電動車與航太產業推升先進高強度鋼、耐蝕耐磨高溫合金與複合材料需求；半導體與精密醫材要求更高精密度與更短開發週期，這些變化使「高階金屬成型」、「精密機械」、「模具研發」成為全球工業競爭力的核心領域，而這類相關技術正是臺灣長年深耕的關鍵優勢，但若要在國際市場中維持競爭力，產業必須不斷朝向高階化、智慧化與低碳化三大方向前進。
日期：2025-12-08
技術節點截然不同，如何稱之竊取技術？台積電挖角英特爾，可否也稱美廠叛將？憲法保障職業自由，謹守分寸不要違法。管理經驗才是重點，重點改善量產良率，能否奏效未定之天，各自努力各擅勝場。
日期：2025-11-19
Fintech已成為金融創新的主要核心驅動力，透過自動化和雲端運算等技術，對外可以提升服務效率與品質，滿足消費者多元需求；對內則可以減少人工服務，降低營運成本。本次金融科技演講會的重點之一，即是邀請科技業與金融科技等專家，從技術面、服務面、產業面與生態面等透過座談交流方式，分享國際金融科技發展趨勢與創新應用。
日期：2025-11-18
(今周刊1506)矽光子崛起，讓沉寂數年的化合物半導體再度搭上熱潮。不只歐美IDM大廠積極布局，台灣業者也想在AI伺服器時代，扮演不可或缺的關鍵光源角色。
日期：2025-10-29
AI伺服器需求火熱，電路板材料技術競爭升溫，其中台廠CCL三雄扮演要角，據傳，中國生益科技也打入輝達與谷歌供應鏈，並積極切進M9規格賽道，它有何來頭？
日期：2025-10-29
被譽為「中國版輝達」的AI晶片公司寒武紀，過去一年股價爆炸性飆漲。遭美國制裁多年的巨獸華為，則默默布局供應鏈，組成「半導體中國隊」，捲土重來。近乎零和的美中科技角力，已將全球半導體產業畫為壁壘分明的兩大陣營，台灣，看似也已做出抉擇。
日期：2025-09-25
聯發科（2454）正從大家印象中以手機晶片為主力業務的IC設計龍頭，逐步邁向未來的本土AI強權，從AI手機、AI筆電、AI汽車到ASIC資料中心，聯發科都已經有明確的發展方向，以及進度不一的成果。聯發科周一（22日）正式發表天璣9500旗艦5G Agentic AI晶片，結合多項先進技術與突破性創新，是聯發科技天璣系列至今功能最強大的行動晶片。天璣9500是採用業界最先進的第三代3奈米製程，整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器，為裝置端AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。但或許同樣值得注意的，是聯發科在其他AI領域的布局策略。
日期：2025-09-22
由於輝達(nVidia)計畫將晶片中的部分材質改成碳化矽(SiC)，以提高能源使用效率並解決散熱問題，讓碳化矽概念股如漢磊(3707)、嘉晶(3016)等公司，近來股價一飛沖天。存股池中的捷敏KY(6525)耕耘碳化矽封裝技術多年，我們來審視它的機會。
日期：2025-09-17
為深化產學合作並加速高端智慧製造技術人才培育，台灣西門子軟體工業股份有限公司與Expert Partner代理商睿志科技股份有限公司及亞東科技大學三方攜手，舉行產學合作協議簽署儀式。此項合作將導入西門子領先業界的NX CAD/CAE/CAM軟體系統，重點聚焦機械工程學系（含汽車類組）師生軟實力提升，為學生未來就業奠定堅實的硬實力基礎。
日期：2025-09-17
(今周刊1500)美國伺服器品牌大廠甲骨文（Oracle）在手合約大爆量，日前宣布剩餘履約義務（RPO）高達四五五三億美元，約當十四兆新台幣的大單，六成可在五年內實現，讓協力的台廠供應鏈，在資本市場受到一波紅光洋溢的關注。
日期：2025-09-17
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