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台積電市值衝第7,2030年能超越輝達挑戰「全球第1」?外媒給出超現實預言
全球股市

台積電市值衝第7,2030年能超越輝達挑戰「全球第1」?外媒給出超現實預言

今周刊編按:受到AI浪潮影響,全球股市大洗牌,不僅台積電股價再創新高,更衝上全球最有價值公司第7名;台股也在AI的助攻之下,市值逼近4.3兆美元,超越歐洲最大市場英國,逐漸靠近加拿大。

日期:2026-04-26

英特爾財報太強!股價一度漲28%,輝達、超微...川普國家隊成贏家,帳面賺8千5百億、持股價值飆300%
全球股市

英特爾財報太強!股價一度漲28%,輝達、超微...川普國家隊成贏家,帳面賺8千5百億、持股價值飆300%

今周刊編按:在半導體族群強勢帶動下,標普500與那斯達克指數週五 (4/24)皆收在歷史新高,不僅輝達市值重返5兆美元,英特爾股價一度大漲28%、衝上每股85.22美元,創歷史新高;終場上漲14%,收在每股 82.57美元。超微股價終場也漲14%,收盤市值達5670億美元,距離2020年8月首度突破1000億美元門檻,僅花了不到6年的時間。此波飆漲行情,主要受到英特爾財報優於預期帶動,進一步點燃投資人對半導體產業的樂觀情緒。英特爾今年首季每股盈餘(EPS)達0.29美元,超越分析師預估的0.01美元。英特爾公布第1季財報,遠遠優於華爾街預期,營收由去年同期的126億7000萬美元成長7.2%至135億8000萬美元,高於市場預期的124億2000萬美元。值得注意的是,川普政府去年8月宣布投資英特爾,並取得近10%的股權。隨著英特爾股價強彈,這筆股權價值已增長約300%,最初以89億美元(約台幣2800億)買進4.333億股的投資,帳面價值如今已激增約270億美元(約台幣8500億),總值達360億美元(約台幣逾1兆)。

日期:2026-04-25

華通(2313)、燿華(2367)、昇達科(3491)股價集體重挫,低軌變併軌?為何太空AI恐無法商業化...散戶必看5大真相
台股

華通(2313)、燿華(2367)、昇達科(3491)股價集體重挫,低軌變併軌?為何太空AI恐無法商業化...散戶必看5大真相

SpaceX 招股書坦承太空 AI 技術風險,引發華通(2313)、昇達科(3491)、燿華(2367)重挫。解析太空AI 軌道、監管、散熱等因素,馬斯克願景與現實的矛盾,投資人慎防題材過早反映與修正恐延續。

日期:2026-04-24

台積電先進封裝進軍美國!張曉強揭目的與時程:2029年前建立CoWoS和3D-IC能力
國際總經

台積電先進封裝進軍美國!張曉強揭目的與時程:2029年前建立CoWoS和3D-IC能力

今周刊編按:台積電(2330)全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強,去年在「台積2025技術論壇」提及,「產業30年來,半導體產業面臨最振奮人心的時刻!」看好未來半導體可望雙位數健康成長,並表示 A14 預期 2028年量產。今年他在2026北美技術論壇中,更進一步揭示未來台積電2029年計畫:台積電目前積極擴展亞利桑那廠區的功能,封裝廠預計2029年建成。最重要地是,屆時會引進CoWoS 與 3D-IC,這兩項市場需求非常旺盛的技術。

日期:2026-04-23

CoPoS是什麼?和CoWoS差異在哪?概念股有哪些?何時量產?一張圖快速看懂:台積電先進封裝新技術
科技

CoPoS是什麼?和CoWoS差異在哪?概念股有哪些?何時量產?一張圖快速看懂:台積電先進封裝新技術

CoPoS 全稱為「Chip-on-Panel-on-Substrate」,是台積電繼 CoWoS 之後的次世代先進封裝平台 。在 AI 晶片供不應求、全球瘋搶 CoWoS 產能的當下,台積電(TSMC)董事長魏哲家已在法說會證實,正全力研發下一代技術:CoPoS 。這項被下達封口令的「最高機密」,被視為延續護國神山獨霸地位的關鍵 。本文將為您解密 CoPoS 是什麼?和 CoWoS差異?CoPoS 概念股有哪些?它為何能達成產能翻倍、材料零浪費的驚人效益。

日期:2026-04-23

材料奇兵 隱身蘆竹小廠   從連虧七年到問鼎千金股          碩正膜材入CoWoS鏈  營收翻倍衝
科技

材料奇兵 隱身蘆竹小廠 從連虧七年到問鼎千金股 碩正膜材入CoWoS鏈 營收翻倍衝

(今周刊1531)一年營收不到三億元的台灣本土材料廠,靠著一張熬了十年的離型膜,不僅擊敗日本百年大廠,更打入面板級封裝(PLP)供應鏈。

日期:2026-04-22

第二陣營 「叫好不叫座」11年  ASIC、GPU大咖買單 良率95%  力成挑起FOPLP新勢力
科技

第二陣營 「叫好不叫座」11年 ASIC、GPU大咖買單 良率95% 力成挑起FOPLP新勢力

(今周刊1531)AI晶片供不應求,全球第五大封測廠力成,憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝(FOPLP)技術,成功從記憶體專家,轉骨為最受矚目的先進封裝廠。

日期:2026-04-22

台積電最高機密CoPoS曝光!魏哲家對供應鏈下達封口令…CoWoS後,神山下一張王牌
科技

台積電最高機密CoPoS曝光!魏哲家對供應鏈下達封口令…CoWoS後,神山下一張王牌

摩爾定律逼近盡頭,封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍,台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS:「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌,不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點,更是拉動整體產業升級的關鍵。

日期:2026-04-22

技術的聖杯
科技

技術的聖杯

每每決定以AI新題材作為封面故事後,接下來的研究過程,都像出發去上一堂新的課程,雖然燒腦,但也總能得到獲取新知的快樂與充實感。

日期:2026-04-22

神山最高機密CoPoS曝光!魏哲家對供應鏈下達封口令… CoWoS後 台積電下一張王牌
科技

神山最高機密CoPoS曝光!魏哲家對供應鏈下達封口令… CoWoS後 台積電下一張王牌

(今周刊1531)摩爾定律逼近盡頭,封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍,台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS:「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌,不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點,更是拉動整體產業升級的關鍵。

日期:2026-04-22