台北國際電腦展(COMPUTEX)將盛大展開，輝達執行長黃仁勳、英特爾CEO陳立武、超微執行長蘇姿丰等全球科技巨頭都相繼抵台固樁。財信傳媒董事長謝金河指出，台灣已經變成全球AI算力供應鏈最重要的心臟，有20家公司股價站上1兆台幣，台灣正走在最美好有利的時代，請大家一定要好好珍惜。從傳統鞋材轉型成為半導體CMP研磨墊（CMP Pad）供應商，還打入台積電供應鏈，頌勝科技(7768)旗下的智勝科技總經理楊偉文認為，最重要轉型關鍵是掌握核心技術，去應用到新的趨勢，很多傳產關鍵沒辦法改變，就是因為本位主義，應該要尊重專業、了解新客戶。轉型後的毛利率大約相差40％。許多台灣傳產都希望找到新路，台灣應用材料公司總裁余定陸也指出，AI崛起改變所有產業的生態結構，必須要換位思考。例如應用材料就在矽谷花50億美元蓋了3個足球場大的設備與製程創新及商業化中心（EPIC），將客戶、供應商、科學家集思廣益，思考未來產業要的東西。
日期：2026-06-01
今周刊編按：聯發科(2454)周五(5/29)舉行股東會，董事長蔡明介指出，今年ASIC出貨目標為20億美元，預期明年將進一步擴大至數十億美元規模。針對股東關心的晶圓代工策略，副董事長蔡力表示，台積電(2330)是聯發科最重要、最長期的晶圓代工合作夥伴，雙方從 12 奈米一路合作到 1.4 奈米，並涵蓋先進封裝、先進光學封裝與CPU相關製程，聯發科與台積電是雙方互利的長期關係，公司一定會持續維持。有股東提問台積電員工分紅事件，蔡力行低調回應，不便評論其他公司內部狀況。他表示，公司對員工的承諾堅定不移，注重營造良好工作環境，推動社會責任，也給予員工成長與報酬機會，員工士氣高昂。股價表現方面，聯發科股東會前夕獲利賣壓湧現，走勢轉弱，周五盤中最高來到4485元，終場下跌100元、跌幅2.27%，收在4310元。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
台積電今（2026）年股價表現亮眼，第一季利潤較去年同期增長了58%，創下歷史新高。但臉書社團「TSMC大小事」近日卻爆出震撼彈，大批員工不滿公司疑將砍15%分紅，怒批高層毫無誠信，犧牲員工利益討好股東。有鑑於南韓三星電子工會罷工結果將於本（5）月27日出爐，部分不滿的台積電員工揚言，不排除效法三星員工「罷工」。至於台積電今年度確切分紅政策，尚有待台積電官方出面說明。
日期：2026-05-24
昨天（2/5）台積電董事長魏哲家與日本首相高市早苗會面，宣布日本熊本二廠直接進入三奈米製程技術。這個布局不只對日本半導體產業有重大意義，也代表美日台半導體產業的進一步聯盟，對於美中競賽與地緣政治的發展，將帶來具體的影響和貢獻。
日期：2026-02-06
在全球半導體供應鏈多元布局的敘事中，輿論焦點長期集中在台積電對美國、日本與德國的大規模擴張。然而，若仔細檢視產能數據與技術路線圖，結論其實相當清楚：即便台積電的國際版圖前所未有地擴大，全球晶片製造的重心依然——而且在可預見的未來仍將——牢牢錨定在台灣。截至2025年底，台積電超過九成的總製造產能仍集中於台灣，且其最先進製程的比重更高。公司正刻意打造一個「多元但不對稱」的全球製造網絡，以提升整體韌性；然而，海外晶圓廠的角色是戰略性延伸，而非對本土核心產能的替代。
日期：2025-12-23
正式提告正本清源，杜絕謠言勿再猜疑，競業禁止索回對價，如有洩密依法追究。製程差異無法複製，良率高低生死門檻，堅持低成本高良率，客戶信任保持領先。
日期：2025-11-26
在台積電經營團隊中，台積電前副總蔡能賢是橫跨研發、製造與封測的重要老將；透過與學生分享，他將30年半導體生涯的心得，濃縮成3堂精采的人生職場課。
日期：2025-11-23
AI晶片巨頭輝達公布第3季財報，財報及財測皆優於市場預期，再度「救全村」，不僅美股周三收漲，日股周四(11/20)也大漲超過2037點或4.19%，重新站上5萬點大關。台股則是大漲超過900點，台積電(2330)最高來到1460元，上漲65元。對此，半導體分析師陸行之一早在臉書發文表示，經過11月科技股拉回，市值王Nvidia好數字好指引又要救全村，讓半導體及科技股反轉了。陸行之也指出，「今年前3季Nvidia已經成為台積電的最大客戶，2026/2027台積電 1.6/1.4奈米的量產不是蘋果說了算」。
日期：2025-11-20
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