第九屆《今周刊》「台灣大未來國際高峰會」於週四（6/25）進入「全民健康與智慧醫療」論壇議程。面對AI與數據科技的時代狂潮，天成醫療體系董事長張育美以「智慧醫療的商業模式：平台、數據與服務整合」為題發表專題演講。她表示，在高齡化的台灣社會，科技與醫療服務的結合，一定是下一座耀眼的護國神山。
日期：2026-06-25
昨天（6/3）看到一則新聞，談到AI（人工智慧）浪潮掀起台股投資熱，銀行面臨科技大廠和券商集體「搶錢」。據了解，元大、凱基、富邦、中信、第一金、群益、統一等大型和中型券商，向銀行爭取聯貸案的總金額上看千億元；至於AI大廠為了「預付款」需求也大舉向銀行借款，成為目前需錢孔急的兩大產業。
日期：2026-06-04
上市櫃公司第一季季報已全數公布，隨著AI革命續航，多家科技企業營收獲利皆創下新高。在此精選第一季獲利優異的強勢股，與由虧轉盈具代表性的轉機股，做為後市布局參考。
日期：2026-05-20
頂著將近30度的高溫，引擎聲在屏東大鵬灣國際賽車場上空迴盪，一輛輛測試車呼嘯而過，腳下所抓住地面的，正是正新橡膠旗下主力品牌「瑪吉斯（MAXXIS）」最新推出的性能胎。
日期：2026-04-17
「今年網路上有些不好的聲音，但道德和誠信，是全聯起家的基石，如果有任何做得不好，我們會檢討！」全聯董事長林敏雄於週五（4/10）媒體餐敘上表示。面對外界關注，他強調，全聯作為台灣最大連鎖超市，在業績穩步成長之際，仍將秉持「一步一腳印」的經營原則，虛心接受各界指教，去年集團營收已突破2200億元大關。
日期：2026-04-10
台新新光金子公司台新證券及元富證券、台新期貨及元富期貨於週一（4/6）正式合併，台新證券、台新期貨為存續公司，合併後台新證券在承銷市場攻上市佔第一、融資市佔率排名第三、經紀業務市佔率進入前四大」。
日期：2026-04-07
由台積電主導的先進封裝市場，不但持續延伸到委外封裝廠，讓日月光、Amkor等業者受惠，先進封裝產能擴充，以及封裝複雜度提升，也驅動檢測設備的需求向上。追逐成長商機，倍利科技、牧德科技、政美應用等台灣業者，各自找出獨特優勢，與國際設備大廠競爭。
日期：2026-03-04
台灣IC設計公司通寶半導體（QBit Semiconductor）宣布完成B輪募資，並獲全球大廠安謀（Arm Limited）參與投資，成為全台唯一獲得Arm投資的 IC 設計公司。通寶同時計畫在2026年第四季申請上市，實際時程視主管機關核准及市場狀況而定。
日期：2026-03-02
今周刊編按：別人的公司總是令人羨慕！股后穎崴(6515)公布去年年終及分紅，每位員工除了保證年薪14個月，加計季獎金 、員工分紅及員工持股信託，平均每位員工年薪高達35個月，其中更有1成的員工，年薪高達50個月。穎崴去年不含員工薪資，共計發放8億元績效獎金及分紅與員工分享，寫下半導體產業驚奇的獲利表現，而在徵才網站上，開出94個職缺，部分職缺學歷限制高中、且經歷不拘。董事長王嘉煌表示，穎崴目前員工人數約1200人，隨著產能持續擴充與高雄仁武新廠布局推進，今年仍將持續招募人力，預計全年員工規模將增加200至300人。他強調，在設備與產能快速擴張的同時，也必須透過具競爭力的薪酬制度，穩定核心技術與製造團隊。
日期：2026-02-10
成立十五年的宇川精密，成功從太陽能轉進半導體前驅物市場，成為國內少數可從頭到尾自主合成、純化先進製程中「原子層沉積前驅物」的廠商，它究竟是如何做到的？
日期：2026-01-07
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