從貝殼、羽毛到數位貨幣，金錢之所以擁有價值，建立在人類的社會共識之上。它沒有固定的形式，是一種用來創造並維持人際關係的「社會協作工具」。
日期：2026-06-01
「行走的財神爺」輝達執行長黃仁勳來台掀起旋風，引領台股強勢突破44000點大關。黃仁勳大讚「台灣AI生態系真的是棒到不可思議」，並透露輝達每年在台支出已達1000億美元，正朝1500億美元邁進。在AI基礎建設需求持續爆發的帶動下，台積電與半導體供應鏈成為台股衝鋒的領頭羊。對於想參與這波行情的投資人，涵蓋半導體上中下游的半導體ETF成為科技股最強主線，吸引大量零股族搶進，準備迎接台灣半導體產業的「AI黃金十年」。根據集保與CMoney最新統計，今年以來多檔半導體ETF的零股人數呈現爆發性成長，包括00891、00927、00892、00947、00904等總受益人數都明顯成長。其中，00891近期不僅創下配息紀錄並強勢填息，成分股中更有近9成屬於高度參與台積電供應鏈的「積友友」，其中30檔成分股有24檔涵蓋於AI三層架構中，具備高度集中卻分散風險的優勢。法人建議，投資人若想掌握台灣步上AI黃金十年的機遇，可透過定期定額或分批存零股的方式，布局具備高含「積」（台積電）與高含「發」（聯發科）成分的半導體ETF，不僅能一次掌握AI產業鏈的成長紅利，更能有效降低單一個股的短期震盪風險。
日期：2026-05-31
當世界都在追問AI的未來將落腳何處時，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳給出了一個明確答案：台灣。
日期：2026-05-31
《今周刊》週六(5/30)舉辦2026總統與青年論壇「世界不一YOUNG 未來我開創」，事前於官網徵集全國青年學子提問，本屆共蒐集全國47所學校 59組提案，432則提問。
日期：2026-05-30
COMPUTEX 2026 盛大登場後，AI概念股再度成為市場焦點。黃仁勳、蘇姿丰、陳立武三位 CEO 同時來台，爭的不是曝光度，而是台積電的 CoWoS 產能、ODM 的整櫃系統製造、以及高階 ABF 載板的配額。 不過，當展覽熱度退去，真正能持續受惠 AI 伺服器與ASIC趨勢的公司到底有哪些？資深分析師陳榮華點名鴻海（2317）、緯創（3231）、欣興（3037）等將是未來兩年最具爆發力的AI核心受惠股。相較之下，南亞（1303）、台玻（1802）則可能在COMPUTEX後面臨資金退潮壓力，為什麼呢？
日期：2026-05-30
近日，台灣有特定媒體人表示，中國即使未來超越美國，也不會成為「美國式霸權」，因為中國主要依靠發展、貿易與基礎建設崛起，而非戰爭與殖民。然而，真正值得警惕的，不是「中國可能超越美國」，而是台灣近年越來越流行的一種歷史浪漫化：彷彿中國只要崛起，就天然會比美國更和平、更克制、更有道德。
日期：2026-05-29
第4波梅雨鋒面南下，大雨從北一路往南下，周五（5/29）北台灣轉雨降溫，氣象署更發布豪大雨特報。氣象專家吳德榮表示，這波鋒面很快就會在周六(5/30)被破壞，周末各地有望迎好天氣。至於颱風薔蜜最新動向，氣象專家林得恩指出，薔蜜颱風預估周六將增強為中颱，下周一、二(6/1、6/2)將會最靠近臺灣，屆時颱風外圍的東北風帶進水氣，北部及東北部轉有局部雨，山區午後有局部短暫降雨；北台轉涼。此外，吳德榮提醒，下周新一波梅雨鋒面醞釀中，降雨強度更強，不過此為期末模擬，各國模式仍調整中，應持續觀察。
日期：2026-05-29
近年來市場不再是美股一枝獨秀，科技股氣勢凌人，連帶使得台灣、韓國等主要產業供應鏈國家身價大不同，並反應在最近一次的全球指數編撰機構MSCI(明晟)所公布的權重調整；此外被冷落已久的拉丁美洲，受美國溫和景氣裨益及自身政經改革發酵，也接連展現新氣象。新興市場重拾市場目光，長期投資機會不容錯過。
日期：2026-05-29
台灣勵志協會（TIA）周五(5/29)發布最新民調顯示，政府施政滿意度從去年9月的36%攀至5月59%，8個月內成長23個百分點。進一步分析，民眾對政府施政不滿意首要原因以「政治對立」47%居首，其次為詐騙問題35%、司法問題與物價問題各25%，兩岸關係僅占19%，薪資問題16%。民調也顯示，有53%民眾認為台灣目前整體經濟情況算好，高於認為不好的47%，整體呈上升趨勢。淡江大學外交與國際關係學系助理教授洪耀南以「總體經濟亮眼、個體感受落差」的雙重結構加以描述，認為經濟不好的民眾高度集中在20至59歲勞動階層、女性、中等教育程度及在野黨支持者。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
_20260527232154.jpg_280x210.jpg)
