今周刊編按：台股震盪波動，先前大盤跌破4萬點、砸1億買進元大台灣50(0050)的投顧分析師「哲哲」郭哲榮，僅短短7個交易日大賺1,200萬元，被網友封為「1億男」、「股神巴菲哲」；至於手中0050何時出清？郭哲榮透露，將在台股達6萬點時套現。郭哲榮指出，隨著大盤多頭氣勢強勁，他強調台股今年站上50,000點指日可待，更拋出震撼彈預告在未來的4到5年內，台股將一舉衝上10萬點大關，引發市場廣大熱議。至於台股反彈關鍵，郭哲榮認為，由於非農就業數據比預期少了2.3萬人，導致升息機率下滑至50%以下，將會成為股市一大利多因素。他也點名精材(3374)、帆宣(6196)、南亞科(2480)以及群聯(8299)都有突出表現。另外，留意本週將舉行法說會的鴻海(2317)、和碩(4938)、廣達(2382)和仁寶(2324)等4家老AI股也可多留意。
日期：2026-08-11
台積電在上周法說會結束後，股價以重挫回應市場情緒，從2470元高點殺到最低2290元，周一(7/20)則是展現穩盤氣勢，盤中最高來到2345元，漲幅約2.4%，強勢站回季線之上。面對股價，台積電財務長黃仁昭（Wendell Huang）在接受 CNBC專訪時表示，台積電無法控制金融市場，「我們能做的就是真正專注於我們業務的基本面」。「我們看到強勁的結構性、多年的需求，我們不打算將任何機會拱手讓人，只要這個大趨勢是正確的，我們就能繼續為股東帶來獲利成長」。盤點台積電最新目標價，以麥格理的4200元最高，與目前市價相比還有高達8成空間可期，大摩則是呼籲投資人，應在市場因毛利率預測落空而出現股價弱勢時逢低買進，持續看好台積電的長期護城河。
日期：2026-07-20
今周刊編按：台積電(2330)周一(7/13)公布6月份營收為4426.8億，第２季營收1兆2,703.8億元，順利落在財測高標區間，累計上半年營收達2兆4,044.8億元，受惠於AI成長趨勢，寫下史上最強單月、最強6月、最強上半年3大紀錄，金額符合法人預期。台積電要漲價了嗎？市場傳出，多家IC設計業者透露，已接獲台積電先進製程的調漲通知，預計最快明年1月份就會生效。而台積電法說會即將到來，外資法人皆一致看好其營收成長和獲利能力，大摩已將台積電全年營收上調至40%，甚至是高盛、里昂證券、麥格理證券、瑞銀、Alethia、花旗證券等皆將目標價上調至3000元以上，最高更喊到3800元。
日期：2026-07-13
川湖（2059）6月營收、第二季營收雙創新高，在近日台股高檔震盪中，股價一度強攻8560元（7/9收盤價8400元），擠下緯穎榮登台股「股后」寶座。從抽屜滑軌起家，做到全球AI伺服器導軌關鍵供應商，川湖股價3年大漲20倍，除了營收成長加持，究竟是哪4大核心邏輯讓它立於不敗之地？還有哪些股票有機會複製「川湖模式」？分析師點名鈺創、研華、宜鼎等8檔潛力股，一次講清楚。
日期：2026-07-09
台北國際電腦展(COMPUTEX)將盛大展開，輝達執行長黃仁勳、英特爾CEO陳立武、超微執行長蘇姿丰等全球科技巨頭都相繼抵台固樁。財信傳媒董事長謝金河指出，台灣已經變成全球AI算力供應鏈最重要的心臟，有20家公司股價站上1兆台幣，台灣正走在最美好有利的時代，請大家一定要好好珍惜。從傳統鞋材轉型成為半導體CMP研磨墊（CMP Pad）供應商，還打入台積電供應鏈，頌勝科技(7768)旗下的智勝科技總經理楊偉文認為，最重要轉型關鍵是掌握核心技術，去應用到新的趨勢，很多傳產關鍵沒辦法改變，就是因為本位主義，應該要尊重專業、了解新客戶。轉型後的毛利率大約相差40％。許多台灣傳產都希望找到新路，台灣應用材料公司總裁余定陸也指出，AI崛起改變所有產業的生態結構，必須要換位思考。例如應用材料就在矽谷花50億美元蓋了3個足球場大的設備與製程創新及商業化中心（EPIC），將客戶、供應商、科學家集思廣益，思考未來產業要的東西。
日期：2026-06-01
今周刊編按：聯發科(2454)周五(5/29)舉行股東會，董事長蔡明介指出，今年ASIC出貨目標為20億美元，預期明年將進一步擴大至數十億美元規模。針對股東關心的晶圓代工策略，副董事長蔡力表示，台積電(2330)是聯發科最重要、最長期的晶圓代工合作夥伴，雙方從 12 奈米一路合作到 1.4 奈米，並涵蓋先進封裝、先進光學封裝與CPU相關製程，聯發科與台積電是雙方互利的長期關係，公司一定會持續維持。有股東提問台積電員工分紅事件，蔡力行低調回應，不便評論其他公司內部狀況。他表示，公司對員工的承諾堅定不移，注重營造良好工作環境，推動社會責任，也給予員工成長與報酬機會，員工士氣高昂。股價表現方面，聯發科股東會前夕獲利賣壓湧現，走勢轉弱，周五盤中最高來到4485元，終場下跌100元、跌幅2.27%，收在4310元。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
台積電今（2026）年股價表現亮眼，第一季利潤較去年同期增長了58%，創下歷史新高。但臉書社團「TSMC大小事」近日卻爆出震撼彈，大批員工不滿公司疑將砍15%分紅，怒批高層毫無誠信，犧牲員工利益討好股東。有鑑於南韓三星電子工會罷工結果將於本（5）月27日出爐，部分不滿的台積電員工揚言，不排除效法三星員工「罷工」。至於台積電今年度確切分紅政策，尚有待台積電官方出面說明。
日期：2026-05-24
昨天（2/5）台積電董事長魏哲家與日本首相高市早苗會面，宣布日本熊本二廠直接進入三奈米製程技術。這個布局不只對日本半導體產業有重大意義，也代表美日台半導體產業的進一步聯盟，對於美中競賽與地緣政治的發展，將帶來具體的影響和貢獻。
日期：2026-02-06
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