從7奈米、5奈米、3奈米、2奈米，再到CoWoS量產又擴產，全球晶圓代工龍頭台積電製造技藝屢創巔峰，下一個技術突破點是什麼？正是2026年矽光子CPO即將量產。這一回它從半導體深入光通訊，50家台廠供應鏈搶搭AI特快車。
日期：2025-11-13
材料正在成為半導體產業競爭的下一個焦點，台灣業者紛紛投入挑戰長年由外商主導的市場，尋找突圍契機。
日期：2025-11-12
在全球股市由 AI 驅動的熱潮下，企業的投資人關係（IR）已不再只是揭露財報數字，更需要一個引人入勝的故事來彰顯投資價值。2025 臺灣週系列活動「IR & Engagement 新趨勢：ESG 與永續投資」論壇，就深入探討 IR 如何從單純的資訊揭露，轉變為透過「故事與對話」來打動投資人。論壇特別聚焦於跨境溝通的挑戰與機會，以及如何利用 ESG 故事，成功吸引長線資本的投入。
日期：2025-11-06
(今周刊1506)AI算力需求持續攀升，讓CPO、矽光子、高階光纖交換箱等光通訊產業迎來新商機，台廠掌握關鍵技術，或與國際大廠深度合作，隨明年多項產品量產啟動，可望挹注營收成長。
日期：2025-10-29
(今周刊1506)過去半導體設備大廠萬潤以CoWoS供應鏈聞名，現在這家公司正切入「光」領域，闖入CPO封裝新市場。
日期：2025-10-29
(今周刊1506)從7奈米、5奈米、3奈米、2奈米，再到CoWoS量產又擴產，全球晶圓代工龍頭台積電製造技藝屢創巔峰，下一個技術突破點是什麼？正是2026年矽光子CPO即將量產。這一回它從半導體深入光通訊，50家台廠供應鏈搶搭AI特快車。
日期：2025-10-29
今年SEMICON WEST展會盛況空前，美國大廠也敞開與台灣半導體廠合作的大門。在商機爆發的同時，如何克服工作文化差異、解決美國製造難題，仍是台灣企業必須面對的挑戰。
日期：2025-10-22
近期「3DIC 先進封裝製造聯盟」正式成立，聯盟成員橫跨晶圓代工、封測、設備與零組件等，經歷前一波AI先進製程概念股大漲的氣勢，投資人不妨從中發掘下一波投資機會。
日期：2025-09-17
AI晶片功耗與散熱需求日益升高，竑騰憑技術創新與靈活布局，從鐵皮工廠躍升為自動化設備廠，在先進封裝與檢測領域持續拓展新機會。
日期：2025-08-27
「Never dream about it.」台積電董事長魏哲家大膽描述，二奈米製程市況強勁到做夢也想不到。下半年即將在新竹與高雄量產的二奈米，預計在五年內將驅動全球約73兆元的終端產品價值，不僅揭開台積電年營收上看三兆元的序曲，這波升級，更是讓台廠供應鏈加上飛升馬力，材料、設備、廠務／工程、檢測、先進封裝五大家族再升級。
日期：2025-07-31
