(今周刊1545)一封追問獎金怎麼算的信，五年後照見海力士與三星的逆轉。改寫勝負的，不只HBM技術，還有公司回應員工、留住人心的速度。
日期：2026-07-29
今周刊編按：台股歷經兩日強勢反彈後，周四(7/23) 熄火震盪，一度上漲超過200點，盤中變臉下殺超過400點，高低震盪近700點，45000點得而復失。其中，ABF載板概念股南電(8046)、欣興(3037)及景碩(3189)皆在平盤之下，其中以南電跌幅較深，一度殺至1200元。然而，專家持續看好ABF載板族群，繼高盛證券大幅調高ABF未來供不應求缺口預估，凱基投顧最新報告指出，ABF載板2027至2028年進入結構性供不應求擴大期，同步上調股價預期，欣興目標價為1175元，景碩為935元。大和資本與凱基投顧、高盛等類似，持續看好整體載板族群，但在投資優先順序上，認為議價能力較強的廠商短期內毛利率擴張也會更快，以南電為載板產業投資首選，把南電推測合理股價，拉升至市場之最的2444元。
日期：2026-07-23
當全球投資人的眼裡只有人工智慧（AI）的相關題材，台股雖然繳出一波亮眼漲勢，但也出現「擁擠交易」的擔憂。然而，有一群在「戲棚下練功」的潛力新星，因具備極高的殖利率與穩健體質，被「臺灣璞玉指數」淘洗出來，成為法人眼中最珍貴的隱形高股息大軍。不可否認，搭上AI浪潮的科技股近年來賺足了市場目光與資金，但與此同時，許多在各自產業中做到全球首屈一指、賺錢能力一流的台灣優質企業，尚未獲得市場應有的關注，他們就是臺灣璞玉指數成分股。
日期：2026-07-23
編按：台積電釋出利多也擋不住國際利空夾擊！台股周五（7/17）慘遭血洗，指數一早開低後愈跌愈深，終場收在42,671.27點，重挫2,953.71點、跌幅6.47%，創下台股史上最大收盤跌點。盤面一片慘綠，記憶體股華邦電(2344)、南亞科(2408)，被動元件股國巨(2327)、禾伸堂(3026)，晶圓代工廠力積電(6770)，以及PCB族群台光電(2383)、南亞(1303)等，紛紛打入跌停。這波科技股殺盤，也讓投資人陷入兩難：原本受惠漲價紅利、股價一路走高的個股，究竟是行情已到天花板，還是遭到恐慌性錯殺？另一端，受到原物料成本墊高、毛利率遭壓縮的下游廠商，股價早已提前修正，可能在財報利空出盡後，成為下半年接棒反彈的黑馬？統一投顧總經理廖婉婷在《理財達人秀》節目中指出，近期科技股正面臨4大亂流干擾，但從基本面與長線趨勢來看，AI產業向上的方向並未改變。她更直言：「利空不跌，可能才是修正完畢的時候。」本文將拆解近期台股科技股面臨的4大亂流，並進一步分析原物料漲價對第二季財報造成的「上下游兩樣情」，協助投資人釐清哪些股票仍有補跌風險、哪些跌深標的則可能迎來利空出盡，掌握下半年布局方向。
日期：2026-07-17
近期AI科技股屢創新高，卻也陷入高檔震盪的格局，台股不時以「千點來回」的姿態，震得投資人越買越抖，且時序進入 2026 年下半年，通膨巨獸似乎正悄悄反撲，降息的預期一延再延，讓市場情緒在亢奮與焦慮之間劇烈擺盪。
日期：2026-07-14
2026上半年市場經歷了美伊戰爭衝擊，油價大漲、通膨風險升高。然而統計上半年，股市持續創新高，其中台股基金、亞洲科技基金交出了漂亮成績單，ETF市場也以台股為最大贏家。展望下半年，你該如何布局呢？
日期：2026-07-14
編按：台塑四寶還能買嗎？台塑(1301)、南亞(1303)、台化(1326)、台塑化(6505)最新目標價出爐，外資看好AI半導體、電子材料與特用化學品布局，帶動股價大漲。一次解析台塑四寶變「九寶」的關鍵、特化帝國組織圖，以及未來營運與投資亮點。
日期：2026-07-14
今周刊編按：受到AI浪潮影響，帶動記憶體股、被動元件股等漲勢，卻也讓投資者看見全球AI供應鏈的波動性及高風險。在全球AI供應鏈之中，SK海力士與三星電子屬韓國半導體產業的領頭羊，但近期SK海力士已多日出現漲幅大於8%的波動，更凸顯出韓國股市的高槓桿、高集中的脆弱性。SK海力士於7/10在美國掛牌上市，股價漲12.8%，交易員認為因投資人獲利了結，導致首爾早盤一度下跌10%，更觸發熔斷機制，暫停交易20分鐘。受到韓股影響，一度引發亞股重挫，台股周一(7/13)記憶體類股盤中由紅翻黑，被動元件股更慘，多檔被打到跌停作收。終場小漲 25.91 點或 0.06%，收 45,380.52 點。觀察3大法人籌碼動向，外資賣超 195.77 億，呈現連7賣；自營商賣超 110.98 億元；投信買超 96.09 億元，3大法人合計賣超 210.66 億元。
日期：2026-07-13
新青安這個月底就將結束，財政部也已端出新版新青安（青安3.0），然而，不論政策如何改，本質上仍是以利息補貼，並無法降低購屋負擔，更難解決高房價問題。真正能讓年青人安心成家的，不是房貸補貼，而是買得起的房價，真正該推出的不是青安3.0，而是可負擔住宅。
日期：2026-07-13
AI浪潮帶動半導體供應鏈全面升溫，繼晶圓代工、先進封裝及設備族群輪番上漲後，資金開始瘋狂尋找落後補漲的「遺珠」。資深分析師謝明哲指出，隨著AI晶片需求大爆發排擠傳統晶圓代工產能，沉寂已久的半導體最上游材料——矽晶圓族群，下半年正式迎來供不應求的「超級循環」。由於晶圓代工廠成熟製程報價蠢蠢欲動，下游系統廠與IC設計業者為防未來成本飆升，已悄悄掀起一波「提前拉貨、先囤再說」的搶料海嘯。
日期：2026-07-12
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