今周刊「第十屆新能源國際論壇」於今（26）日舉行，KPMG安侯永續發展顧問公司董事林泉興以「能源轉型下的企業淨零布局」為題分享指出，全球能源情勢快速變動，企業面對的已不只是減碳，更要兼顧能源安全、成本與供應鏈韌性。企業永續思維正從過去的ESG框架，進一步走向「ESG 2.0」。
日期：2026-08-26
因應竹北地區快速發展及就學需求，新竹縣政府持續完善教育建設，竹北市文興國小新建校舍於113年動工，115年7月竣工，新竹縣長楊文科今天（26日）前往視察，肯定建築師及施工、營造單位如期如質完成建設，不僅工程品質良好，且造型美觀，被譽為竹北最美學校，也歡迎在地學生能在文興學區2到18歲健康成長。
日期：2026-08-26
新竹市政府今(25)日舉辦「新竹好學2.0 學習城市進化論」活動，獲竹市各級學校校（園）長、教育團體力挺與肯定，市長高虹安率市府教育處團隊向竹市各界報告新竹市教育施政成果，並正式提出「新竹好學2.0」2030新竹教育藍圖，聚焦「未來校園、智慧學習、未來人才、教育共融」四大面向，推動新竹市教育從「有好的學校」邁向「讓每個孩子看見未來、探索未來、走向未來」。
日期：2026-08-25
今周刊編按：大同公司(2371)週二(8/18)召開首次集團聯合法說會，集結大同、大世科(8099)、精英(2331)及福華等四家上市櫃公司，揭示集團下一階段成長藍圖。大同表示，將聯合「電力、算力、土地」三大優勢驅動AI基礎建設，預估集團獲利動能可延伸至2030年。
日期：2026-08-18
今周刊編按：115學年大學分發入學周一(8/17)放榜，參與分科測驗考生共39,213人、完成志願登記人數33,071人、錄取率為97.54%，各管道回流人數減少為12,032人，缺額人數僅為603人，降至110年以來的新低。缺額共分布在16所大學，包含東華大學、台東大學、嘉義大學、金門大學4所國立大學、私立大學12間，其中以文化大學77個、分發入學缺額率5.77%，金門大學76個、分發入學缺額率29.23%以及南華大學75個較多。以學群區分，缺額比率最高者為遊憩運動學群，登記生平均填寫志願數為55個，較去年減少4個，平均錄取志願序則落在第20志願。台大註冊組主任李宏森表示，牙醫系今年錄取分數280級分，較去年285略為下降，電機228較去年229下降1級分，法律系財法組錄取分數295，較去年297略降，自費醫錄取分數228級分。其中，資工系與電機系相同，採計科目與去年都沒有變化，但最低錄取分數由去年的240.5級分下降至今年的228.5級分，一次減少12級分，推估為AI趨勢影響，導致考生在填寫志願時有其他考量。得勝者文教升學顧問陳佑榮指出，從志願排序可以很清楚看到「就業導向」的選系趨勢。像是二類組熱門志願已逐漸朝電機、材料集中，反倒是資工系開始面臨下滑，隨著科技業、半導體產業人才需求增加，發展出的效應也比原本所想的更為劇烈。
日期：2026-08-17
受惠AI伺服器、高速運算、先進封裝及高階材料需求爆發，高階PCB時代來臨，讓中信台日韓PCB ETF（009828）經理人葉松炫信心喊話：「印刷電路板已經變印鈔電路板」。在這樣的時空背景下，中國信託投信推出不僅是全台首檔，也是全球首檔的「中信台日韓PCB ETF（009828）」，預計於8/17至8/20公開募集。投資人只要花1萬元，就可以將台光電（2383）、欣興電（3037）、揖斐電、三井金屬、金像電（2368）、台燿（6274）、JX金屬、臻鼎-KY（4958）、日東電工、斗山集團…等台日韓股票一網打盡。
日期：2026-08-17
文化部宣布「空總臺灣當代文化實驗場」國定古蹟修復完工。擁有近90年歷史「空軍總司令部舊址」，此次修復工程自2023年開工，歷經約3年修復，今年(2026年)8月將首度全面對外開放。空總歷史可追溯至1939年成立的「臺灣總督府工業研究所」，現存古蹟建築於1943年正式落成啟用。根據文化部公告，國定古蹟舊辦公大樓及戰情大樓正式完成修復，這座曾承載工業研究與國防任務的歷史場域，在完成修復八角窗、頂樓貓道等建築設施後，並保留原有歷史痕跡。更象徵從「文化實驗場」邁向「文化空總」，最終成為「國家文化基地」。8/1起搭配「晴空季2026」等多項展覽活動，正式迎接民眾來訪。此外，2026臺灣文博會文化策展即日起至8月31日，在空總國家文化基地古蹟大樓展出，今年以「第零位元」為主題，回應AI人工智慧快速發展所帶來的創作變革，策展規劃「不要急，你做得很好」、「未來旅行社」、「人性封存 讀取 然後解壓縮」、「Wake Up！感知覺醒」及「回到明日前」五大展區，串聯影視、漫畫、出版、工藝及地方風土等不同形式的台灣文化內容。假日不妨去走走逛逛！
日期：2026-08-14
美國矽谷記憶體設計公司NEO Semiconductor，8月6日在全球記憶體與儲存產業年度盛會Future Memory and Storage（FMS 2026）發表新一代AI晶片內建記憶體技術X-SRAM，並同步推出NEO.AI平台。
日期：2026-08-13
