美光上周公布至9月底的2026年度第四季財報，營收及每股稅後純益（EPS）都超越預期，毛利率創下新高87%，EPS從去年同期3.03美元攀升至33.42美元，年增逾10倍。美光執行長梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）也說，自駕車將是實體AI率先大規模落地的領域，未來人形機器人也可望成為新成長動能，並強調2027、2028年記憶體與儲存供需將比2026年更緊，不少長約將進一步延伸到2031年。
日期：2026-10-07
6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
日期：2026-09-30
6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
日期：2026-09-30
今周刊編按：台股周二(9/22)開盤攻上48601點新高，睽違三個月再破紀錄，除了千金股、權值股發威外，面板大廠友達（2409）延續氣勢，再拉出第二根漲停價36.65元，成交量爆出115萬張。至於群創(3481)最高來到52元，一度上漲近3%，終場收50.5元、上漲0.2%。彩晶則一度攻上漲停16.25元，終場收15.45元，上漲4.39%。友達會這麼強，除了傳出台積電、英特爾找上門合作外，外資周一(9/21)更是由賣轉買235,893張，彩晶買超15,096張，群創也從連2賣轉為買超33,145張。資深分析師認為，目前面板雙虎正在取得半導體封裝的入場券，但還沒有拿到長期營收的門票，一旦開始出現客戶驗證、量產訂單與營收貢獻，才會逐漸進入「基本面重估」。
日期：2026-09-22
「2026台灣創新技術博覽會-未來科技館（FUTEX）」將於9月17日至19日在臺北世貿一館登場，由國科會攜手中央研究院、教育部、衛生福利部及運動部共同主辦，今年以「讓臺灣科研成為產業轉型的力量」為核心，帶來173件前瞻科研成果，橫跨7大應用領域，參展陣容更涵蓋50個學研、醫療機構及企業參加，展覽聚焦未來3至10年的關鍵科技，包括大眾可親身操作的科技體驗，到企業可進一步洽談的前瞻技術，呈現臺灣科研如何走出實驗室，進入產業與生活。
日期：2026-09-17
2017年台灣出版了美國《企業》（Inc.）雜誌的總編輯鮑·柏林罕（Bo Burlingham）所著的商管書《小，是我故意的》，作者挑出14家企業，他們的共同特色是，不以營收規模成長，作為企業發展的第一優先，雖然「不求大」，但這14家企業卻都是各自領域裡的一方之霸。
日期：2026-09-16
(今周刊1552)6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
日期：2026-09-16
國際半導體展期間，台積電拋出「系統技術協同最佳化」（STCO）概念，正面迎擊先進封裝領域面臨的眾多挑戰，也被台灣材料與設備業者，視為擴大研發量能的契機。
日期：2026-09-09
經濟部產業發展署今（2）日於全球矚目的半導體年度盛會SEMICON Taiwan盛大推出「產業發展署主題館」。產發署表示，今年展覽以「先進設備拓寬技術維度，多元晶片驅動百工百業」為主軸，主題館特別攜手17家臺灣頂尖設備及晶片設計業者，聚焦「先進封裝設備」、「外商供應鏈」、「工具機轉型升級」與「多元晶片」四大核心領域，引領參觀者一探臺灣半導體從關鍵設備到創新晶片應用的堅韌實力。
日期：2026-09-02
CPO商機實現不遠了！曾被輝達點名兆美元級公司邁威爾(Marvell)指出，預期NPO、CPO預計2028年將會商業化，並快速擴大規模。根據調研機構預預測，2030年規模將會從2025年1億美元，迅速衝上390億美元。只是，邁威爾技術長Radha Nagarajan點出，如同過去算力、記憶體對AI基建造產生瓶頸，下一個將會發生在光通訊領域，關鍵就在光通訊供應鏈成長速度，預料會跟不上未來快速爆發成長的需求。
日期：2026-09-02
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