美國對台灣汽車零組件關稅從26.71%降至15%，銷美汽車零件股應聲大漲。其實，帝寶的利多不僅這一樁，一、中國廠轉虧為盈，二、與主要勁敵堤維西（1522）毛利率差的大幅擴大，三、估值嚴重偏低。後面這三個利多的效應，不遜於關稅調降的力道。
日期：2026-05-29
備受矚目的國票金控（2889）股東會週五（5/29）登場，並順利完成第九屆董事會改選。由於此次改選攸關未來經營方向且議案眾多，光是投票後的驗票過程就耗時將近1小時，整場股東會歷時約2小時圓滿落幕；在下午的董事會中，順利選出新任董事長張兆順與新任總經理兼任資訊安全長吳瑛。
日期：2026-05-29
近日，台灣有特定媒體人表示，中國即使未來超越美國，也不會成為「美國式霸權」，因為中國主要依靠發展、貿易與基礎建設崛起，而非戰爭與殖民。然而，真正值得警惕的，不是「中國可能超越美國」，而是台灣近年越來越流行的一種歷史浪漫化：彷彿中國只要崛起，就天然會比美國更和平、更克制、更有道德。
日期：2026-05-29
長榮海運周四(5/28)舉辦股東會，即便今年上半年由於美伊衝突影響、加上紅海危機常態化，讓燃油價格大漲。讓長榮今年首季營運面臨挑戰，董座張衍義也難得替股價抱屈。
日期：2026-05-29
第4波梅雨鋒面南下，大雨從北一路往南下，周五（5/29）北台灣轉雨降溫，氣象署更發布豪大雨特報。氣象專家吳德榮表示，這波鋒面很快就會在周六(5/30)被破壞，周末各地有望迎好天氣。至於颱風薔蜜最新動向，氣象專家林得恩指出，薔蜜颱風預估周六將增強為中颱，下周一、二(6/1、6/2)將會最靠近臺灣，屆時颱風外圍的東北風帶進水氣，北部及東北部轉有局部雨，山區午後有局部短暫降雨；北台轉涼。此外，吳德榮提醒，下周新一波梅雨鋒面醞釀中，降雨強度更強，不過此為期末模擬，各國模式仍調整中，應持續觀察。
日期：2026-05-29
國泰金(2882)週五（5/29）舉辦2026年第一季法人說明會，公布稅後淨利達317億元，若加計FVOCI（調整後獲利）股票資本利得調整後，獲利更達486億元，每股盈餘（EPS）為2.15元，調整後EPS則為3.31元。其中，銀行、產險、投信及證券第一季稅後淨利皆續創歷年同期新高，金控年化ROE達16.9%。展望整體金控，由於股市至5月底已上漲54%，人壽端受惠於股市頻創新高並適時實現資本利得，截至5月底收盤，國內外股票的未實現利益已超過2700億。國泰金股價近期逐步墊高，從5/13相對低點76元一路來到5/27最高86.4元，創2008年、18年來新高，後續或有機會能續創紀錄。
日期：2026-05-29
編按：本書作者折茂肇醫師長年投入老年醫學研究，高齡91歲仍每週工作4天，他融合自身的經驗，提出了「放任式養生法」。他認為，隨著年齡增長，身體多少會生病，為了疾病與身體不便而感到鬱悶是無濟於事的，若要健康邁向老年，有3個面向格外重要，分別是「與疾病好好相處」、「好好吃飯」以及找到「生活寄託」。
日期：2026-05-29
在《巴黎協定》第六條的助推下，全球碳市場刻正快速成長。2025年，市場總規模估計約8,870億美元。展望2026年，企業面臨更嚴格的減排要求，衍生的高度抵換(offset)需求，碳市場規模預計將突破兆美元，達到約1.22兆美元。隨之而來的自願性碳市場(Voluntary Carbon Market, VCM)規模，也將從2024年略高於1,100億美元，預計2030年將超過 5,200億美元。(Carbon Credit.com, 2026)依據國際排放交易協會(International Emission Trading Association, IETA)與資誠會計事務所(Pwc)的2025年碳市場調查指出，企業淨零抵換是否符合政府法遵？是影響自願性碳市場發展的關鍵因素。
日期：2026-05-29
今周刊編按：聯發科(2454)周五(5/29)舉行股東會，董事長蔡明介指出，今年ASIC出貨目標為20億美元，預期明年將進一步擴大至數十億美元規模。針對股東關心的晶圓代工策略，副董事長蔡力表示，台積電(2330)是聯發科最重要、最長期的晶圓代工合作夥伴，雙方從 12 奈米一路合作到 1.4 奈米，並涵蓋先進封裝、先進光學封裝與CPU相關製程，聯發科與台積電是雙方互利的長期關係，公司一定會持續維持。有股東提問台積電員工分紅事件，蔡力行低調回應，不便評論其他公司內部狀況。他表示，公司對員工的承諾堅定不移，注重營造良好工作環境，推動社會責任，也給予員工成長與報酬機會，員工士氣高昂。股價表現方面，聯發科股東會前夕獲利賣壓湧現，走勢轉弱，周五盤中最高來到4485元，終場下跌100元、跌幅2.27%，收在4310元。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
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