一條不能改、也不敢改的產線，藏著金居多年虧損的病灶，李思賢選擇從最難的一刀下手。他把舊配方拆開，把量產風險隔開，也把一家老銅箔廠推向新的技術路口。
日期：2026-06-03
「過去４個月來，我不斷接到各家公司執行長的電話，希望要求更多的CPU」。6月2日台北國際電腦展（Computex）主題演講之後，英特爾執行長陳立武於記者會上透露著近期CPU的火熱市況，「這是英特爾的機會，我們要與夥伴和客戶建立雙贏。」
日期：2026-06-02
2026 COMPUTEX周二(6/2)登場，英特爾執行長陳立武在第3場Keynote發表演說，更用流利的中文，分享昨晚爬象山的歷程。他也不忘講述與台灣科技教父李國鼎淵源，更回憶自己曾協助台灣建立創投體系，並參與打造科學園區。會後陳立武接受媒體問答時，被問及與台積電關係。陳立武說，和台積電並非競爭關係，而是像輝達一樣，視作合作夥伴，未來也持續合作。陳立武更強調，與台積電創辦人張忠謀、台積電董事長魏哲家建立多年信任、夥伴關係，英特爾同時也是台積電的客戶，未來會繼續如此。陳立武也分享，英特爾未來晶片不只是為人類打造，更是鎖定代理AI、實體AI需求打造。英特爾這次找來Perplexity創辦人Aravind Srinivas、AI晶片新創SambaNova執行長Rodrigo Liang等人助陣，展現英特爾重返AI生態系的決心與改變。
日期：2026-06-02
前總統馬英九是否失智，引起外界對於失智症如何預防、或延緩發生時間等議題，更為重視討論，針對高齡化社會面臨的失智症挑戰，哈佛大學醫學院等研究團隊最新大規模追蹤研究帶來了重大突破。研究證實，民眾不需要每天走到1萬步，只需維持每日5000至7500步的步行習慣，就能將認知功能退化時間平均延緩約7年，這項發表於國際權威期刊的發現，不僅提供明確的日常運動指引，更可能顛覆過去醫界對於失智症預防的
日期：2026-06-02
今年適逢美國電影大師比利懷德120歲冥誕，台中市影視發展基金會與台北金馬影展執行委員會共同策劃「2026金馬經典影展：比利懷德120周年紀念展」台中場，將於8月5日（三）至8月16日（日）在台中iFG遠雄廣場威秀影城盛大登場，為回饋影迷們長久以來的支持，特別推出限量「超級影癡套組」，可用近6折優惠價3,250元一次飽覽25部經典作品，還能獲得限量「Jo Malone London芳醇香氛禮盒」，即日起限量開賣，數量有限，售完為止。
日期：2026-06-02
編按：本書作者和田秀樹是日本高齡醫療權威，以超過數十年的臨床經驗，觀察到很多高齡者臨終患者最後悔：這輩子太節省、沒有享受過生活。他在長照機構觀察到，當身體老了，早就已沒體力花錢。真正讓長輩生龍活虎、活力十足的，不是存款，而是「美好回憶」。作者主張，趁健康時把錢換成體驗和回憶，比單純存錢更有價值。
日期：2026-06-01
COMPUTEX 2026盛大開幕前夕，當全球科技巨頭與國際大廠聚焦新世代AI算力與尖端創新應用焦點中。面對AI正在重新分配全球機會的轉折點，東海、臺師大、北教大與游榮吉教育基金會強烈呼籲：「AI的核心價值不應只是技術的競逐，更是一場『教育公平革命』。」因為AI正在重新分配機會，偏鄉孩子絕對不能錯過這班列車，國內科技大廠推動CSR時，更應強化AI教育資源比重。
日期：2026-06-01
今年5/31的夜空將迎來特殊天象！台北市立天文科學教育館表示，5/31會出現本月第二次滿月，也就是俗稱的「藍月（Blue Moon）」。值得注意地是，此次滿月同時是2026年距離地球最遠、視直徑最小的一次滿月。兼具話題性與觀測價值的天文景象。台北天文館表示，5/31晚間只要天氣狀況良好，便可輕鬆欣賞這場「藍月」與「年度最小滿月」雙重特色的景觀，民眾好好把握5/31晚間賞月的時間，不妨抬頭觀察，當天月亮是不是真的比較小？前中央氣象局局長鄭明典，5/31晚間在臉書上分享，他表示：「今天的滿月特別小！今年最小的滿月，也是5月的第二次滿月！」同時引發不少網友迴響，各自分享自己拍到的美照。
日期：2026-06-01
美國加州大學柏克萊分校（UC Berkeley）工學院舉辦畢業典禮，來自台灣的鄧立潔（Megan Teng），代表全體博士畢業生上台致詞，她的母校台大機械工程學系在臉書發文祝賀，讚許展現來自台灣的優秀實力。演講中最動人的段落，是她提到96歲的奶奶，當年聽到她準備赴美攻讀博士時，奶奶在電話中落淚，擔心自己是否還能等她5年完成學位返台，這份牽掛，也讓Megan深刻感受到「博士的重量」。
日期：2026-05-31
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
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