編按：台股周一(6/1)延續大漲氣勢，盤中最高狂飆1198點！雖然封裝概念股隨後拉回、台積電以平盤作收，但在鴻海(2317)、聯發科(2454)撐盤，以及AI伺服器四雄——廣達(2382)、緯創(3231)、華碩(2357)、英業達(2356)集體強勢漲停的攻勢下，終場大漲604點，以45337點歷史高位作收。不過，周一成交量縮減至14770億元，比上個交易日大減3428億元，呈現「價漲量縮」的格局。值得注意的是，外資今天玩起神祕的「兩手策略」。現貨部分大舉買超368.1億元（連二買），但期貨大台空單卻暴增3978口，總未平倉量高達64673口，創下歷史新高紀錄；小台期貨也轉為2249口空單。外資「現貨追高、期貨拼命放空」，配合期貨高達698點的正價差，究竟是為了鎖定利潤套利，還是預防回檔避險？仍需時間觀察。所幸投信今天也跟進買超64.7億元，土洋法人同步偏多，短線仍有利台股繼續挑戰新高。
日期：2026-06-02
00981A最新配息出爐！擁94萬受益人、掀起主動式ETF熱潮的統一台股增長主動式ETF（00981A）公告第2次預估配息金額為0.63元，將於6/16除息，想參與本次配息的最後買進日為6/15，配息收益則預估7/9到入帳。00981A週一（6/1）股價最高來到32.07元，若以收盤價31.7元計算，單次殖利率約1.98％、年化殖利率約7.9％。股民該如何選擇適合自己的主動式ETF？理財專家林奇芬分析，若想要追求絕對報酬，不妨在主動ETF挑選一檔投資。至於ETF配置原則，以市值型為核心配置、今年以來表現強勁的ETF為衛星配置；二者可以考慮六四比，或是七三比。
日期：2026-06-02
想換iPhone新機的果粉們看過來！蘋果(Apple) 近日更新「Apple Trade In 換購方案價格」，多數iPhone、iPad、Mac 與Apple Watch 的折抵金額有了全面調升。從Apple官網公布的舊換新金額觀察，本次漲幅最亮眼的是：iPhone 16系列。其中以iPhone 16 Pro回收價一口氣提高1,700元，最高折抵金額來到21,800元，是本次增幅最大的款式。對於打算升級新機的用戶，現在可能是脫手舊機的好時機？此次Apple手機舊換新，價格落差多少？iPhone 舊換新流程該怎麼做？有哪些注意的Q&A事項，請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-06-01
上周主持了集誠資本（JCC Capital）的閉門論壇，會中邀請到集誠資本投資組合中的企業，全都是半導體、AI、自動化及機器人等國內外優質企業，其中討論到不少關鍵議題，尤其是面板級封裝（PLP）及整合各種技術的AI解決方案，將是接下來市場發展的重頭戲，與各位分享這些大趨勢。
日期：2026-06-01
今天下午，佳龍與婉如一起出席「 光合基金會」的電影包場活動，和大家共同欣賞紀錄片《 傳奇女伶 高菊花》，謝謝紀錄片監製熊儒賢也到場跟我們分享心得。高菊花女士是鄒族白色恐怖受難者高一生的長女，但她還有一個更響亮的名字：派娜娜。
日期：2026-06-01
115學測二階放榜時間落在5/28、5/29、6/1，對於多數以個人申請（個申）的考生來說，終於走完漫長且充滿挑戰的二階甄試，距離理想的大學生活只差最後一步！本篇由建國中學老師劉甄，在臉書分享完整二階放榜後的志願序填寫心法，並詳細解釋志願登記規則、真實備取數據解析，以及實用AI分析指令，讓考生們在最後一哩路，精準掌握填寫技巧與關鍵。
日期：2026-06-01
貿協董事長黃志芳周五（5/29）表示，COMPUTEX 2026規模為歷屆最大，展區首度擴及信義區世貿中心，設立AI與機器人專館，並與NVIDIA GTC Taipei同期舉辦，形成南港、信義雙核心格局，實質將台北打造為全球AI產業樞紐。貿協指出，這屆COMPUTEX吸引總市值逾10兆美元的全球頂尖科技公司決策者齊聚，四大晶片龍頭執行長親自出席發表Keynote。此外，為期三天共28場的Forum論壇，台北已從展覽舞台升格為決定全球AI產業走向的實質決策現場，背後支撐正是台灣掌握全球95%以上高階AI晶片代工、AI伺服器主機板市佔逾八成的供應鏈實力。
日期：2026-05-29
如果你想理解黃仁勳，不一定要去研究NVIDIA的財報，也不一定非得弄懂GPU架構或AI產業鏈。或許更好的方法，是到台南找一家沒有招牌的小店，坐在有點搖晃的塑膠椅上，點一碗清晨現宰牛肉熬成的牛肉湯。一個人真正的故鄉，不是在地圖上，而是在味覺裡。
日期：2026-05-29
Meta推出全新APP「Instants」，即日起台灣也能下載了！不同於Instagram的路線，Instants APP主打「拍了就傳」、「0修圖」、「閱後即焚」的模式，鼓勵使用者即時快拍，分享最真實的照片並立即分享給好友，打造無壓力的社交模式。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
_20260107102452_20260331160627_20260411170802_20260601162547.jpg_1140x855_1140x855_1140x855_280x210.jpg)
_20260530132200.jpg_280x210.jpg)
