WWDC 2026蘋果全球開發者大會於台灣時間6月9日至13日登場，今年是庫克(Tim Cook)卸任執行長前最後一次以CEO身分參與蘋果大型活動，此次WWDC 2026有三大亮點包含iOS 27、Apple Intelligence全面升級，還有全新Siri AI，以及獨立的Siri App登場。《今周刊》一文整理蘋果WWDC 2026時間、直播資訊、軟硬體新品，以及最受矚目的AI功能更新重點，帶你即時掌握蘋果最新動向。
日期：2026-06-09
CoPoS 全稱為「Chip-on-Panel-on-Substrate」，是台積電繼 CoWoS 之後的次世代先進封裝平台 。在 AI 晶片供不應求、全球瘋搶 CoWoS 產能的當下，台積電（TSMC）董事長魏哲家已在法說會證實，正全力研發下一代技術：CoPoS 。這項被下達封口令的「最高機密」，被視為延續護國神山獨霸地位的關鍵 。本文將為您解密 CoPoS 是什麼？和 CoWoS差異？CoPoS 概念股有哪些？它為何能達成產能翻倍、材料零浪費的驚人效益。
日期：2026-06-04
台股周一(6/1)氣勢如虹，盤中一度狂飆逾千點至45,931點歷史新高、差一點就摸到4萬6！不只護國神山群帶頭衝，最引人注目的，莫過於面板大廠群創(3481)今日強勢亮燈漲停、股價鎖死在56.1 元，連帶友達(2409)盤中同步噴出逾7%；老牌權值股聯電(2303)盤中也一度大漲逾4%、最高飆到155.5元。除了群創，「低價股代表作」南亞科(2408)經歷4月休息整理後，今日也飆漲停至381.5元。到底群創(3481)股價50幾元還能買嗎？目前已有人喊出股價上看三位數，有可能？友達(2409)與群創誰更有機會？聯電目標價200元到得了？南亞科現在才進場會不會被套牢？股海老先覺杜金龍揭露台股主升段操作策略。
日期：2026-06-02
COMPUTEX將在6/2登場，由海外科技巨擘輪番開講的Keynote，首場主題演講由高通執行長Cristiano R. Amon阿蒙上陣，揭示代理AI元年(Age of the agents)的面貌。阿蒙在COMPUTEX演講台上，宣布高通進軍AI伺服器機櫃市場，並將其「Dragonfly」產品線，與過往高通在消費品的「Snapdragon驍龍」系列作出區別。
日期：2026-06-01
今周刊編按：緯創(3231)上周五(5/29)股價開盤就跳空漲停鎖死一價到底，周一(6/1)再次上演同套戲碼，一秒拉到漲停板174元，排隊搶買的張數高達3.2萬張。從三大法人動向來看，外資連三天買超緯創2.2萬張，投信與自營商也都連3買，合計買超2.7萬張，顯見法人對於緯創也都是處於偏多格局。緯創在上周的股東會上，董事長林憲銘轉述輝達董事長黃仁勳於「兆元宴」上談話，認為「AI 的發展才剛開始」，目前全球AI產值約2、3兆美元，未來AI產業規模有望達到全球GDP的10%以上，約 12 兆美元，意味還有10倍的成長空間。對此，財經網紅葉育碩發文分享，黃仁勳剛在台灣舉辦兆元宴，談人生、談未來。以前大家總覺得「AI最重要的是NVIDIA，但真正支撐全球AI爆發的，其實是整條的台灣供應鏈。」他認為，老AI全面大復活：緯創、英業達(2356)、仁寶(2324)、廣達(2382)、鴻海(2317)將成為市場資金瘋搶焦點，並直指「緯創這波，更是最直接受惠者之一」。「因為戴爾高階AI Server的 GPU基板，很多就是緯創在做！AI Server越高階，GPU越多，緯創吃到的價值量就越高。」
日期：2026-06-01
COMPUTEX 2026 盛大登場後，AI概念股再度成為市場焦點。黃仁勳、蘇姿丰、陳立武三位 CEO 同時來台，爭的不是曝光度，而是台積電的 CoWoS 產能、ODM 的整櫃系統製造、以及高階 ABF 載板的配額。 不過，當展覽熱度退去，真正能持續受惠 AI 伺服器與ASIC趨勢的公司到底有哪些？資深分析師陳榮華點名鴻海（2317）、緯創（3231）、欣興（3037）等將是未來兩年最具爆發力的AI核心受惠股。相較之下，南亞（1303）、台玻（1802）則可能在COMPUTEX後面臨資金退潮壓力，為什麼呢？
日期：2026-05-30
2026年股價大漲366%、晉升PCB千金股的載板龍頭廠欣興(3037)週五(5/29)舉行股東會，由3月接任董事長的聯電前共同總經理簡山傑主持，而才接任董事長三個月的簡山傑，也在會後分享對於欣興營運展望與後市佈局。
日期：2026-05-29
臺灣生技與智慧醫療產業正加速尋找國際資本、市場通路與臨床合作的新出口。繼日前安排臺灣生技公司與新加坡創投機構交流後，駐新加坡代表童振源再次發起第二場視訊會議，邀集多家臺灣生技、智慧醫療與醫材新創，與熟悉新加坡投融資環境及東南亞市場布局的天行諮詢有限公司創始人植偉超對話，期望協助臺灣企業跨出國際化關鍵一步。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
國際局勢動盪，因應AI崛起與大國博弈長期趨勢，掌握高需求稀缺資源是王道！聚焦「關鍵資源崛起 世界新局大解密」議題，今周刊攜手野村投信，在五月份於高雄、台中與台北舉辦論壇，五月十九日台北場更因應投資人踴躍參與，開設下午與晚間兩場，精準導航未來投資趨勢。
日期：2026-05-27
_20260601173707.jpg_280x210.jpg)
