6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
日期：2026-09-30
門禁卡、會議室預約面板、手機遠端遙控智慧門禁系統，乍看都是辦公與生活中的小工具，卻正在成為AI進入真實世界的重要入口。和暢科技從ARM架構工業電腦起家，近年成功切入智慧門禁、會議室與空間管理，超大咖客戶從星巴克、LV，到沙烏地阿拉伯利雅德PIF Tower，都能看到和暢的設備 。隨著AI加速走向終端，加上歐盟《網路韌性法案》（CRA）2027年底上路，和暢即將迎來另一波爆發性商機。
日期：2026-09-30
憑藉近二十年累積的鍛造、沖壓等精密加工技術，時碩工業成功跨足液冷散熱領域。一筆來自古河集團的伺服器散熱系統大單，有望帶領公司再寫全年營收新猷。
日期：2026-09-30
今周刊編按：台股週二(9/22)由電子權值股及PCB族群、ABF載板三雄領攻，先前陷入「洗產地風波」的欣興(3037)，開盤即衝漲停1120元鎖死，南電(8046)也攻上漲停1,165元一價到底，景碩(3189)漲幅逾9%最高來到909元。股市討論社群「股市爆料同學會」不少投資人戲稱欣興「今天不是猴子，是大猩猩耶」、「原來不是洗產地，是洗盤？」籌碼面部分，外資連3買欣興逾5000張、三大法人則是連2買逾6000張。高盛最新報告指出，隨著AI、高效能運算（HPC）需求快速成長，ABF載板供不應求缺口可能持續擴大，預估2026年下半年、2027年及2028年的供需缺口將分別達14%、34%及51%，並看好南電與景碩後市。南電也成高盛看好的主要標的之一，給予「買進」評等，目標價上看2,500元、景碩目標價1,125元。高盛指出，這波產業供需緊張不只是短期缺貨，而可能逐步延續至2028年，若供應缺口持續擴大，具備價格調整能力及高階產品布局的台廠，有望率先反映在營收與獲利。
日期：2026-09-22
在 AI 驅動全球產業升級的趨勢下，台灣許多中小企業憑營運韌性 與供應鏈實力持續創新，不僅是人工智慧生態系的關鍵力量，也是台灣推動五大信賴產業的重要支柱。美商鄧白氏（Dun & Bradstreet）第十三屆鄧白氏台灣中小企業菁英獎以 「決策 AI · 智取未來」 為年度主軸，公布本屆1,053家入選企業名單，其中578 家（55%）為首次入圍，更有企業累積獲獎達 11 次。兩項數據顯示，台灣中小企業生態系一方面持續有新興力量加入，另一方面也有企業透過長期深耕與持續創新，建立穩健的市場競爭力。
日期：2026-09-18
「SAS × 今周刊｜2026 保險業高階決策者早餐會」於 9 月 9 日邀集保險業高階經營決策者交流，由國立臺灣科技大學資訊管理系特聘教授盧希鵬、SAS 金融事業群業務副總經理陳新銓，以及 SAS 台灣暨香港金融事業群業務顧問部門負責人滕嘉敦，分別從企業決策、保險應用與 AI 信任治理等面向，解析保險業導入 Agentic AI 所面對的機會與挑戰。
日期：2026-09-18
(今周刊1552)6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
日期：2026-09-16
在多數企業的資安地圖裡，網域名稱、DNS設定與路由資訊，長期被歸類為「IT部門設定好即可」的技術項目：憑證裝妥、防火牆到位，工作便告一段落。這種認知正讓企業付出代價。當偽造與攻擊技術的門檻持續降低，一個未被當作「資產」管理、僅被視為「工具」使用的網域，往往是品牌信任被攻破的第一個缺口。在詐騙橫行時代下，企業安全治理處理的不再只是添購一套資安設備，而是需要把網域、路由等底層基礎設施，重新納入「資產」管理思維。TWNIC執行長余若凡指出，「企業及組織單位應該將網站、網域視為數位資產，而不僅是工具。工具損壞或遺失，換掉即可；但資產一旦被奪取或冒用，企業承擔的是消費者信任的流失，以及難以估算的商譽損失。」
日期：2026-09-07
(今周刊1550)繼電器，這個古老的電子元件，在AI浪潮下迎來新生命。這回抓緊躍升動能的松川精密，眼光精準、動作極速，靈活無比的精彩動員，完全不像是年逾五十二年的資深老廠。
日期：2026-09-02
SEMICON Taiwan 2026今（2）盛大登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題，持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出，隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加，僅提升單一處理器速度已難以解決所有瓶頸，記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗與散熱都會影響整體運算效率。企業除掌握AI帶來的市場機會外，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，以強化長期競爭優勢。
日期：2026-09-02
