台灣有超強的半導體晶圓製造、封裝測試、IC設計等產業，很多廠商都名列全球前十強，但同為半導體領域的功率與分離（discrete）元件產業，台灣也發展得很早，為何至今沒有一家公司擠進全球十強？
日期：2026-08-11
今周刊編按：輝達執行長黃仁勳出席緯創(3231)美國德州新廠開幕典禮，他受訪時表示，台灣已非「俗擱大碗」，也不再與便宜劃上等號，反而是代表著先進，在AI產業中扮演著關鍵的角色。黃仁勳也對台積電(2330)、鴻海(2317)、緯創表達感謝，表示沒有它們，輝達便難以推動這些AI的基礎建設。他更表示，美國應該對台灣心懷感謝，並向台灣民眾喊話：「身為台灣人，你們應該感到非常驕傲。」
日期：2026-07-22
潤泰集團總裁尹衍樑於2026年5月26日辭世，自訊息傳遞開來後，許多與他有直接或間接接觸的人，紛紛撰文緬懷他們眼中的尹衍樑。光華管理學院創辦人厲以寧教授的女兒—厲放博士，在7月7日也以個人特殊視角，感性地描述父親與尹衍樑，以及她與尹衍樑間的溫馨故事，以緬懷一位她尊重的朋友。文字間可看出尹衍樑對她親切與友善的關懷，讓她留下許多回憶。以下為厲放博士授權《今周刊》轉載她於個人微信公眾號分享的文章全文：
日期：2026-07-09
全臺首創地方政府ESG獎項！第二屆「桃金企業獎」徵件起跑，由簡又新大使擔任評審長。本屆全面升級「環境友善、職場幸福、多元共融、社會共好、績優治理、永續品牌」等六大ESG獎項，更新增中小企業分組評比與多元媒體報導機會。報名至115年7月31日截止，誠邀桃園優秀企業加入，展現與國際接軌的永續競爭力！全球企業競逐永續競爭力，ESG（環境、社會、公司治理） 已從過去的企業自我揭露，逐步演變為左右資本流向與供應鏈重組的國際規則。被譽為「臺灣工商業界奧斯卡獎」的桃金企業獎，本屆評選標準從「企業做了什麼」，進一步追問「能否長期運作」、「是否具備複製與擴散能力」，助力臺灣企業在充滿變數的全球 ESG 治理脈絡中，尋找最精準的轉型導航。
日期：2026-06-15
美國總統川普多次公開指稱台灣偷走美國的半導體及晶片，這番言論對一路看著台灣半導體產業發展的多位大老看不下去，紛紛挺身而出用自己的發聲管道說明真相，以求導正視聽。而網路上也流傳一個熱心網友幫忙撰寫的中英文版本「投書草稿」，以「我們在1976年買下了技術：我們是夥伴，不是小偷」為主標題，副標題則為「一群從零開始建立台灣半導體產業的開拓者，對川普總統的回應」。
日期：2026-05-26
超微(AMD)宣布將在台灣投資超過百億美元，擴展策略合作夥伴關係並提升AI基礎架構的先進封裝能力。超微表示，正與台灣廠商包括日月光(3711)、力成（6239）、欣興(3037)、南電(8046)、緯穎(6669)、緯創(3231)與英業達(2356)、營邦(3693)、景碩(3189)以及Sanmina（新美亞）等合作夥伴擴大關係。超微在下午宣布此投資消息，台灣超微供應鏈上午股價已紛紛跟隨大盤，這９家被點名的公司，漲幅均超過半根停板，其中力成、欣興、景碩更是漲停鎖到收盤，緯穎則是漲停後打開，漲幅亦近9%。
日期：2026-05-21
雖然半導體業擔憂面臨摩爾定律的物理極限，但這並未阻礙台灣的發展；相反地，從單一大型晶片製造轉向小晶片，再加上先進封裝，能為台廠產業鏈開闢新契機。
日期：2026-05-20
「大家仔細看一下半導體業界的狀況，以晶圓代工、晶片設計、系統整合創造的產值，早已超越了傳統IDM（垂直整合製造商）。」台積電(2330)在周四(5/14)舉辦的2026年技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強展示著市場變化，簡報上代表晶圓代工陣營的紅線、持續朝上；象徵IDM的藍線則是與紅線交錯後，一路向下，「AI的驅動，幾乎是100%由晶圓代工這個商業模式驅動的。」而台積電業務開發組織副總袁立本指出，在先進封裝部分，台積電已經量產5.5倍光罩、這個全球最大光罩尺寸的CoWoS，目前大尺寸CoWoS良率超過98%，在未來5年內，CoWoS技術將持續以每年放大尺寸的節奏發展，以整合更多的邏輯和HBM晶粒，接下來可整合 20個HBM、14倍光罩尺寸CoWoS，將於2028年量產。
日期：2026-05-14
貿聯營收與成長率創高的背後，是超過十次併購行動快速擴張戰略奏效，從製造能力延伸至跨域應用，再到光通訊市場，不僅全面布局商機，更逐步驅動組織與人才成長。
日期：2026-05-13
蘋果 (AAPL-US) 周四 (30 日) 盤後公布上季 (第 2 季) 財報，執行長庫克在電話財報會議中與即將交棒的特納斯 (John Ternus) 同台登場談公司願景，本次財報電話會議的重點如下。
日期：2026-05-01
