台積電先進製程與AI封裝需求升溫，帶動特用化學品角色升級。康普材料集團憑藉電子級硫酸、草酸與動力電池材料布局，正迎來成長新契機。
日期：2026-05-27
(今周刊1536)銅箔基板全球市場即將在今年衝破六七七○億元，年成長率上看三四％；聯茂身為全球前三大特殊基板供應商，將如何衝上次世代高核心CPU與AI的暴增巨浪？
日期：2026-05-27
「台股都衝過四萬點了，現在進場會不會變成最後一隻老鼠？」這大概是我最近被投資朋友問到頻率最高的一句話。
日期：2026-05-07
趨勢贏家張真卿認為，台股正面臨十年的AI黃金年代，年底前指數上看四萬五千點有機會，二○二八年更有望上看六萬點，但行情上沖下洗、震盪加劇 ，宜做好配置與風控。
日期：2026-05-06
AI運算需求爆發，從GPU、HBM到先進封裝，產業鏈價值正快速向上游材料端移動。當企業把核心技術升級為AI基礎設施的一環，原本受限的估值天花板，將因此被打開。
日期：2026-04-29
馬斯克顛覆性的Terafab願景，驅動全球重新定義台灣半導體戰略價值。隨著台積電資本支出擴張，精密清洗龍頭世禾以技術壁壘守住良率，被視為隱形冠軍。
日期：2026-04-22
從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣PCB產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣PCB產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-22
ESG浪潮看似退燒，實則轉型，戰爭爆發與AI需求接連引發能源危機，讓企業意識到永續不只是口號，面對淨零目標，提早將風險成本納入規畫，已成為各界未來發展的共識。
日期：2026-04-22
_20260506164840.jpg_280x210.jpg)
