今周刊編按：緯創(3231)上周五(5/29)股價開盤就跳空漲停鎖死一價到底，周一(6/1)再次上演同套戲碼，一秒拉到漲停板174元，排隊搶買的張數高達3.2萬張。從三大法人動向來看，外資連三天買超緯創2.2萬張，投信與自營商也都連3買，合計買超2.7萬張，顯見法人對於緯創也都是處於偏多格局。緯創在上周的股東會上，董事長林憲銘轉述輝達董事長黃仁勳於「兆元宴」上談話，認為「AI 的發展才剛開始」，目前全球AI產值約2、3兆美元，未來AI產業規模有望達到全球GDP的10%以上，約 12 兆美元，意味還有10倍的成長空間。對此，財經網紅葉育碩發文分享，黃仁勳剛在台灣舉辦兆元宴，談人生、談未來。以前大家總覺得「AI最重要的是NVIDIA，但真正支撐全球AI爆發的，其實是整條的台灣供應鏈。」他認為，老AI全面大復活：緯創、英業達(2356)、仁寶(2324)、廣達(2382)、鴻海(2317)將成為市場資金瘋搶焦點，並直指「緯創這波，更是最直接受惠者之一」。「因為戴爾高階AI Server的 GPU基板，很多就是緯創在做！AI Server越高階，GPU越多，緯創吃到的價值量就越高。」
日期：2026-06-01
COMPUTEX 2026 盛大登場後，AI概念股再度成為市場焦點。黃仁勳、蘇姿丰、陳立武三位 CEO 同時來台，爭的不是曝光度，而是台積電的 CoWoS 產能、ODM 的整櫃系統製造、以及高階 ABF 載板的配額。 不過，當展覽熱度退去，真正能持續受惠 AI 伺服器與ASIC趨勢的公司到底有哪些？資深分析師陳榮華點名鴻海（2317）、緯創（3231）、欣興（3037）等將是未來兩年最具爆發力的AI核心受惠股。相較之下，南亞（1303）、台玻（1802）則可能在COMPUTEX後面臨資金退潮壓力，為什麼呢？
日期：2026-05-30
2026年股價大漲366%、晉升PCB千金股的載板龍頭廠欣興(3037)週五(5/29)舉行股東會，由3月接任董事長的聯電前共同總經理簡山傑主持，而才接任董事長三個月的簡山傑，也在會後分享對於欣興營運展望與後市佈局。
日期：2026-05-29
臺灣生技與智慧醫療產業正加速尋找國際資本、市場通路與臨床合作的新出口。繼日前安排臺灣生技公司與新加坡創投機構交流後，駐新加坡代表童振源再次發起第二場視訊會議，邀集多家臺灣生技、智慧醫療與醫材新創，與熟悉新加坡投融資環境及東南亞市場布局的天行諮詢有限公司創始人植偉超對話，期望協助臺灣企業跨出國際化關鍵一步。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
國際局勢動盪，因應AI崛起與大國博弈長期趨勢，掌握高需求稀缺資源是王道！聚焦「關鍵資源崛起 世界新局大解密」議題，今周刊攜手野村投信，在五月份於高雄、台中與台北舉辦論壇，五月十九日台北場更因應投資人踴躍參與，開設下午與晚間兩場，精準導航未來投資趨勢。
日期：2026-05-27
(今周刊1536)銅箔基板全球市場即將在今年衝破六七七○億元，年成長率上看三四％；聯茂身為全球前三大特殊基板供應商，將如何衝上次世代高核心CPU與AI的暴增巨浪？
日期：2026-05-27
「把你們最重要的產品交給我，分給我5％、10％的訂單，讓我去爭取、去贏得你們的信任。」這般近乎懇求的低姿態，出自矽谷最具權勢的晶片巨頭英特爾執行長陳立武。他正用務實精準的態度，一點一滴地將AI大時代掉隊的昔日霸主，帶回舞台中央。
日期：2026-05-27
(今周刊1536)AI大浪洗刷出一波又一波的新王者，被狠狠甩落的半導體巨人英特爾，暴力瘦身、歸零心態、專注技術，終於在今年切入AI賽道，重回舞台中央，這是就任執行長435天的陳立武，憑藉誠懇務實的鐵血紀律，施展的絕妙回魂計。
日期：2026-05-27
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
