台灣正站在世界的中心點。儘管中國全面打擊台灣，不斷挖台灣的牆腳，甚至說台灣不是國家，但台灣2300萬人很努力展現經濟力量，並且向全世界昭告：台灣是一個有韌性，有實力的國家。
日期：2026-05-31
政大週六(5/30)舉辦畢業典禮，校長李蔡彥致詞時表示，在AI科技快速發展與地緣政治局勢變動的影響下，許多年輕人難免對未來感到迷惘與不安。他以登山比喻人生，指出無論選擇繼續升學或投入職場，都如同踏上一段未知的旅程。登山途中難免遭遇陡坡、風雨與迷途，人生亦然。「真正的強者不是從不跌倒，而是在面對困難時仍能保持希望與前進的勇氣」。他勉勵畢業生，面對未知與挑戰，更要堅定信念，並始終保持對世界的好奇與熱情。
日期：2026-05-30
COMPUTEX 2026 盛大登場後，AI概念股再度成為市場焦點。黃仁勳、蘇姿丰、陳立武三位 CEO 同時來台，爭的不是曝光度，而是台積電的 CoWoS 產能、ODM 的整櫃系統製造、以及高階 ABF 載板的配額。 不過，當展覽熱度退去，真正能持續受惠 AI 伺服器與ASIC趨勢的公司到底有哪些？資深分析師陳榮華點名鴻海（2317）、緯創（3231）、欣興（3037）等將是未來兩年最具爆發力的AI核心受惠股。相較之下，南亞（1303）、台玻（1802）則可能在COMPUTEX後面臨資金退潮壓力，為什麼呢？
日期：2026-05-30
AI浪潮全面引爆，PCB與載板族群漲完了嗎？答案恐怕和市場想得完全不一樣。被市場封為「PCB女王」的統一投顧總經理廖婉婷，近日在《鈔錢部署》節目中直言，2026年下半年才是真正的「PCB大行情起點」。不只是欣興(3037)衝上千元，包含金居(8358)、台光電(2383)、台燿(6274)等AI PCB供應鏈，接下來都將有望迎來更驚人的漲價潮與獲利爆發。尤其隨著輝達（NVIDIA）Rubin平台、Google ASIC、AWS Trainium3全面升級，大算力需求讓高階PCB、ABF載板、CCL銅箔基板全面供不應求，「稀缺性」將成為下一波股價噴發關鍵。
日期：2026-05-30
貿協董事長黃志芳周五（5/29）表示，COMPUTEX 2026規模為歷屆最大，展區首度擴及信義區世貿中心，設立AI與機器人專館，並與NVIDIA GTC Taipei同期舉辦，形成南港、信義雙核心格局，實質將台北打造為全球AI產業樞紐。貿協指出，這屆COMPUTEX吸引總市值逾10兆美元的全球頂尖科技公司決策者齊聚，四大晶片龍頭執行長親自出席發表Keynote。此外，為期三天共28場的Forum論壇，台北已從展覽舞台升格為決定全球AI產業走向的實質決策現場，背後支撐正是台灣掌握全球95%以上高階AI晶片代工、AI伺服器主機板市佔逾八成的供應鏈實力。
日期：2026-05-29
2026年股價大漲366%、晉升PCB千金股的載板龍頭廠欣興(3037)週五(5/29)舉行股東會，由3月接任董事長的聯電前共同總經理簡山傑主持，而才接任董事長三個月的簡山傑，也在會後分享對於欣興營運展望與後市佈局。
日期：2026-05-29
今周刊編按：聯發科(2454)股價日前直往上衝，周五(5/29)熄火下100元，以4310元作收。根據天風國際證券分析師郭明錤釋最新產業調查，指聯發科有可能成為馬斯克AI晶片廠Terafab的策略合作對象，為其團隊生產所需晶片。郭明錤指出，聯發科將全面支援Intel 14A先進製程與先進封裝的導入與生產，預計自2028年開始小量生產馬斯克的IC設計團隊所需晶片。馬斯克傳出有望與聯發科展開策略合作，瞬間吸引產業關注，而他去年(2025年)受訪時強調，「全世界100%的高階晶片都在台灣製造」，認為「誰掌握AI晶片製造能力，誰就掌握AI競賽！」，相關影片如今被許多網友再次瘋傳。
日期：2026-05-29
今周刊編按：聯發科(2454)周五(5/29)舉行股東會，董事長蔡明介指出，今年ASIC出貨目標為20億美元，預期明年將進一步擴大至數十億美元規模。針對股東關心的晶圓代工策略，副董事長蔡力表示，台積電(2330)是聯發科最重要、最長期的晶圓代工合作夥伴，雙方從 12 奈米一路合作到 1.4 奈米，並涵蓋先進封裝、先進光學封裝與CPU相關製程，聯發科與台積電是雙方互利的長期關係，公司一定會持續維持。有股東提問台積電員工分紅事件，蔡力行低調回應，不便評論其他公司內部狀況。他表示，公司對員工的承諾堅定不移，注重營造良好工作環境，推動社會責任，也給予員工成長與報酬機會，員工士氣高昂。股價表現方面，聯發科股東會前夕獲利賣壓湧現，走勢轉弱，周五盤中最高來到4485元，終場下跌100元、跌幅2.27%，收在4310元。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
山不轉，只有自己轉！今天(5/28)在台化股東常上，董事長洪福源宣布台化公司的轉型方案，將進軍特用化學品市場，而且讓外界矚目的是台化將參加台北COMPUTEX展，看到這個消息也為台化感到高興。同一時間，吳東昇主持的新光合纖也宣布要進軍特用化學品市場。
日期：2026-05-29
