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中國尚無法武力攻打台灣,但「蟒蛇策略」已展開...學者:真正戰場在立法院
國際總經

中國尚無法武力攻打台灣,但「蟒蛇策略」已展開...學者:真正戰場在立法院

解放軍尚未做好武力犯台的準備,但另一場「沒有硝煙的戰爭」早已開打!這是四位美台安全與中國問題專家的共同判斷。根據報導,專家學者指出,中共中央軍委席次大量懸缺、習近平不敢交出兵權,短期內動武的條件並不成熟;真正持續進行的,是認知戰、滲透與統戰構成的「超限戰」,戰場延伸到台灣的社會輿論與立法院。他們也提出兩個時間點:中國已為解放軍設定2027年戰備目標,而美方對台軍售「現在做成本最低,一兩年後代價巨大」。

日期:2026-07-23

台鏈無人機系列3一台美合作升溫!工研院成海外首家Green UAS認證機構,替台廠拿下美國市場「快速通關」
政治社會

台鏈無人機系列3一台美合作升溫!工研院成海外首家Green UAS認證機構,替台廠拿下美國市場「快速通關」

三年前,他們還在和大疆搶市場;三年後,他們的無人機已飛進烏俄戰場、美軍基地,也飛進全球軍工供應鏈的第一線。地緣政治引發產業重組,當全球供應鏈從追求最低成本,轉向追求可信任夥伴,過去與中國競爭的台灣無人機業者,正迎來前所未有的機會,也帶來新的挑戰。

日期:2026-07-22

台股大跌原因?狂殺逾1700點史上第6大,聯發科、國巨、環球晶…股海老手:無關基本面,中期支撐看這關卡
台股

台股大跌原因?狂殺逾1700點史上第6大,聯發科、國巨、環球晶…股海老手:無關基本面,中期支撐看這關卡

週二(7/14)台股盤中遭遇強烈賣壓,加權指數一路震盪走低。截至上午11點,加權指數大跌1407.54點,跌幅達3.10%,指數來到43972.98點,失守44000點整數關卡。

日期:2026-07-14

AI股迎來財報大考,高估值面臨獲利驗證!台積電法說牽動下半年方向,投資人留意四大重點
全球股市

AI股迎來財報大考,高估值面臨獲利驗證!台積電法說牽動下半年方向,投資人留意四大重點

美股7月7日全面收低,費城半導體指數重挫4.65%,那斯達克指數下跌1.16%,AI概念股再度成為市場調節重心。即使三星電子公布優於預期的財報,美光、超微(AMD)及應用材料等半導體股仍同步走弱,反映市場焦點已由「AI成長故事」轉向「企業獲利能否支撐高估值」。

日期:2026-07-08

在新北窄巷與中嘉彰田間、烏克蘭前線、美 軍基地三大現場,看見台廠卡位兆元商機 下一張護國王牌? 非紅無人機台鏈點將
科技

在新北窄巷與中嘉彰田間、烏克蘭前線、美 軍基地三大現場,看見台廠卡位兆元商機 下一張護國王牌? 非紅無人機台鏈點將

(今周刊1542)3年前,他們還在和大疆搶市場;3年後,他們的無人機已飛進烏俄戰場、美軍基地,也飛進全球軍工供應鏈的第一線。地緣政治引發產業重組,當全球供應鏈從追求最低成本,轉向追求可信任夥伴,過去與中國競爭的台灣無人機業者,正迎來前所未有的機會,也帶來新的挑戰。

日期:2026-07-08

習近平想「不戰而勝」?學者:成功的嚇阻是讓北京相信台灣有決心抵抗!伊朗戰爭給台灣最重要的一課
國際總經

習近平想「不戰而勝」?學者:成功的嚇阻是讓北京相信台灣有決心抵抗!伊朗戰爭給台灣最重要的一課

川普對伊朗發動軍事攻擊後,台灣不少評論立即認為,美軍再次展現壓倒性的軍事實力,因此中國對台動武的意願勢必降低。這種看法並非毫無道理,但它反映的,其實只是其中一種嚇阻邏輯:透過展示強大的軍事能力,提高敵人發動戰爭的成本。然而,展示武力,真的等於提升嚇阻嗎?

日期:2026-07-01

拉丁美洲的呼喚 專訪外交部拉美司長韓志正
金融

拉丁美洲的呼喚 專訪外交部拉美司長韓志正

拉丁美洲已成台灣高科技與金融資本輸出的新藍海,未來可將充沛資本精準導入綠能、永續農牧與數位基建,在藍海中構築堅韌的外交防線。

日期:2026-06-17

看回不回  適度收回
理財

看回不回 適度收回

股市燒滾滾,但現在還只是「半信半疑」邁向「憧憬」的階段,也就是成長邁向成熟,還有得漲。

日期:2026-06-03

台灣安全不應成為大國交易一部分!許毓仁揭北京「真正目標」:面對修正主義強權、讓步不會換來穩定
國際總經

台灣安全不應成為大國交易一部分!許毓仁揭北京「真正目標」:面對修正主義強權、讓步不會換來穩定

台灣的安全不應成為任何大國交易的一部分。若美國將台灣防衛議題拿來換取短期的美中關係穩定,不僅無法帶來真正的和平,反而可能削弱嚇阻力,增加未來衝突的風險。以下為國家利益 《National Interest》 期刊投書全文。

日期:2026-05-30

華為「韜定律」能突破封鎖挑戰神山?黃仁勳霸氣回應:台積電早領先10年,不是威脅!
科技

華為「韜定律」能突破封鎖挑戰神山?黃仁勳霸氣回應:台積電早領先10年,不是威脅!

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後,接受媒體聯訪,首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破,讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍,但依然對台積電不是威脅」,強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示,華為透過晶粒堆疊(Die Stacking)、3D封裝與混合鍵合(Hybrid Bonding)技術,確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下,讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍,「是一項很好技術,也是華為重要突破。」不過他強調,台積電早在近10年前,就深耕相關領域,包括:CoWoS、SoIC等先進封裝技術,目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜(τ)定律 」是什麼?專家與外界如何看待這項新技術?請看《今周刊》一文整理。

日期:2026-05-29