今周刊編按：台灣特斯拉車迷敲碗已久的FSD自動輔助駕駛要來了！台灣特斯拉(Tesla)周二(6/16)宣布，已向車輛安全審驗中心(車安中心)遞交全自動輔助駕駛FSD受駕駛監督(FSD Supervised)系統申請文件。若通過主管機關審查，台灣車主將有望使用先進輔助駕駛功能。台灣特斯拉表示，7月1日起FSD(全自動輔助駕駛)一次性購買方案將停止在台販售，轉型訂閱制，不影響已選配車輛權益，而6月30日前車主及未交付準車主都可進行選配加購，已選配FSD車主，提供9月30日(含)前完成新車訂購，即可享有FSD免費移轉。
日期：2026-06-16
導演曲全立拍攝的紀錄片《超人再起》傳出佳績，從5月8日首映來，院線票房在6月13日正式突破1000萬元，這也是台灣第一位導演連三部紀錄片破千萬票房，拍攝團隊持續往下個目標前進，號召更多企業包場，將募集8萬張待用票，希望鼓勵更多人從跌倒中站起來，當自己生命的超人。
日期：2026-06-12
有條件式線上申換護照資格再放寬！外交部發言人蕭光偉說明，有條件式線上申換護照自2025年1月1日上路，實施至今已有超過11萬人次申請，獲得民眾好評。為了讓更多有需要的民眾能夠使用，外交部領事事務局將自7月1日起再放寬條件，未來只要持有過期護照或效期不足1年的民眾，符合資格者皆可利用自然人憑證至官方系統申辦。有條件式線上申換護照系統如何使用？申辦者須具備什麼資格？需要準備哪些資料？有條件式線上申換護照流程、費用一文看！
日期：2026-06-09
輝達（nVidia）與微軟以及聯發科合作，在這次台北國際電腦展發表名為RTX Spark的AI電腦。在此之前，AI PC其實已經問世了一年多之久，銷售一直沒有起色。這次由輝達直接領軍的AI PC真的會如黃仁勳所言，將改寫PC的定義嗎？AI PC如果「真」的來了，存股池中那些公司將受惠？
日期：2026-06-05
臺灣創新板（tib）是落實政府亞洲資產管理中心，與亞洲那斯達克願景的核心板塊。創新板鼓勵擁有關鍵核心技術與創新能力，或創新經營模式的企業進入資本市場籌資。為此，臺灣證券交易所特別鎖定具「未來發展性」產業、瞄準「願意且有能力改變」，具備關鍵核心技術、創新能力或創新經營模式的前瞻企業，在創新板登板、茁壯、出海、走向永續發展。憑藉臺灣堅實產業優勢，創新板將持續吸引海內外優質企業，匯聚成國際級創新上市聚落，發掘下一個獨角獸。在這一期的創新板研究報告中，包含電子及半導體生產用機械設備製造業（暉盛）、半導體封裝及測試（微矽電子）、電子通路業（宏碁遊戲），以及電子零組件（榮惠）等14項前瞻產業的產業研究報告，讓投資大眾可以輕鬆取得專業、客觀、完整的資訊，以利投資前瞻企業。
日期：2026-06-05
上周主持了集誠資本（JCC Capital）的閉門論壇，會中邀請到集誠資本投資組合中的企業，全都是半導體、AI、自動化及機器人等國內外優質企業，其中討論到不少關鍵議題，尤其是面板級封裝（PLP）及整合各種技術的AI解決方案，將是接下來市場發展的重頭戲，與各位分享這些大趨勢。
日期：2026-06-01
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
聯電(2303)周三(5/27)舉行股東會，除報告營運概況外，市場高度關注其在矽光子與先進封裝等先進技術佈局與未來展望，股東會行情先發威，聯電ADR飆漲15.7%，加持聯電週三股價一開盤就拉到漲停板143.5元，逾11.3萬張排隊等買。聯電近日吸引大量外資買盤，連2天買超逾12萬張，其中週二（5/26）單日即高達7.1萬張，位居上市個股買超排名第一。聯電股價一路往上，5/25最低還在113元，週三已經來到143.5元，短短3天漲幅高達26%，究竟還能追嗎？股海老先覺杜金龍說，聯電順利跨過關卡後，在極度樂觀的歷史高位模式下，不排除有挑戰180元的夢想空間 。
日期：2026-05-27
面對全球AI資料中心的能耗焦慮，估值四十四億美元的矽光子獨角獸Lightmatter強勢突圍。本刊前進矽谷，直擊創辦人如何靠第一性原理，攜手台積電等台鏈，打造光互連產品線。
日期：2026-05-27
時至2013年，在我拿到世界3D大獎後，許多朋友紛紛跑來問我，為什麼這麼多商業邀約我都不去。後來我索性自嘲地告訴他們：「就是頭殼壞去。」
日期：2026-05-27
