上周五（11/6）赴台南成功大學參與第十一屆「成材論壇」，主題是「先進封裝、檢測與材料創新—驅動AI新賽局」，邀請矽品精密副總江東昇、京元電子總經理張高薰、穎崴科技董事長王嘉煌、閎康科技副處長葛裕逢及台灣康寧業務總監周曈等五位半導體產業專家發表專題演講，並由意德士科技、德鑫控股董事長闕聖哲、欣興電子執行總經理馬光華、聯發科技副總經理侯上勇等壓軸引言及對談。
日期：2026-11-09
晶片為什麼還能更小、更快、更省電？台灣如何在一次次技術轉折中，走到世界前列？從台積電首任技術長胡正明的研究與人生，讀懂半導體改變世界的歷程。
日期：2026-10-21
「我剛回台灣時，公司只剩下四個人，爸爸、媽媽、祕書和我。」2005年，莊士杰在加拿大念完碩士，被父親叫回台灣，他發現原本鈺祥的外商代理權已被收回，一年營收掉到剩3000萬元。「原來老爸沒告訴我，公司其實快要收攤了！」
日期：2026-09-29
AI資料中心推升光通訊需求，讓磷化銦（InP）躍升為半導體產業最受矚目的新材料。中美積極搶占供應鏈主導權，台灣能否複製矽半導體成功經驗，值得關注。
日期：2026-09-23
今周刊編按：台積電(2330)何時還有甜甜價？經8/14盤整，投資人盼何時再出現1800元的甜甜價。對此，東海大學財金系客座教授、前國泰投信董事長張錫在節目《鈔錢部署》中表示，「若以目前約 22 倍本益比估算，2200元便是相當合理的甜甜價」。台積電1800元還回的去嗎？張錫指出，隨時間來到年底，台積電的甜甜價將隨之墊高至2500元，到了明年則來到2700至2800元的安全切入位置，因此建議投資人秉持「逢低分批布局」策略。此外，美國知名投資媒體《The Motley Fool》8/15表示，AI半導體熱潮持續升溫，「台積電將是最大贏家」。半導體大廠超微（AMD）預估，高效能與AI運算晶片市場在2030年前可望擴大至約新台幣64兆元。這不僅為AMD、輝達等晶片業者帶來龐大商機，作為全球主要晶圓代工廠的台積電，也將直接受惠於AI晶片需求持續攀升。報導指出，台積電在AMD與輝達等客戶的成長過程中扮演關鍵角色。憑藉先進製程技術與龐大的晶圓代工市占優勢，台積電在全球晶圓代工市場市占率高達73%，遠高於三星約7%的市占率，也讓公司擁有相對強大的定價能力。台積電也計劃2027年對購買AI晶片的客戶漲價25%。報導分析，台積電股價過去1年上漲76%，但目前本益比僅25倍，相較超微63倍的預期本益比，極具吸引力。隨著獲利成長持續加速，台積電未來獲利成長動能仍受到市場看好。
日期：2026-08-16
十年前，剛從台積電退休的林本堅，從沒想過投身教育；十年之間，他卻從開課到接掌清大半導體學院。八十四歲的他，仍拚盡全力，要為台灣維持優勢，培育下一代的半導體人才。
日期：2026-07-08
和碩 (4938)董事長童子賢週六(5/30)應邀出席台師大畢業典禮，並發表演講。童子賢分享，在科技不斷推進的同時，燃油車正逐漸被電動車接掌，也許10年後，加油站就會從生活中消失，而在電影《捍衛戰士》中湯姆克魯斯那樣耀眼的戰機飛行員，在未來的無人機與AI時代可能也會面臨失業。「因為無人飛行器的成本只有傳統戰機的二分之一甚至二十分之一，AI科技不僅改變了工作與消費型態，更改變了國家與國家之間的競爭力」。他告訴畢業生們，真實的世界不像學校考試，「這裡沒有標準答案，甚至更讓人困惑的是，社會往往連標準的考試題目都不會給你，當年沒有人告訴賈伯斯題目叫做智慧型手機，也沒有人告訴黃仁勳題目叫做AI，這些題目與答案的追尋，全部都要由你們自己去定義」。
日期：2026-05-31
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
