(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期：2026-04-22
從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣 PCB 產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣 PCB 產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-22
從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣PCB產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣PCB產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-22
從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣 PCB 產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣 PCB 產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-22
摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
美股科技巨頭年初以來走勢承壓，關鍵在於AI資本支出變現能見度不足。隨著財報季登場，市場觀察重點將轉向「資本應用效率」，嚴格審視獲利轉化能力。
日期：2026-04-15
韓國三星於2026年4月7日公布初結2026年第一季（1~3月）財報，營收和營業利益都創下歷史新高，第一季的營業利益約384億美元（57.2兆韓元），是2025年的全年獲利總和，有夠給力，人工智慧的興起，給了記憶體產業一個超極大的循環。
日期：2026-04-14
AI軍備競賽持續火熱，帶動記憶體需求。群聯(8299)執行長潘健成指出，快閃記憶體本質上只是記憶體，關鍵在能否將它做進企業級與AI應用，這需要控制器技術加上大量軟體「know-how」。他說明差距指出，同樣買了快閃記憶體，一家只能加值 5%，另一家可以加值 50%，「差別在於你創造了什麼應用。」因此群聯大舉投入研發費用，今年上看180億至200億元，主因之一是美國科技大廠大舉來台搶才，迫使群聯須加碼留人。知識力科技執行長曲建仲（曲博）點出AI時代一弔詭現象，就是軟體公司向來被視為最有價值，但過去十年，砸錢燒錢的反而是雲端服務供應商，最終賺錢的卻是做硬體的廠商。曲建仲妙喻台灣角色指出，「開餐廳的不一定賺錢，但賣鍋子的一定賺錢，台灣就是做鍋子的。」但他也示警，台灣業績亮眼高度依賴AI需求支撐，若未來發展不如預期，潛在風險值得思考，「但現階段還不用擔心，整個發展仍非常蓬勃。」
日期：2026-04-13
