台股權王台積電（2330）在週四（1/15）下午舉行法說會，先前就有許多法人率先啟動財測上修，因此讓市場擔心要是成績只是「好」可能還會讓市場失望。沒想到，台積電護國神山名號非浪得虛名，在宣布2025年刷新多項營運紀錄的同時，更繳出優於法人的財測數字，讓部分法人在法說會現場忍不住「Wow」的一聲發出驚嘆。
日期：2026-01-15
台股權王台積電(2330)法說會週四（1/15)舉辦，法說前許多分析師已經悄悄啟動上修財務預測，目前有約5家以上研究機構，對台積電股票給出2000元以上的目標價。果然去年財報以及今年首季毛利率預估一公布，讓現場法人全驚呼：太強大！2025年第4季毛利率達62.3%，營業利益率54%，皆創新高並超出預估值，稅後純益5057.4億元，等於每天賺進56億元，每股盈餘19.5元。2025年稅後純益1.71兆元，每股純益66.25元創歷史新高，2026年第一季毛利率估會在63%-65%持續走高，2026年預估資本支出520億美元到560億美元，同樣超越法人預期。台積電強調，資本支出成長是用來支持客戶需求及持續成長，預估在2026年的資本支出中，約70%至80%將投入先進製程技術，約10%用於特殊技術，剩餘10%至20%則分配於先進封裝、測試、光罩製作等領域。場上不少法人關心AI有沒有泡沫？董事長魏哲家說：「我也很緊張，但我確定很多客人比台積電有錢很多」。
日期：2026-01-15
外媒報導指台美關稅談判將達成協議，且是日韓同步的「15%不疊加」稅率。行政院台美經貿工作小組周四（1/15）說明，在與美方商定時程後，行政院副院長鄭麗君、經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮所率我方團隊，即於1/14晚間出發赴美。台美經貿工作小組重申，此行有4項談判目標：第一，對等關稅再調降且不疊加MFN；第二，232條款半導體、半導體衍生品及其他項目關稅最優惠待遇；第三，以「台灣模式」打入美國供應鏈等；第四，促進台美貿易平衡。台美經貿工作小組也指出，此次磋商後，台美雙方預計將對外宣布共識內容，後續我方將另擇期與美國貿易代表署（USTR）就台美貿易協議簽署文件。
日期：2026-01-15
編按：世界先進(5347)股價在短短8個交易日大漲40%，觸及近17個月高點，投資人開始討論：在基本面走強、外資重新布局下，目前股價是否已反映短期動能？或是仍有追價空間？在成熟製程轉機、供需緊俏與轉單效益逐步顯現的背景下，「殖利率收息股」的定位是否已經過時，值得在高點附近重新審視。
日期：2026-01-14
針對《紐約時報》報導，台美關稅協議談判已快出爐，透露台灣輸美關稅將降至與日韓相同的15%，但台積電必需在美國再擴大增設5座廠，中經院院長連賢明發文認為，假設稅率真的是15%不疊加，幾乎可說是「準最惠國待遇」，代表台灣被美國視為在對美供應鏈中扮演關鍵角色。
日期：2026-01-14
AI需求暢旺可能刺激全球晶圓代工廠再度漲價，而且連非主力的8吋晶圓都無法避免！根據產業研究機構TrendForce最新晶圓代工調查，近期8吋晶圓供需格局出現變化。隨著台積電與三星電子兩大廠逐步減產，AI相關的功率IC需求穩健成長，加上消費產品擔憂下半年IC成本提高、產能遭排擠而提前備貨。除了中系晶圓廠8吋產能利用率自2025年已先回升至高水位，其他區域業者也已接獲客戶上修2026年訂單，產能利用率同樣上調，代工廠因此積極醞釀漲價。
日期：2026-01-13
記憶體狂潮何時止？SK海力士砸130億美元擴廠，力拚2027年完工，即便如此，這波「地獄級」缺貨潮，短期仍難看到終點，合約報價更是水漲船高。根據調研機構指出，2026年Q1不僅HBM記憶體有50%至55%。一般型記憶體同樣有55%至60%的漲幅。DDR4、DDR5與NAND晶片拉貨動能強勁，後段封測需求也引爆，力成（6239）、華東(8110)、南茂(8150)等記憶體封測廠，產能利用率均逼近滿載，不得不祭出以價制量策略，首波漲價估達3成。而以DDR4為主要產品的記憶體大廠南亞科(2408)受惠，本土券商認為考量中長期獲利，南亞科目標價調升至300元，至於華邦電(2344)，也有分析師喊出目標價120.3元。
日期：2026-01-13
外媒引述知情人士消息指出，關於美國對等關稅，台灣稅率可望降至和日本、韓國一樣的「15%不疊加」條件，但條件是台積電(2330)承諾在亞利桑那州新建5座晶圓廠。行政院經貿談判辦公室周二（1/13）雖未正面證實，但回應台美關稅談判目標一直都是爭取調降對等關稅且不疊加，以及爭取232條款半導體、半導體衍生品及其他232項目的優惠待遇。經貿辦表示，台美之間針對相關課題已有大致共識，目前雙方正在商議舉行總結會議的時程，若有確認將對外說明。律師黃帝穎在臉書直言，台灣民眾黨主席黃國昌高調訪美，聲稱談關稅及國防，但還來不及下飛機，完成自稱的「我們撐起國家」前，《紐約時報》即先報導披露關稅稅率，不讓黃國昌「割稻尾」。
日期：2026-01-13
在半導體先進封裝競賽中，台灣光罩正展開一場「多軌並行」的策略布局。從董事會通過17.5億元現金增資，到子公司分拆、整合與募資，再到斥資4.35 億元擴建14吋光罩產能，每一步都緊扣技術升級與財務穩健的節奏。這不僅是資金與產能的調整，更是一次集團內部全面重整，讓母公司專注聚焦在核心製程，子公司各自發揮專長，形成足以應對市場波動的韌性架構，也彰顯台灣光罩在全球半導體供應鏈中，維持技術領先的野心。
日期：2026-01-13
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