晶片大廠高通日前一口氣發表四款驍龍手機、筆電晶片，儘管技術仍具領先地位，但面對各家手機品牌相繼投入自研晶片，高通仍亟需搶攻其他戰場。
日期：2025-10-01
智慧型手機晶片大廠高通於美國時間24日在夏威夷舉行年度高峰會，公司一口氣發表多款驍龍（Snapdragon）手機、筆電晶片，其中統一採用的第三代自研CPU Oryon、NPU Hexagon，在功耗、運算能力上數字表現亮眼。
日期：2025-09-25
被譽為「中國版輝達」的AI晶片公司寒武紀，過去一年股價爆炸性飆漲。遭美國制裁多年的巨獸華為，則默默布局供應鏈，組成「半導體中國隊」，捲土重來。近乎零和的美中科技角力，已將全球半導體產業畫為壁壘分明的兩大陣營，台灣，看似也已做出抉擇。
日期：2025-09-25
被譽為「中國版輝達」的AI晶片公司寒武紀，過去一年股價爆炸性飆漲。遭美國制裁多年的巨獸華為，則默默布局供應鏈，組成「半導體中國隊」，捲土重來。近乎零和的美中科技角力，已將全球半導體產業畫為壁壘分明的兩大陣營，台灣，看似也已做出抉擇。
日期：2025-09-25
智慧型手機晶片大廠高通於美國時間23日在美國夏威夷舉行年度高峰會，執行長阿蒙（Cristiano Amon）在發表主題演講時表示，今年舉行的第十年峰會，將是一個重要里程碑，因為驍龍（Snapdragon）晶片將開啟一個全新的階段，而他的工作，就是闡述手機產業的未來樣貌。
日期：2025-09-24
聯發科（2454）正從大家印象中以手機晶片為主力業務的IC設計龍頭，逐步邁向未來的本土AI強權，從AI手機、AI筆電、AI汽車到ASIC資料中心，聯發科都已經有明確的發展方向，以及進度不一的成果。聯發科周一（22日）正式發表天璣9500旗艦5G Agentic AI晶片，結合多項先進技術與突破性創新，是聯發科技天璣系列至今功能最強大的行動晶片。天璣9500是採用業界最先進的第三代3奈米製程，整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器，為裝置端AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。但或許同樣值得注意的，是聯發科在其他AI領域的布局策略。
日期：2025-09-22
(今周刊1499)美國的技術封鎖，加速了中國半導體產業自主化，由華為領軍，在IC設計、晶圓代工以及封測、設備幾大領域齊頭並進。
日期：2025-09-10
由中國科學院計算技術研究所協力創辦的民營企業「中科寒武紀科技」（以下稱寒武紀），近期在上海證券交易所上演一場有如公司名稱的「寒武紀大爆發」戲碼。這家中國土生土長的AI晶片公司，今年8月28日盤中股價一度突破1595元、超越貴州茅台，短暫登上A股股王寶座，也被中國媒體譽為「中國版輝達」，股價年漲5倍、市值破2.2兆。
日期：2025-09-10
(今周刊1499)被譽為「中國版輝達」的AI晶片公司寒武紀，過去一年股價爆炸性飆漲。遭美國制裁多年的巨獸華為，則默默布局供應鏈，組成「半導體中國隊」，捲土重來。近乎零和的美中科技角力，已將全球半導體產業畫為壁壘分明的兩大陣營，台灣，看似也已做出抉擇。
日期：2025-09-10
近來中國股市大漲，8月22日當天陸股的科技股市值超越以前最大的金融股市值，其中被稱為中國「國產AI晶片第一股」的寒武紀，市值一度漲至5800億元人民幣，不僅超越中芯，更穩坐中國半導體市值龍頭地位，甚至還超越台灣的聯發科。寒武紀這家IC設計新明星，對全球半導體產業會帶來何種挑戰，值得仔細研究。
日期：2025-08-27
