「客戶產品已經開始製造了，很快就會在市場上出現。」週四(4/18)台積電(2330)法說會上，台積電總裁魏哲家回應法人提問，目前台積電在3D小晶片封裝SoIC（系統整合單晶片）應用的進展，不但強調SoIC已經是現在進行式，更表達對先進封裝需求強勁的樂觀。
日期：2024-04-18
台積電（2330）法說會在週四（4/18）召開，儘管今年首季營收達189億美元，以美元計算略高於先前的業績展望，算是帶來好消息，但台積電總裁魏哲家在回答法人提問時，不但下修全年半導體市場展望，也表示對車用需求預估由成長轉為持續萎縮。對於台灣電價上漲將墊高營運成本，恐成為台積電獲利成長壓力來源，魏哲家表示，已經在跟客戶溝通，期盼電價成本上漲能由台積電與客戶共同分擔，不排除未來可能漲價以對。
日期：2024-04-18
(今周刊1425)今年三月甫登錄興櫃的印能科技，不到一個月時間，便拿下興櫃股王地位，印能科技董事長洪誌宏如何從門外漢，打造出國際大廠都要尋求合作的設備台廠？
日期：2024-04-10
(今周刊1425)隨著先進封裝市場需求持續增加，布局多年的半導體設備廠弘塑科技，受關注程度也跟著水漲船高。如今，憑藉投資收購的多元布局，已有提供客戶全方位解決方案的能力。
日期：2024-04-10
4月3日花蓮大地震後，台積電數度透過重大訊息對各項影響進行說明。第一次是4月3日晚間11點，強調地震發生10小時內晶圓廠設備復原率已逾7成，新建晶圓廠復原率更超過80%；隔天補充進度：「新建晶圓廠預計在今晚皆可完全復原。」
日期：2024-04-10
(今周刊1425)一場地震，震出台灣特有的半導體供應鏈彈性與拚勁，也是台灣身為半導體製造強國的重要底蘊。隨著先進製程的發展，以及AI巨浪帶出的晶片客製化趨勢，半導體供應鏈的台灣本土軍團，儼然是當前資本市場最具亮度的族群。
日期：2024-04-10
值此人工智慧相關的公司股價休息時刻，股價漲多了休息是正常的，但可以將近期常出現在媒體中的人工智慧設備有關技術名詞再弄清楚一些，以利篩選個股之用。
日期：2024-04-01
隨著美國IC設計公司NVIDIA（輝達）18日推出最新款GPU晶片B200，晶片裡的電晶體數量高達2080億個，裡面重要功臣之一，就是台積電的先進封裝技術CoWoS。台積電副總余振華週四（3/21）也在台大系統晶片中心舉辦的論壇上發表演講，暢談先進封裝的未來展望。
日期：2024-03-22
市場謠傳，台積電(2330)考慮赴日本建立先進封裝產能，有望加速提振當地的半導體產業。路透社18日獨家引述未具名消息人士報導，這個想法才剛在初步階段，將CoWoS先進封裝技術帶到日本，台積電考慮的其中一個選項。目前台積電所有CoWoS產能都在台灣。
日期：2024-03-18
輝達（NVIDIA）在過去1年股價飆漲約230%的，最新公布財報表現亮眼，激勵週四(2/22)股價大漲16%、來到785.38美元，帶動公司市值衝美股第3、全球第4，市值破1.9兆美元。擁有輝達約3%持股的創辦人黃仁勳，身家跟著暴衝至681億美元(約2.1兆)，躋身彭博榜上全球排名第21位富豪。
日期：2024-02-23
