CoPoS 全稱為「Chip-on-Panel-on-Substrate」，是台積電繼 CoWoS 之後的次世代先進封裝平台 。在 AI 晶片供不應求、全球瘋搶 CoWoS 產能的當下，台積電（TSMC）董事長魏哲家已在法說會證實，正全力研發下一代技術：CoPoS 。這項被下達封口令的「最高機密」，被視為延續護國神山獨霸地位的關鍵 。本文將為您解密 CoPoS 是什麼？和 CoWoS差異？CoPoS 概念股有哪些？它為何能達成產能翻倍、材料零浪費的驚人效益。
日期：2026-04-23
(今周刊1531)隱身桃園楊梅的群翊，靠著累積三十六年的塗布與溫控「老功夫」，跨越半導體門檻，不僅解決日本大廠束手無策的「翹曲」難題，更在美系巨頭的玻璃基板國際賽中站穩腳跟。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期：2026-04-22
摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
由志聖（2467）執行長梁又文帶領的G2C+聯盟，近年來高速成長，聯盟成員志聖、均豪、均華五年來市值分別大增13倍、3倍及20倍以上，集團市值達48億美元，也大增10倍以上，今年第一季各公司財報也繳出佳績，志聖每股稅後純益（EPS）3.06元，年增率209%，均華EPS則為5.19元，年成長220%
日期：2026-04-21
今周刊編按：英特爾執行長陳立武上任後，經過1年大刀闊斧的動作，晶圓代工服務 逐步走出谷底，積極追加設備訂單，訂單量較去年大幅成長5成以上。英特爾CPU角色顯著升級，讓外界高度看好其後市發展，英特爾供應鏈包括鈦昇(8027)、中砂 (1560)、家登 (3680)、科嶠 (4542)、欣興 (3037) 等都可望跟著受惠。其中，鈦昇是台廠中和英特爾關係最為密切的業者之一，涵蓋前段晶圓製程與後段先進封裝製程，鈦昇股價從3/9低點85.8元，近期最高來到163元，短短一個多月漲幅高達9成之多。而中砂鑽石碟也自去年下半年起打進英特爾，出貨涵蓋多座廠區，股價從3月底的425.5元，一路往上來到544元，漲幅高達27%。欣興則是從444.5元再度發動攻勢，本波見到660元，漲幅近5成，3家均創歷史新高價。
日期：2026-04-19
台積電2026年第1季EPS計22.08元，年成長率58.3%。第一季各項財務數字表現，好到讓人無話可說。現在的問題只剩下評價：2000多元的台積電到底能不能投資？
日期：2026-04-17
台積電法說會重點一次看！護國神山台積電(2330)週四(4/16)舉行法說會，表現果然如法人先前預期一樣亮眼，不僅繳出超乎預期的首季營運表現，台積電同時上修第二季的預估毛利率，並宣布3奈米製程因為需求太強勁，將在台南科學園區增加一座晶圓廠。對於法人問到特斯拉決定自建晶圓廠，並傳出部分訂單轉向三星一事，台積電董事長暨總裁魏哲家則霸氣回應：「晶圓代工沒有捷徑。」
日期：2026-04-16
