由《今周刊》主辦的2026年第九屆「台灣大未來國際高峰會」週三（6/24）盛大展開，今年以「引領變革，定義新經濟」為主題，在探討經濟新秩序這個議題時，請到永豐金首席經濟學家黃蔭基以「關稅變局，台灣關鍵選擇與機會」為題發表重要演講。在投資心法上，黃蔭基給予投資人相當直白且堅定的建議：「股票1張都不能賣，不要因為中間短線波動而離開。如果你無法從2021年開始抱股，今年一定要開始抱」。除了持有AI與半導體供應鏈，把握未來18個月的關鍵賺錢機會外，黃蔭基特別點名金融股是當前市場上極具性價比的防守與進攻利器。黃蔭基妙喻，金融股具備「愛馬仕的品質、無印良品的價格」，他在演講中強調：「投資一定要有金融股。」
日期：2026-06-25
台積電一份簡報震撼業界，面板與晶圓代工兩個距離遙遠的產業，攜手推進AI發展，群創憑轉型氣勢股價飆升，友達則求穩突圍，面板雙虎如何走入新賽道？
日期：2026-06-24
今周刊編按：台股周三(6/17)盤中一度大跌近650點，但面板族群逆勢成為盤面焦點。友達(2409)爆量54萬張攻上漲停26.25元、彩晶(6116)同步亮燈18.25元鎖漲停。而群創(3481)盤中最高狂奔到58.2元、大漲逾8%，面板三虎成為台股市場資金追逐的熱門標的，光是友達、彩晶加起來，就有17萬張掛漲停價追買。群創、彩晶因近期漲勢驚人，被列入處置股，處置時間從6/4至6/17，市場認為，除了受惠CPO、AI光通訊與Micro LED等新事業布局利基之外，2026世界盃與冬季奧運帶動的大尺寸電視換機潮，也是面板股近期轉強的動能之一。
日期：2026-06-17
在當前全球政經局勢快速變動、市場波動加劇的環境下，民眾更需要專業團隊助攻財富管理。兆豐銀行副總經理陳文信強調，兆豐銀行深刻體認高資產客戶面臨的多元課題，不僅在於資產增值，更必須兼顧韌性與前瞻視角，建構整體財富佈局。為協助客戶穩健佈局資產，兆豐銀行於五月廿六日舉辦「二○二六年兆豐財富管理論壇」，從全球政經局勢與傳承守富策略開講，攜手客戶強化財富韌性，讓資產代代相傳。
日期：2026-06-15
最近的台股，就像一台高速行駛中的雲霄飛車。昨天大漲、今天震盪；前一天創高、隔天又急殺。「江江老師，端午節過前台股大盤上下洗得這麼厲害，我是不是該先退場觀望？」「看著手上的股票上上下下，心裡真的很毛，這到底是出貨還是洗盤？」許多投資人被甩得頭昏眼花，甚至開始懷疑：「端午變盤！AI 行情是不是結束了？」
日期：2026-06-15
CoPoS 全稱為「Chip-on-Panel-on-Substrate」，是台積電繼 CoWoS 之後的次世代先進封裝平台 。在 AI 晶片供不應求、全球瘋搶 CoWoS 產能的當下，台積電（TSMC）董事長魏哲家已在法說會證實，正全力研發下一代技術：CoPoS 。這項被下達封口令的「最高機密」，被視為延續護國神山獨霸地位的關鍵 。本文將為您解密 CoPoS 是什麼？和 CoWoS差異？CoPoS 概念股有哪些？它為何能達成產能翻倍、材料零浪費的驚人效益。
日期：2026-06-04
台北電腦展(COMPUTEX)下周開展，聯發科(2454)週五(5/29)找來法人、投資人、媒體，提前發布聯發科展期亮點。聯發科股價從5/20最低3100元，5/27直奔4690元只花5天就飆漲5成，漲多後稍微修正，週五股價收在4310元，下跌100元或2.27%，不過，市場多仍正面看待聯發科後市，甚至喊出目標價上看5922元。聯發科瞄準邊緣到雲端的多元成長引擎，預估在運算、通訊、多媒體領域，將有超過2000億美元的總體潛在市場，聯發科總經理陳冠州說，「聯發科將全面蛻變，從手機為核心業務，轉型為多元成長引擎驅動的AI晶片公司。」
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
力成做什麼的？力成股價為何７天漲停5天？力成股價週四(5/28)再次亮燈漲停，來到374.5元，這已經是7天以來第5根漲停板，股價從234.5元直奔374.5元，漲幅高達6成。力成本波開啟攻勢的原因，受惠於「蘇媽」蘇姿丰擴大台灣AI布局，宣布與力成(6239)達成重大里程碑，成功驗證業界首款2.5D面板級EFB互連技術，該技術支援大規模的高頻寬互連，讓客戶能部署更有效率的AI系統並改善整體經濟效益。法人認為，力成與超微合作，將有機會取得其他ASIC廠商訂單，有助其高階封裝營收貢獻增加，力成董事長蔡篤恭也指出，這項技術帶來新境界的擴充性與成本效益，同時也支援「Venice」等新世代處理器的高量產需求。力成也因近期股價波動達證交所公布注意交易資訊標準，週三(5/28)依規定公告4月自結獲利，4月合併營收75.75億元、年增32.5%；稅後淨利8.83億元、年增183.01%，稅後每股純益0.95元、年增280%。不少股民看著力成股價步步高，也都在問現在是否能買進？
日期：2026-05-28
台積電先進製程與AI封裝需求升溫，帶動特用化學品角色升級。康普材料集團憑藉電子級硫酸、草酸與動力電池材料布局，正迎來成長新契機。
日期：2026-05-27
