重要供應商，但AI伺服器機殼不是一直都由勤誠、晟銘電這些廠商主導？為什麼突然變成可成？為何能打進輝達供應鏈？對此，財經網紅葉育碩指出，可成根本不像電子公司，比較像一座會自己長大的金山。
日期：2026-06-02
今周刊編按：輝達執行長黃仁勳周一(6/1)上午在GTC Taiwan keynote演講，為COMPUTEX揭開序幕，現場揭曉台灣供應鏈名單，有趣的是，黃仁勳每次造訪台灣必去的餐廳，也被列在「供應鏈名單」上，像是水果攤、花娘小館、王記府城肉粽、富霸王豬腳、磚窯都在榜上。黃仁勳說，輝達台灣生態系已龐大到不可思議，從上游供應鏈夥伴到下游終端用戶，都是輝達的「超級巨星」，而且台灣今年GDP 將會增長幾乎接近10%。黃仁勳指出，下一個AI浪潮將會是Agentic AI，未來運算範式不再是人類開啟應用程式、點擊和打字，而是轉化為「人類表達意圖，AI 自動搞定」的全新模式。另外，黃仁勳強調，為迎接全新的Vera Rubin晶片架構，整體生態系已動員約150家合作夥伴，輝達新世代AI伺服器平台Vera Rubin預計下半年問世，拉貨動能已進入暖身階段。除台積電（2330）、日月光投控（3711），電源與液冷散熱系統供應鏈也率先受惠，台達電（2308）、光寶科（2301）、奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、富世達（6805）等業者積極備戰新平台商機。
日期：2026-06-01
為什麼賺了很多錢，內心仍感到孤獨？金錢能幫助我們與世界建立連結，但它無法取代關係的深度與親密感，也不是衡量人際幸福的替代品。
日期：2026-06-01
今周刊編按：輝達執行長黃仁勳上周五(5/29)集結多家MGX AI夥伴們，在南港舉辦NVIDIA AI Factory MGX Ecosystem Ceremony活動，現場「輝達背板股」再次揭露有哪些輝達供應鏈。除了老面孔外，輝達新曝光兩家供應鏈，就是PCB龍頭臻鼎-KY(4958)及機殼廠可成(2474)。可成上週五股價大漲逾6.8%來到203.5元，從今年4月中最高點243元下修後，最低來到183元，在本波AI熱潮算是相對還未發動攻勢。至於臻鼎-KY股價收在515元，上漲29元或5.97%，從5月中最低388.5元至5/27最高點568元，近日略微修正，成為輝達背板股後，可成和臻鼎-KY能否再發功也備受期待。
日期：2026-05-31
當世界都在追問AI的未來將落腳何處時，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳給出了一個明確答案：台灣。
日期：2026-05-31
2026年股價大漲366%、晉升PCB千金股的載板龍頭廠欣興(3037)週五(5/29)舉行股東會，由3月接任董事長的聯電前共同總經理簡山傑主持，而才接任董事長三個月的簡山傑，也在會後分享對於欣興營運展望與後市佈局。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
