從過去高度依賴中國市場的手機晶片龍頭，到如今一舉自美國大廠博通手中奪下Google TPU大單，市值單月暴增兩兆元，聯發科的戰場，已從邊緣AI殺入雲端AI的核心，也完成自我蛻變與轉型。
日期：2026-06-03
從過去高度依賴中國市場的手機晶片龍頭，到如今一舉自美國大廠博通手中奪下Google TPU大單，市值單月暴增兩兆元，聯發科的戰場，已從邊緣AI殺入雲端AI的核心，也完成自我蛻變與轉型。
日期：2026-06-03
今周刊編按：聯發科(2454)周五(5/29)舉行股東會，董事長蔡明介指出，今年ASIC出貨目標為20億美元，預期明年將進一步擴大至數十億美元規模。針對股東關心的晶圓代工策略，副董事長蔡力表示，台積電(2330)是聯發科最重要、最長期的晶圓代工合作夥伴，雙方從 12 奈米一路合作到 1.4 奈米，並涵蓋先進封裝、先進光學封裝與CPU相關製程，聯發科與台積電是雙方互利的長期關係，公司一定會持續維持。有股東提問台積電員工分紅事件，蔡力行低調回應，不便評論其他公司內部狀況。他表示，公司對員工的承諾堅定不移，注重營造良好工作環境，推動社會責任，也給予員工成長與報酬機會，員工士氣高昂。股價表現方面，聯發科股東會前夕獲利賣壓湧現，走勢轉弱，周五盤中最高來到4485元，終場下跌100元、跌幅2.27%，收在4310元。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
范疇預見台灣成為風雲國家！尹衍樑先生辭世，各界對他的追思不斷，也讓我想起2023年11月6日離開大家的好朋友范疇！
日期：2026-05-28
台股利多發威「沒有最高、只有更高」，周三(5/27)以上漲316.89點，43842.26點開出，在聯發科(2454)等飆股漲停帶動下開高走高，大漲1200點，指數來到44,817.91點，再創新高。聯發科自從5/21出關後猛虎發威，周三(5/27)開盤不到10分鐘就衝上漲停價4690元，若以5/7起遭打入處置股，收盤價3420元計算，股東若不離不棄一路抱到現在，以周三漲停價4690元計算，持有1張帳面獲利達127萬元。觀察籌碼面，外資終結連6賣轉為買超1367張，自營商更是連5買，一舉買超1266張。而外資里昂證券看好，聯發科逐漸成為Google下世代TPU策略核心角色，因此調高合理目標價至5922元，為全市場最高。聯發科終場上漲375元，以4640元作收，漲幅為8.79%。
日期：2026-05-27
台灣產業版圖正被AI大浪重新洗牌，不只兆元企業名單改寫，富豪榜也出現新面孔。國巨陳泰銘躍升台灣首富，象徵被動元件這類過去相對低調的電子零組件產業，已站上新時代的浪尖。
日期：2026-05-27
今周刊編按：近期台積電傳出大砍分紅，部分員工甚至揚言要效法三星罷工。對此，台積電董事長魏哲家發出「致全體同仁的一封信」，提出3大承諾，強調若有獎酬制度調整，核心目的從來不是削弱對同仁貢獻的肯定。魏哲家提出3大承諾如下：1. 公司珍視人才的承諾不變：我們始終相信，員工是公司最重要的資產。合理且具競爭力的整體薪酬政策，不會改變。2.任何制度調整都會以公平、透明、長期激勵為原則：我們會持續檢視市場標準，確保制度能反映個人貢獻與公司整體成長。3.公司成長成果將持續與全體同仁共享：我們的成功來自共同努力，未來也會以適當方式回饋所有夥伴並總結表示，台積電一路走來歷經無數景氣循環與產業挑戰，每次轉型與調整，都讓公司更加強大，今天的每一項決策，為了讓台積電在下一個世代持續站在世界舞台中央。「希望各位持續專注於創新與卓越，與公司共同迎向下一個高峰。」
日期：2026-05-27
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
IC設計龍頭聯發科(2454)再拉一根漲停板！周一(5/25)聯發科開盤就直奔漲停，4245元一價到底，股價恰好是股票代號的重新組合，聯發科連3天狂飆，從5/19最低3100元至今已漲逾36%，拉長時間從4/7的1470元來算，更是暴漲188%，市值周一衝上6.81兆元，更是拉大與鴻海(2317)的差距。智璞產業趨勢研究所所長楊勝帆分析，聯發科出現巨大轉折，「從晶片供應商，現在有機會會成為晶圓系統整合者，價值會變得非常大。」這個轉折的核心，在於聯發科通過Google TPU的認證，楊勝帆形容：「它通過了TPU在Google的認證，就像突然打通了任督二脈，變成一個武林高手。」隨著聯發科飆漲，最新目標價出爐，里昂證券表示，強調聯發科逐漸成為Google下世代TPU策略核心角色，因此調高合理目標價至5922元，為全市場最高。
日期：2026-05-26
