行政院推動「大南方新矽谷」計畫和「半導體S廊帶」持續深化，南部科學園區營業額更是已超越竹科和中科總和，《今周刊》週四（8/20）舉辦「2026前進大南方論壇」，邀請中央部會與南部四縣市首長，暢談大南方計畫的成果與未來發展方向。行政院政務委員吳誠文致詞時大讚南部四縣市長，「只要是護國神山產業有需求，我們四個縣市政府都是卯足全力在支持、在協助！」也感謝科學園區所在地的所有縣市政府，搭配政府的都市計畫，營造更健康、人文的未來，讓來園區工作更舒服、家庭生活更美滿。展望未來，吳誠文指出，政府已加強編列智慧國家2.0預算，各部會將推動AI基本法下的治理法制化，有興趣的地方政府能一起合作，連結科技產業，也希望立法院可以支持政院的相關預算。
日期：2026-08-21
(今周刊1547)AI浪潮正重新改寫台灣產業版圖。今年未上市一百強榜單，不只是企業獲利排行榜，更像一張觀察新一波贏家的地圖。有人搶搭半導體擴廠潮，有人從AI供應鏈找到新定位，也有人跨出原有產業，提前布局未來商機。當產業加速換軌，比市場早一步的人，有機會站上下一輪競爭起跑點。
日期：2026-08-12
新北捷運三鶯線自6月30日起通車，串聯三峽、鶯歌與土城地區，也成為新北推動城市轉型的重要節點。新北市副市長劉和然於「2026 SDGs永續城市交流論壇」表示，隨著捷運路網持續擴張，新北將從過去「三環六線」逐步邁向「四環八線」，串聯台北、桃園等北部城市生活圈。除了交通建設，新北也將透過新板特區、三重第二行政中心、新莊塭仔圳都市開發，以及新北大巨蛋等四大核心發展計畫，重新塑造2030年後城市樣貌。
日期：2026-08-04
即將任滿的嘉義縣長翁章梁回憶，剛就任時，嘉義已陷入「惡性循環」。他直言，就任首年他想爭取科學園區與台積電，得到的答案卻是嘉義人才與人口都不足，甚至被告知「台積電要挑到嘉義去，我看不太可能。」如今，在8年後，台積電在嘉義科學園區的第一廠已經量產、第二廠明年投產、第三廠正在興建，而2020年從一座荒廢多年的蚊子館起步的無人機聚落，也在2022年8月，獲中央拍板躍升為無人機國家隊基地。翁章梁在周日（8/2）播出的《數字台灣》節目中回顧這8年期間，他如何讓嘉義從農業大縣走向農工科技大縣，更定調2025年到2035年是嘉義的「黃金10年」。翁章梁強調，機會不是永遠都在，更勉勵嘉義人、嘉義的公務員，若沒有好好去做，「後面的嘉義人會罵現在的嘉義人」。
日期：2026-08-03
英特爾前執行長季辛格受訪時對於中國完全切斷台灣能源供應的潛在風險提出警告，認為若台灣供電受限，對全球經濟的衝擊「會比經濟大蕭條還要嚴重」。不過，經濟部針對季辛格的言論發出新聞稿指出，台灣長期在全球半導體及人工智慧產業供應鏈中扮演關鍵角色，具備高度整合之產業聚落與完善之基礎設施。過去台灣經歷多次強烈地震、COVID-19疫情導致之全球物流中斷，以及多起國際能源危機，均能有效因應、維持產業穩定運作，並逆勢達成經濟高度成長。此成果彰顯政府與產業界長期提前部署、整體供應鏈及能源體系具備高度韌性。經濟部強調，台灣迄今未曾發生半導體供應鏈全面中斷，過去多次全球晶片短缺台灣業界也都配合加速供給，顯見我國在供應鏈安全與能源穩定方面具備充分應變能力，對於不符事實或過度臆測之說法，社會各界應審慎看待。
日期：2026-07-19
嘉義縣政府週五(7/17)舉辦《嘉義被看見了：從土地到天空的閃耀》新書發表會，紀錄嘉義縣8年來的治理歷程與產業轉型成果。五度蟬聯遠見雜誌評選「五星縣長」的嘉義縣長翁章梁表示，嘉義未來在台灣扮演的角色不只是糧倉，未來是全世界最大的高階晶片先進封裝基地，也是無人機國家隊的基地。他感謝所有在過程中協助的貴人，「沒有大家，我就會在12月25日（卸任後）不聲不響地離開，沒有人會知道我，也沒人關心我未來要去哪。我要去哪也不重要，能夠當縣長、為嘉義做事就是我的福氣！」前總統蔡英文也出席力挺，並強調嘉義從農業縣走向農工科技大縣，這是地方發展結合國家戰略的重要案例。
日期：2026-07-17
第九屆《今周刊》「台灣大未來 國際高峰會」6月25日第二天登場，衛福部次長呂建德分享「長照3.0十年計畫」願景與策略，同時保證未來10年長照3.0的經費絕對充足，對於《今周刊》倡議的「長照保險制」，表達開放態度。中醫大附醫人工智慧暨機器人創新中心主任張詩聖則是分享在AI時代，醫院如何透過人工智慧，協助醫師診斷，幫助護理師在繁忙行政事務減壓。
日期：2026-06-25
「永續金融」真的消失了嗎?近年國際政治氣候出現變化，部分市場甚至產生「ESG退潮」的說法。然而，若只看口號熱度，容易誤判資金流向。真正發生的不是永續金融消失，而是市場從追逐永續標籤，轉向檢驗企業能否提出可信、可執行且可衡量的永續轉型方案。
日期：2026-06-17
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
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