(今周刊1531)隱身桃園楊梅的群翊，靠著累積三十六年的塗布與溫控「老功夫」，跨越半導體門檻，不僅解決日本大廠束手無策的「翹曲」難題，更在美系巨頭的玻璃基板國際賽中站穩腳跟。
日期：2026-04-22
台積電第一季業績再度超標且後市續旺，連帶因其高資本支出，帶動設備、特化品、耗材等供應鏈前景看好。從中挑選優質公司並長線持有，也能順利搭上台積電的成長列車。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
由志聖（2467）執行長梁又文帶領的G2C+聯盟，近年來高速成長，聯盟成員志聖、均豪、均華五年來市值分別大增13倍、3倍及20倍以上，集團市值達48億美元，也大增10倍以上，今年第一季各公司財報也繳出佳績，志聖每股稅後純益（EPS）3.06元，年增率209%，均華EPS則為5.19元，年成長220%
日期：2026-04-21
AI 浪潮驅動載板規格升級，欣興、臻鼎強勢領軍。長期雖看好供需缺口，但須警惕近期漲多、折舊壓力與客戶集中風險，建議掌握季節規律並理性布局。
日期：2026-04-21
拿下全球安卓陣營手機環境光感測晶片鍍膜高達七成市佔，甚至打入晶圓代工龍頭半導體設備、CPO（共同封裝光學）供應鏈的耀穎（7772），在23年前，竟是一家差點因詐騙而倒閉的傳統代理商。如今，耀穎已華麗轉身，即將夾帶各式新題材從興櫃轉上櫃。
日期：2026-04-15
編按：頎邦(6147)近期股價翻倍，從52元飆上百元，引發市場熱議。頎邦(6147)怎麼念？「頎」讀音為「ㄑㄧˊ」。到底頎邦做什麼？為何能從傳統DDIC封測廠，藉由矽光子封裝與 LPO 跨入AI 光通訊領域？本文帶你一次看懂。頎邦股價漲這麼多了，現在可以買嗎？台股老手提醒三大風險。
日期：2026-04-13
由光電業轉戰ABF產業，設備廠敘豐企業憑藉微粒控管技術，助欣興ABF載板良率提升，獲大客戶買單，躍居AI供應鏈的關鍵廠商。
日期：2026-04-08
老牌大牛也可以翻身！康寧的啓示。今天美國股市出現一檔奇兵，Meta為了建置30個資料中心，下給康寧60億美元的光纎定單，康寧股價一度大漲至113.99美元，市值衝高到961.06億美元。
日期：2026-01-29
台積電法說確立AI為長期主軸，資本支出與雲端、企業端需求擴張，帶動半導體與算力供應鏈受惠。群翊憑先進封裝與熱處理技術切入AI與玻璃基板趨勢，毛利率攀升、訂單滿載，成為受惠指標。
日期：2026-01-28
