輝達執行長黃仁勳周一(6/1)在GTC Taipei，肯定台灣今年GDP成長上看10%、令人難以置信，台股也同時炒上45000點，熱度四射讓投資人驚訝不已。黃仁勳不但讚嘆帶著父母回家真好、「謝謝台灣」，為此演講作結，也為COMPUTEX開場。黃仁勳會中一口氣拋出NVIDIA及AI產業界的8大重磅宣布，從AI晶片、全新CPU、企業AI代理工具包，到PC再造、自駕車、人形機器人，全面宣示代理式AI時代正式到來。黃仁勳更宣示NVIDIA不只是GPU、系統公司，而是真正成為一家基礎設施公司，並強調NVIDIA將幫助大家創造最大收入、最大利潤，也能盡快達成目標。
日期：2026-06-01
「行走的財神爺」輝達執行長黃仁勳來台掀起旋風，引領台股強勢突破44000點大關。黃仁勳大讚「台灣AI生態系真的是棒到不可思議」，並透露輝達每年在台支出已達1000億美元，正朝1500億美元邁進。在AI基礎建設需求持續爆發的帶動下，台積電與半導體供應鏈成為台股衝鋒的領頭羊。對於想參與這波行情的投資人，涵蓋半導體上中下游的半導體ETF成為科技股最強主線，吸引大量零股族搶進，準備迎接台灣半導體產業的「AI黃金十年」。根據集保與CMoney最新統計，今年以來多檔半導體ETF的零股人數呈現爆發性成長，包括00891、00927、00892、00947、00904等總受益人數都明顯成長。其中，00891近期不僅創下配息紀錄並強勢填息，成分股中更有近9成屬於高度參與台積電供應鏈的「積友友」，其中30檔成分股有24檔涵蓋於AI三層架構中，具備高度集中卻分散風險的優勢。法人建議，投資人若想掌握台灣步上AI黃金十年的機遇，可透過定期定額或分批存零股的方式，布局具備高含「積」（台積電）與高含「發」（聯發科）成分的半導體ETF，不僅能一次掌握AI產業鏈的成長紅利，更能有效降低單一個股的短期震盪風險。
日期：2026-05-31
今周刊編按：COMPUTEX將於6/2~6/5期間在南港展覽館登場，全球多位科技產業巨頭高層皆來台與會，首先由輝達執行長黃仁勳於展前GTC Taipei演講揭開序幕。其他大咖包含英特爾（Intel）董事長陳立武、高通（Qualcomm）總裁暨執行長Cristiano R. Amon、邁威爾（Marvell）執行長Matt Murphy等人都將來台演講，不僅帶頭闡述AI佈局，據傳也將「搶產能」與台廠其他高層會晤。
日期：2026-05-31
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
(今周刊1536)銅箔基板全球市場即將在今年衝破六七七○億元，年成長率上看三四％；聯茂身為全球前三大特殊基板供應商，將如何衝上次世代高核心CPU與AI的暴增巨浪？
日期：2026-05-27
(今周刊1536)過去兩年，AI產業的鎂光燈幾乎全打在GPU身上，傳統運算核心的CPU，成了被冷落的配角。然而，就在市場瘋狂追逐GPU算力之際，一場寧靜卻凶猛的底層巨浪，正席捲全球伺服器供應鏈。
日期：2026-05-27
2026年兩岸三地市值千大榜單揭曉，台灣展現驚人爆發力，總市值五年間翻升超過四倍，占比衝上18.2％，更助力台股成為全球第六大市場。受惠於AI浪潮，台灣已從台積電單點突破轉向全產業鏈的新繁榮樣貌，代表台灣在全球AI戰略地圖中，掌握了不可或缺的產業地位。
日期：2026-05-27
從TOYOTA對供應鏈的反思到中國電動車崛起，從日本烤雞肉串至台灣晶圓代工產業，高效早已不只是製造流程的概念，而是決定車廠、科技廠在產業競爭力的核心關鍵。
日期：2026-05-27
(今周刊1536)AI大浪洗刷出一波又一波的新王者，被狠狠甩落的半導體巨人英特爾，暴力瘦身、歸零心態、專注技術，終於在今年切入AI賽道，重回舞台中央，這是就任執行長435天的陳立武，憑藉誠懇務實的鐵血紀律，施展的絕妙回魂計。
日期：2026-05-27
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
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