編按：本書作者是眼科權威呂大文醫師，透過臨床案例指出，熬夜、壓力大，可能讓眼睛出現「眼睛過勞死」，甚至影響視力。在高壓生活與用眼過度的環境下，呂大文醫師整理出消除眼睛疲勞的3大原則，拆解人工淚液與眼藥水的正確使用方式，提供日常護眼飲食建議，幫助降低眼睛負擔，讓眼睛更健康。
日期：2026-06-02
「最近當我們巡迴全台介紹這檔新商品前，我都會問台下的投資人，手上有沒有買AI股票，結果就是幾乎所有人手上都有，甚至有些人可能是百分之百都投入在AI概念股。」野村投信投資策略部副總經理樓克望這樣講述著，最近在全台觀察到的情況，在投資人滿手同一種產業的股票，而傳統避險工具，沒有達到一般人期待的避險效果時，配置部分資金在相關性較低的稀土與關鍵資源，便能達到分散風險的效果。正因為觀察到投資人有這樣的需求，野村投信在此時推出全台第一檔同時含括「稀土、鈾礦與黃金」的關鍵資產ETF「野村全球稀土與關鍵資源ETF（009821）」，這檔被市場趣稱為「金稀鈾」的全新產品，究竟有何獨特之處？
日期：2026-06-02
中信金子公司台灣人壽與政大商學院於週一(6/1)共同主辦「贏領金融論壇 2026銀經濟、韌未來」，請到包括金管會副主委莊琇媛、台灣人壽董事長許舒博與政治大學校長李蔡彥等貴賓到場致詞，為台灣未來的韌性把脈、給洞見。值得注意的是，該論壇也特別請到美國聯準銀行顧問、前白宮暨IMF顧問勞倫斯·克里寇夫 (Laurence Kotlikoff)錄製視訊演講，分析台灣當前應立即解決的問題。
日期：2026-06-01
今周刊編按：受中東戰事影響，國籍航空燃油附加費自4月起大幅調升，隨著近期燃油價格下跌，民航局也宣布國際線燃油附加費將於6月7日起調降，短程航線調降至35美元（約新台幣1,082元），長程航線調降至91美元（約新台幣2,813元）。想買機票、出國的民眾可以再等等！
日期：2026-06-01
每天重複工作感到厭煩，提早退休又怕失去生活重心，近年「半退休」生活令不少上班族嚮往。35歲選擇離開高壓職場、做自己喜歡事情的「整理鍊金術師」小印分享，隨著收入增加，若無法控制支出比例依舊存不到錢。她認為拆解風險、補足保險、建立緊急預備金，再慢慢提高資產，除能降低對未來的恐懼，也能按部就班落實「多階段財務自由」。
日期：2026-06-01
你的投資目標是什麼？是在為退休尋找一個更大的投資標的？為了10年後預期的某個專案準備資金？買下第一間房子？希望透過投資變成一種收入來源？你對這些問題的回答會（也應該）隨時間而改變，但這將影響投資策略：具體來說，會影響你選擇投資哪些類型的公司（或基金），例如「價值型股票」還是「成長型股票」。
日期：2026-06-01
《今周刊》週六(5/30)舉辦2026總統與青年論壇「世界不一YOUNG 未來我開創」，總統賴清德在現場接招，回應來自全台的同學們犀利提問。賴總統向現場快滿18歲的高中生說「抱歉」，可能領不太到政府剛推出的「0-18歲每月5千元成長津貼」，但政府會加碼學貸免利息、還款展延等，從各方面減輕學子們負擔。主辦單位自全國59組提案中抽選「提案發表獎」，並頒發「網路人氣獎」，競爭十分激烈，最後由文化部部長李遠、僑委會副委員長張良民、教育部次長劉國偉、外交部次長葛葆萱、教育部國教署副署長戴淑芬、中華電信執行副總林文智、昇恆昌總經理江建廷、華南金控總經理蕭玉美頒發各獎項。
日期：2026-05-30
長榮海運周四(5/28)舉辦股東會，即便今年上半年由於美伊衝突影響、加上紅海危機常態化，讓燃油價格大漲。讓長榮今年首季營運面臨挑戰，董座張衍義也難得替股價抱屈。
日期：2026-05-29
今周刊編按：黃金價格近日一度跳水跌破4450美元支撐區，來到近兩個月低點，隨後又迅速回升站回4500美元關卡，金價的劇烈起伏，主要是受美伊戰爭消息面影響，究竟已經可以進場抄底嗎？大佛李其展在臉書上分析，「金價的走勢跟我們之前規劃的相同，彈起來去挑戰4580~4600反壓區後，沒辦法衝過去就被打回來，穿破4450美元延續偏弱震盪格局，想摸底的話就稍微等一下，看看有沒有技術面先築底或是油價走弱，不然暫時還要一點時間才會翻揚」。而有「黃金王子」之稱的台銀貴金屬部經理楊天立認為，金價目前在4400美元到5000美元區間整理，儘管許多市場因素對金價有壓力，但走勢仍穩。楊天立建議，當金價觸及4500美元以下時，皆可視為底部區，對單筆進場投資人而言，至少未來8個月內風險相對小；至於對長期投資人來說，則較推薦採黃金撲滿定期定額方式布局，成本相對穩定。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
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