(今周刊1535)從過去高度依賴中國市場的手機晶片龍頭，到如今一舉自美國大廠博通手中奪下Google TPU大單，市值單月暴增兩兆元，聯發科的戰場，已從邊緣AI殺入雲端AI的核心，也完成自我蛻變與轉型。
日期：2026-05-20
晶圓代工龍頭台積電(2330)週二(5/12)召開董事會，公布董事會核准配發2026年第一季每股現金股利7元創歷史新高。然而週三(5/13)在美股前一日走跌影響下，台積電股價表現相對疲軟，下跌約2%，最低來到2205元。對此，萬寶投顧副總廖祿民表示：「對台積電依然看好，但買進動作建議『逐次分批進場』。」
日期：2026-05-13
(今周刊1534)AI算力擴張推升高速傳輸需求，讓光通訊從配角躍升為科技供應鏈核心。中國光模組廠靠搶占先機快速崛起，進而稱霸市場；台灣則瞄準在高階封裝整合的下一場決戰。
日期：2026-05-13
今周刊編按：電子通路龍頭文曄(3036)法說會公布首季財報表現亮眼，單季營收與獲利創下歷史新高，利多加持周一(5/11)大漲24元鎖在264.5元漲停價。文曄在200元附近橫盤後，第一根漲停股能追？從文曄基本面來看，董事長鄭文宗表示，今年AI需求強勁，各大CSP持續上修資本支出，帶動資料中心與通訊相關營收成長，預期中長期AI應用將滲透至更多領域，進一步推升其他半導體需求。他預估，第二季資料中心與伺服器拉貨動能仍維持高檔，季增可望達高雙位數、年增更有機會持續倍增；通訊業務出貨同樣維持強勢，年增估達高雙位數。從籌碼面來看，截至5/8外資呈現連4天賣超合計8169張，投信則是連2天賣超共805張，是否法人動向有所改變，在下手前可先留意動向。而最新法人報告也出爐，隨著雲端服務供應商（CSP）持續上修資本支出，以及矽光子等新技術帶動中長期需求，法人維持「買進」評等，目標價上調至290元，與目前股價相比，上檔還有近2成空間。
日期：2026-05-11
通寶半導體董事長沈軾榮，從精準承接高通團隊，歷經八年投資期，成功將公司推向全球事務機晶片新星之位。
日期：2026-05-06
AI人工智慧愈來愈夯，相關應用紛紛落地，讓2026年科技業徵才趨勢出現大變化。在半導體人才需要持續擴張下，軟體業的徵才需求反而趨緩，顯見當AI應用走向成熟，企業不再盲目擴編，而是針對實際需求徵才。此外，觀察2026年科技業十大高薪職業，IC設計工程師、類比IC設計工程師依舊冠群雄。不過，值得留意的是，若從加薪幅度來看，除了數位IC設計工程師加薪幅度達22%，科技業的客服工程師、門市專櫃人員的加薪幅度，同樣突破2成。
日期：2026-04-28
時至2026年，企業永續已不再只是報表上數字，社會更期待企業將目光投向「人本價值」，為永續發展注入深厚的人文底蘊。由聯經出版主辦的第三屆「人文企業獎」在4月24日舉行，共計38家企業與團體獲獎，吸引百餘位產官學界代表見證這場人文盛會。
日期：2026-04-24
台灣經常被建議要「向以色列學習」，或仿效美國建立整合式、分層次的防空與飛彈防禦體系。這類建議出發點或許善意，但其實是建立在錯誤的類比之上。如果台灣必須長期動用單價逾百萬美元、而且庫存有限的攔截飛彈，去應對成本不到其十分之一、甚至更低的大量來襲彈藥，那麼結局不外兩種：不是攔截飛彈先被耗盡，就是被迫承受漏網攻擊。
日期：2026-04-10
在南太平洋的十字路口，斐濟以其湛藍海域與豐富生物多樣性聞名。然而，當一個國家土地有 88% 屬原住民族所有且「禁止買賣」時，該如何推動生態保育？
日期：2026-04-09
2026年全球金價衝破新高，證明實體資產的終極價值。當虛擬信用在波動中輕易瓦解，唯有不朽的黃金，能成為數位金融浪潮下最能變現的避險底牌。
日期：2026-03-31
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