今周刊編按：台積電離職工程師陳力銘涉與台積電工程師吳秉駿、戈一平等人，涉嫌洩漏台積電2奈米製程機密。其中14張被鑑定為「國家核心關鍵技術」，情節重大，且違反《國家安全法》。週一(4/27)智慧財產與商業法院，針對4名台積電前任、現任工程師提出一審宣判結果。判處主嫌陳力銘10年有期徒刑，吳秉駿3年、戈一平2年、陳韋傑6年。另外，東京威力科創女主管盧怡尹則判刑10月，可上訴。其中主嫌陳力銘應執行10年徒刑，東京威力科創則遭科處1億5000萬元罰金，全案成為台灣科技業營業秘密保護指標案件。
日期：2026-04-27
上周四（23日），由矽谷創業家許富菖創立的記憶體設計公司NEO Semiconductor，與宏碁創辦人施振榮共同宣布，其新一代記憶體技術3D X-DRAM™已完成概念驗證（POC），密度與容量是現有DRAM的8倍，並可在現有3D NAND（快閃記憶體）設備上製造，對記憶體產業將帶來30年來最重大的架構變革。
日期：2026-04-27
台股24日再現飆馬行情，單日狂漲1,218點奔至38,932點，再寫歷史新高。法人指出，資金汰弱留強趨勢顯著，外資回補與內資卡位力道不容小覷，建議可篩選獲得雙資積極搶進、股價沿5日線上攻，技術面、籌碼面展現「強中強」氣勢的個股，包括世芯-KY(3661)、景碩(3189)、德淵(4720)等17檔列隊出線，為領漲40,000點的急先鋒。
日期：2026-04-27
SpaceX 招股書坦承太空 AI 技術風險，引發華通(2313)、昇達科(3491)、燿華(2367)重挫。解析太空AI 軌道、監管、散熱等因素，馬斯克願景與現實的矛盾，投資人慎防題材過早反映與修正恐延續。
日期：2026-04-24
今周刊編按：台積電(2330)全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強，去年在「台積2025技術論壇」提及，「產業30年來，半導體產業面臨最振奮人心的時刻！」看好未來半導體可望雙位數健康成長，並表示 A14 預期 2028年量產。今年他在2026北美技術論壇中，更進一步揭示未來台積電2029年計畫：台積電目前積極擴展亞利桑那廠區的功能，封裝廠預計2029年建成。最重要地是，屆時會引進CoWoS 與 3D-IC，這兩項市場需求非常旺盛的技術。
日期：2026-04-23
(今周刊1531)近年略顯沉寂的光學鏡頭霸主大立光，將光通訊相關元件，列為手機鏡頭之外的第二大優先業務。前股王能否乘著AI熱潮再創高峰，引發市場熱議。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)一年營收不到三億元的台灣本土材料廠，靠著一張熬了十年的離型膜，不僅擊敗日本百年大廠，更打入面板級封裝（PLP）供應鏈。
日期：2026-04-22
今周刊編按：聯發科(2454)落後補漲發動！週二(4/21)拉出大長紅棒後，周三(4/22)近午盤，再次亮燈漲停、來到2295元新天價，超越台積電(2330)最高2100元價位！聯發科這波從4/7最低1430元，短短11天飆漲60%，不少股民看著它上去心癢癢，都想問到底還能不能買？事實上，AI算力爆發推動資料中心能耗急遽攀升，光互連技術成為關鍵突破口，業界表示，基於Micro LED的光通訊架構，單通道功耗可較傳統VCSEL方案降至1/10、相較矽光方案降至1/5，並將光引擎整合密度提升逾3倍，重塑次世代CPO（共封裝光學）技術路徑。聯發科率先卡位，未來有望與微軟攜手搶攻AI資料中心光電整合商機，加上AI ASIC業務成長動能優於預期，預料將成為帶動未來數年獲利結構轉型的關鍵引擎。美系外資出具最新報告，對聯發科後市維持正向看法，將12個月目標價由2200元上調至2454元，重申「買進」評等，若以週二股價來看，上檔還有近18%空間。
日期：2026-04-22
摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
