台北國際電腦展(COMPUTEX)將盛大展開，輝達執行長黃仁勳、英特爾CEO陳立武、超微執行長蘇姿丰等全球科技巨頭都相繼抵台固樁。財信傳媒董事長謝金河指出，台灣已經變成全球AI算力供應鏈最重要的心臟，有20家公司股價站上1兆台幣，台灣正走在最美好有利的時代，請大家一定要好好珍惜。從傳統鞋材轉型成為半導體CMP研磨墊（CMP Pad）供應商，還打入台積電供應鏈，頌勝科技(7768)旗下的智勝科技總經理楊偉文認為，最重要轉型關鍵是掌握核心技術，去應用到新的趨勢，很多傳產關鍵沒辦法改變，就是因為本位主義，應該要尊重專業、了解新客戶。轉型後的毛利率大約相差40％。許多台灣傳產都希望找到新路，台灣應用材料公司總裁余定陸也指出，AI崛起改變所有產業的生態結構，必須要換位思考。例如應用材料就在矽谷花50億美元蓋了3個足球場大的設備與製程創新及商業化中心（EPIC），將客戶、供應商、科學家集思廣益，思考未來產業要的東西。
日期：2026-06-01
115學測二階放榜時間落在5/28、5/29、6/1，對於多數以個人申請（個申）的考生來說，終於走完漫長且充滿挑戰的二階甄試，距離理想的大學生活只差最後一步！本篇由建國中學老師劉甄，在臉書分享完整二階放榜後的志願序填寫心法，並詳細解釋志願登記規則、真實備取數據解析，以及實用AI分析指令，讓考生們在最後一哩路，精準掌握填寫技巧與關鍵。
日期：2026-06-01
今周刊編按：輝達執行長黃仁勳上周五(5/29)集結多家MGX AI夥伴們，在南港舉辦NVIDIA AI Factory MGX Ecosystem Ceremony活動，現場「輝達背板股」再次揭露有哪些輝達供應鏈。除了老面孔外，輝達新曝光兩家供應鏈，就是PCB龍頭臻鼎-KY(4958)及機殼廠可成(2474)。可成上週五股價大漲逾6.8%來到203.5元，從今年4月中最高點243元下修後，最低來到183元，在本波AI熱潮算是相對還未發動攻勢。至於臻鼎-KY股價收在515元，上漲29元或5.97%，從5月中最低388.5元至5/27最高點568元，近日略微修正，成為輝達背板股後，可成和臻鼎-KY能否再發功也備受期待。
日期：2026-05-31
當世界都在追問AI的未來將落腳何處時，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳給出了一個明確答案：台灣。
日期：2026-05-31
台灣正站在世界的中心點。儘管中國全面打擊台灣，不斷挖台灣的牆腳，甚至說台灣不是國家，但台灣2300萬人很努力展現經濟力量，並且向全世界昭告：台灣是一個有韌性，有實力的國家。
日期：2026-05-31
貿協董事長黃志芳周五（5/29）表示，COMPUTEX 2026規模為歷屆最大，展區首度擴及信義區世貿中心，設立AI與機器人專館，並與NVIDIA GTC Taipei同期舉辦，形成南港、信義雙核心格局，實質將台北打造為全球AI產業樞紐。貿協指出，這屆COMPUTEX吸引總市值逾10兆美元的全球頂尖科技公司決策者齊聚，四大晶片龍頭執行長親自出席發表Keynote。此外，為期三天共28場的Forum論壇，台北已從展覽舞台升格為決定全球AI產業走向的實質決策現場，背後支撐正是台灣掌握全球95%以上高階AI晶片代工、AI伺服器主機板市佔逾八成的供應鏈實力。
日期：2026-05-29
2026年股價大漲366%、晉升PCB千金股的載板龍頭廠欣興(3037)週五(5/29)舉行股東會，由3月接任董事長的聯電前共同總經理簡山傑主持，而才接任董事長三個月的簡山傑，也在會後分享對於欣興營運展望與後市佈局。
日期：2026-05-29
台股周五(5/29)在兆元宴的威力，以及鴻海、緯創、聯發科、廣達等股東會釋放喜訊、美伊戰事還有轉圜等利多加持下，一掃周四開高走低震盪1700點的疲態，一路維持大漲格局。終場收在44732.94點，上漲1096.5點或2.51%，漲點創史上第8大，尾盤因MSCI季度調整，爆出1.81兆元天亮，從技術線型來看，周線月線均連拉2根長紅，大漲2464.97 點及5806.31點，創史上最強5月表現。觀察外資動向，在5天買超後，週四轉為賣超，周五再次大動作買超高達803.55億元，創史上第三大手筆，投信及自營商也都站買方，三大法人合計買超高達1018億元。根據CMoney統計，近年來端午節前20天、前10天上漲機率皆達73%，平均漲幅分別也有2.7%、1.2%，統一投信表示，隨著AI產業持續帶動企業獲利上修，市場多頭結構未變，建議投資人可透過不同類型產品搭配布局，參與台股長線成長契機。
日期：2026-05-29
臺灣生技與智慧醫療產業正加速尋找國際資本、市場通路與臨床合作的新出口。繼日前安排臺灣生技公司與新加坡創投機構交流後，駐新加坡代表童振源再次發起第二場視訊會議，邀集多家臺灣生技、智慧醫療與醫材新創，與熟悉新加坡投融資環境及東南亞市場布局的天行諮詢有限公司創始人植偉超對話，期望協助臺灣企業跨出國際化關鍵一步。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
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