當今全球科技競爭，已經不再是單純的產業性能比拚，而是全面升級為結合國家安全、科技主權與地緣政治的「新冷戰」。在這個高科技霸權爭奪的核心，有一項外界常聽到但不一定真正理解的關鍵技術——ASML 最新一代「高數值孔徑（High-NA）EUV 微影機」。
日期：2025-11-17
2025年，道奇完成二連霸，展現王朝氣勢，以「投資即策略」為核心，兼顧戰力與商業價值，示範企業如何以長期布局、承擔風險與放大資產，在競爭中持續成長。
日期：2025-11-12
材料正在成為半導體產業競爭的下一個焦點，台灣業者紛紛投入挑戰長年由外商主導的市場，尋找突圍契機。
日期：2025-11-12
人工智慧是當紅炸子雞，從輝達在10月29日GTC大會所公布的動向，已經觀察到人工智慧發展趨勢逐漸走向邊緣AI（AI模型部署在手機、電腦、眼鏡、機器人、無人機、自駕車)。
日期：2025-11-10
特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）日前丟出震撼彈，表示公司可能自行建造一座月產能高達100萬片晶圓的超大晶圓廠，並打算與英特爾合作。此消息一出，引發科技界熱議。對此，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳（Jensen Huang）坦言，製造先進晶片極為困難，即使像馬斯克這樣聰明的人，自建晶圓廠也「幾乎不可能」達到台積電的水準。
日期：2025-11-08
這幾週我陸續拜訪了幾家記憶體與模組廠，有一點是跟原來想法不一樣的地方，以為短缺出現在高階的HBM、CoWoS封裝、台積電3奈米這些地方，但目前真正要命的不只是頂端，還有底層，那些你以為早該被淘汰的DDR4、MLC、NOR。這些看起來廉價又不起眼的料號，正在變成AI短期（至少明年一整年）的關鍵短料。
日期：2025-11-07
很多人看到「AI 伺服器需求爆發」，想到的可能是輝達 (NVDA-US) 或 AMD(AMD-US) CPU/GPU，但鮮少想到的是 PCB 產業。舉個生活比喻：你可以把 AI 伺服器想像一台極速列車，列車的引擎（GPU/ASIC）是輝達；底下的鐵軌，就是 PCB。列車跑得越快、需求越大，你要的鐵軌規格就越高、鋼材要越好、建造要耗更多成本。
日期：2025-11-07
編按：旺矽（6223）近日在半導體測試市場表現亮點，高盛上調目標價至2000元，Aletheia更開出2700元天價。看好AI晶片腳位暴增、探針卡ASP翻倍，旺矽幾乎壟斷AI ASIC專案；加上近日收購德國量測系統整合廠ATV，讓旺矽站進歐洲半導體重鎮德勒斯登的核心供應鏈。市場對旺矽的定位也在轉變——它不再只是探針卡公司，而是全球AI晶片測試解決方案的霸主。封裝比的是規模，而測試就要講究精密度與可靠度，這也是為何股人阿勳說只要AI愈火熱，旺矽的優勢就愈深的原因。
日期：2025-11-06
核心引擎OpenAI向甲骨文下採購大單，輝達又投資OpenAI上千億美元；AMD則與OpenAI達成戰略協議。從上游晶片供應到中游CSP算力擴建，再到下游應用商業模式，形成AI永動機。
日期：2025-11-05
乍聽貝爾威勒的名字會以為是外商，但其實是不折不扣的台廠，也是小而美的連接器業者。從筆電、平板到伺服器，專門找難解的問題，用創新卡位領先利基。
日期：2025-11-05
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