(今周刊1531)隱身桃園楊梅的群翊，靠著累積三十六年的塗布與溫控「老功夫」，跨越半導體門檻，不僅解決日本大廠束手無策的「翹曲」難題，更在美系巨頭的玻璃基板國際賽中站穩腳跟。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
兩年前成為千金股、身為國內半導體設備要角的弘塑科技，今年卻是人事變動頻傳。前董事長張鴻泰，如何在接手總經理之後，組建新團隊布局未來？
日期：2026-03-11
我們對超豐（2441）與億光（2393）的2026年EPS期望值分別設定為5.25元與4.85元，並預期2027年配息分別為3.7元與3.9元。兩檔股票評價，也以2027年預估配息重新計算。
日期：2026-01-28
億光(2393)是戮力研發並開發新產品的LED封裝廠，獲利真的很不錯，但仍得不到市場掌聲，今年初迄今股價下跌高達38.7%。另外一家LED封裝同業—立基(8111)。儘管今年前3季營業利益還不到億光的50分之1，卻因為矽光子題材黃袍加身，今年迄今股價大漲31.2%，享有126倍本益比。我們趁這個時候，來檢視一下億光的長期投資價值。
日期：2025-12-05
雖然英特爾 (INTC-US) 在晶片業務上明顯落後，但其在先進封裝領域仍具備強大的競爭力。根據《Wccftech》報導，隨著高效能運算（HPC）成為產業標準，僅依賴摩爾定律已無法滿足市場需求。為提升運算密度與平台效能，超微半導體 (AMD-US) 、輝達 (NVDA-US) 等廠商紛紛採用先進封裝技術，以「多晶片」封裝方式突破既有瓶頸。值得注意的是，長期以來，台積電 (2330-TW) 在這個關鍵供應鏈環節中占據主導地位，但近期局勢似乎正出現微妙變化。
日期：2025-11-17
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
先進封裝商機龐大，不只是台灣設備廠蜂擁而至，就連化工產業都想分一杯羹。半導體光阻周邊材料廠新應材（4749）、台灣接著劑龍頭南寶（4766)以及半導體廠務工程及設備廠信紘科（6667）8/28宣布結盟，進軍先進封裝用高階膠帶。
日期：2025-08-28
「Never dream about it.」台積電董事長魏哲家大膽描述，二奈米製程市況強勁到做夢也想不到。下半年即將在新竹與高雄量產的二奈米，預計在五年內將驅動全球約73兆元的終端產品價值，不僅揭開台積電年營收上看三兆元的序曲，這波升級，更是讓台廠供應鏈加上飛升馬力，材料、設備、廠務／工程、檢測、先進封裝五大家族再升級。
日期：2025-07-31
面對半導體產業技術快速演進與全球化挑戰，蔡司半導體透過創新文化與跨國歷練制度，為人才打造可以大展身手的最佳舞台。
日期：2025-07-22
