AI浪潮全面引爆，PCB與載板族群漲完了嗎？答案恐怕和市場想得完全不一樣。被市場封為「PCB女王」的統一投顧總經理廖婉婷，近日在《鈔錢部署》節目中直言，2026年下半年才是真正的「PCB大行情起點」。不只是欣興(3037)衝上千元，包含金居(8358)、台光電(2383)、台燿(6274)等AI PCB供應鏈，接下來都將有望迎來更驚人的漲價潮與獲利爆發。尤其隨著輝達（NVIDIA）Rubin平台、Google ASIC、AWS Trainium3全面升級，大算力需求讓高階PCB、ABF載板、CCL銅箔基板全面供不應求，「稀缺性」將成為下一波股價噴發關鍵。
日期：2026-05-30
備受矚目的國票金控（2889）股東會週五（5/29）登場，並順利完成第九屆董事會改選。由於此次改選攸關未來經營方向且議案眾多，光是投票後的驗票過程就耗時將近1小時，整場股東會歷時約2小時圓滿落幕；在下午的董事會中，順利選出新任董事長張兆順與新任總經理兼任資訊安全長吳瑛。
日期：2026-05-29
2026年股價大漲366%、晉升PCB千金股的載板龍頭廠欣興(3037)週五(5/29)舉行股東會，由3月接任董事長的聯電前共同總經理簡山傑主持，而才接任董事長三個月的簡山傑，也在會後分享對於欣興營運展望與後市佈局。
日期：2026-05-29
今周刊編按：廣達(2382)周五(5/29)舉行股東會，會中傳出一段小插曲，一名小股東發言、稱自己看好廣達，認為廣達未來股價有機會站上600至700元以上，甚至挑戰千金股。然而，目前股價仍於300元區間震盪，盼公司能進一步說明下半年成長動能，好讓投資人評估是否加碼。對此，董事長林百里回應，AI伺服器需求強勁，未來將於美國、墨西哥及泰國持續擴廠，但這都是「賺到錢才算數」，且「公司向來保守，有實現的事情才能向股東報告，這是我們公司的文化」。林百里還說，「成長是非常大的機會，有你們的吩咐，我們也會盡力。」受惠於黃仁勳「兆元宴」及股東會釋放利多，廣達周五股價強勢亮燈漲停鎖死339元，強勢回補5/14法說會後重挫的跳空缺口。
日期：2026-05-29
台北電腦展(COMPUTEX)下周開展，聯發科(2454)週五(5/29)找來法人、投資人、媒體，提前發布聯發科展期亮點。聯發科股價從5/20最低3100元，5/27直奔4690元只花5天就飆漲5成，漲多後稍微修正，週五股價收在4310元，下跌100元或2.27%，不過，市場多仍正面看待聯發科後市，甚至喊出目標價上看5922元。聯發科瞄準邊緣到雲端的多元成長引擎，預估在運算、通訊、多媒體領域，將有超過2000億美元的總體潛在市場，聯發科總經理陳冠州說，「聯發科將全面蛻變，從手機為核心業務，轉型為多元成長引擎驅動的AI晶片公司。」
日期：2026-05-29
在《巴黎協定》第六條的助推下，全球碳市場刻正快速成長。2025年，市場總規模估計約8,870億美元。展望2026年，企業面臨更嚴格的減排要求，衍生的高度抵換(offset)需求，碳市場規模預計將突破兆美元，達到約1.22兆美元。隨之而來的自願性碳市場(Voluntary Carbon Market, VCM)規模，也將從2024年略高於1,100億美元，預計2030年將超過 5,200億美元。(Carbon Credit.com, 2026)依據國際排放交易協會(International Emission Trading Association, IETA)與資誠會計事務所(Pwc)的2025年碳市場調查指出，企業淨零抵換是否符合政府法遵？是影響自願性碳市場發展的關鍵因素。
日期：2026-05-29
今周刊編按：黃金價格近日一度跳水跌破4450美元支撐區，來到近兩個月低點，隨後又迅速回升站回4500美元關卡，金價的劇烈起伏，主要是受美伊戰爭消息面影響，究竟已經可以進場抄底嗎？大佛李其展在臉書上分析，「金價的走勢跟我們之前規劃的相同，彈起來去挑戰4580~4600反壓區後，沒辦法衝過去就被打回來，穿破4450美元延續偏弱震盪格局，想摸底的話就稍微等一下，看看有沒有技術面先築底或是油價走弱，不然暫時還要一點時間才會翻揚」。而有「黃金王子」之稱的台銀貴金屬部經理楊天立認為，金價目前在4400美元到5000美元區間整理，儘管許多市場因素對金價有壓力，但走勢仍穩。楊天立建議，當金價觸及4500美元以下時，皆可視為底部區，對單筆進場投資人而言，至少未來8個月內風險相對小；至於對長期投資人來說，則較推薦採黃金撲滿定期定額方式布局，成本相對穩定。
日期：2026-05-29
今周刊編按：聯發科(2454)周五(5/29)舉行股東會，董事長蔡明介指出，今年ASIC出貨目標為20億美元，預期明年將進一步擴大至數十億美元規模。針對股東關心的晶圓代工策略，副董事長蔡力表示，台積電(2330)是聯發科最重要、最長期的晶圓代工合作夥伴，雙方從 12 奈米一路合作到 1.4 奈米，並涵蓋先進封裝、先進光學封裝與CPU相關製程，聯發科與台積電是雙方互利的長期關係，公司一定會持續維持。有股東提問台積電員工分紅事件，蔡力行低調回應，不便評論其他公司內部狀況。他表示，公司對員工的承諾堅定不移，注重營造良好工作環境，推動社會責任，也給予員工成長與報酬機會，員工士氣高昂。股價表現方面，聯發科股東會前夕獲利賣壓湧現，走勢轉弱，周五盤中最高來到4485元，終場下跌100元、跌幅2.27%，收在4310元。
日期：2026-05-29
臺灣生技與智慧醫療產業正加速尋找國際資本、市場通路與臨床合作的新出口。繼日前安排臺灣生技公司與新加坡創投機構交流後，駐新加坡代表童振源再次發起第二場視訊會議，邀集多家臺灣生技、智慧醫療與醫材新創，與熟悉新加坡投融資環境及東南亞市場布局的天行諮詢有限公司創始人植偉超對話，期望協助臺灣企業跨出國際化關鍵一步。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
