隨AI需求暢旺，輝達（NVIDIA）伺服器吸納了大量的供應鏈資源，使非輝達的部分零組件已開始供給緊張，PCB供應鏈缺貨首次由上游蔓延至下游。高盛證券預估，自今年底開始，BT與高階ABF載板就將開始出現供給短缺現象。
日期：2025-09-21
我們將神基(3005)2025年EPS期望值從5.84元，上修至8.19元。同時，對華立(3010)EPS期望值，從10.9元，下修至7.7元。因此，連同股價評價也一併調整。
日期：2025-09-08
從化學品小貿易商起家，芝普企業如今打入先進封裝、HBM（高頻寬記憶體）供應鏈，靠著靈活、彈性，在半導體市場尋找彎道超車的機會。
日期：2025-09-03
今周刊編按：堪稱今年妖股之一銅箔大廠金居(8358)從7/9起漲以來，短短1個多月從55.2元來到周三(8/27)最高232元，漲幅高達320%。不過，也因為股價狂飆，金居股票期貨(代號：PQF)未沖銷部位已達流通股數13.8%，逼近股本15%上限，不但創下市場首例，亦可能面臨交易受限的風險。期交所提醒，若超過此比例，期交所將限制該期貨的交易方式，僅能進行了結部位，無法再新增持倉。金居在週四(8/28)漲勢暫歇、下跌10.5元或4.91%，收在203.5元。金居短線題材超火，週四回檔還是有股民問：能追賺快錢嗎？富邦期貨副總經理張林忠分析，若期貨不能再開新倉只能進行平倉，除期貨量縮外，現貨成交量也會受影響，研判股價將難再急漲，可能回到震盪格局。從技術面來看，金居股價若未跌破10日線181.75元位置，仍可偏多看待。分析師也表示，金居為銅箔基板關鍵材料廠，但股價暴漲過快、期貨交易也被限制，顯示風險已升高，熱錢追捧漲得快也跌得快，建議回檔想介入的還是得嚴控部位。
日期：2025-08-28
過去曾在光電慘業的山太士，如今經過十年轉型，打進先進封裝、探針卡以及晶圓薄化供應鏈，也正跟產業大咖合作面板級封裝耗材，究竟公司是怎麼做到的？
日期：2025-08-20
AI浪潮下，台股出現至少5家出類拔萃的科技新星，分別是銅箔基板的台光電、散熱的奇鋐、網路交換器的智邦、伺服器的緯穎，還有封測分選機台的鴻勁。
日期：2025-08-13
AI伺服器掀升級潮，帶動CCL及玻纖布高階材料的需求升溫，讓整個PCB產業鏈大爆發。不僅上中下游股價全面大漲，也激勵蟄伏已久的傳產，改變了資本市場的風貌。
日期：2025-07-30
傳統產業的翻身機會。在中國內捲的殺戮下，台灣的傳統產業在經營上都遭逢前所未有的壓力，台塑四寶率先公布第二季四家公司都虧損，共虧損超過250億元，不過，股價已經離淨值很遠，利空消息已經鈍化，股價也有抵抗力。
日期：2025-07-30
