Google Cloud Next甫於美國落幕，原本一年一代的TPU，首度分流為訓練與推論用兩款晶片，憑藉垂直整合優勢，谷歌雲端成為母集團在搜尋及廣告之外，成長動能最強的新事業。
日期：2026-04-29
今周刊編按：聯發科(2454)發爐起來沒極限！繼上周3根漲停板之後，周ˋ二(4/28)盤中再亮燈，來到2675元，累計4月漲幅高達87%。聯發科法說會周四(4/30)將登場，外界除關心手機晶片業務展望外，聯發科如何布局、擴張AI版圖，未來AI ASIC伺服器會如何挹注公司營收，更是法人與投資人關注焦點。從籌碼面來看，外資連3天買超1720張、投信更是連10買進9757張，自營商也是連5買28603張，三大法人合計連10天買進28603張，顯見在這波資金鎖定權值股下，暫時還沒有停歇跡象。觀察聯發科股價從月初最低1430元至今，漲幅高達87%，技術面上似有過熱跡象，資深分析師許博傑直言，週四法說會帶來的亮點可能無法超乎預期，到時候股價就有可能回跌。許博傑建議，若是手中有持股的，可以先獲利了結，待法說會後拉回修正再撿回來。分析師謝晨彥則是表示，AI 需求持續放大，從 ASIC 到雲端運算，成長動能具體且可驗證，股價走強本來就有基本面支撐，在對的時間進場，然後有耐心讓趨勢幫你放大利潤，這一波行情已經走出來了，但市場從來不只一段機會。
日期：2026-04-28
2026台北國際電腦展（COMPUTEX）將於6/2至6/5於台北南港展覽館1、2館、世貿1館及台北國際會議中心登場，今年不但有輝達執行長黃仁勳，還有高通、Marvell、英特爾、恩智浦等科技大咖發表Keynote演講。COMPUTEX 2026年主題是什麼？活動日期時間與地點？有哪些Keynote演講？展區、主要活動、怎麼報名，《今周刊》彙整一文讓讀者快速掌握。
日期：2026-04-27
上周四（23日），由矽谷創業家許富菖創立的記憶體設計公司NEO Semiconductor，與宏碁創辦人施振榮共同宣布，其新一代記憶體技術3D X-DRAM™已完成概念驗證（POC），密度與容量是現有DRAM的8倍，並可在現有3D NAND（快閃記憶體）設備上製造，對記憶體產業將帶來30年來最重大的架構變革。
日期：2026-04-27
今周刊編按：受到AI浪潮影響，全球股市大洗牌，不僅台積電股價再創新高，更衝上全球最有價值公司第7名；台股也在AI的助攻之下，市值逼近4.3兆美元，超越歐洲最大市場英國，逐漸靠近加拿大。
日期：2026-04-26
今周刊編按：在半導體族群強勢帶動下，標普500與那斯達克指數週五 (4/24)皆收在歷史新高，不僅輝達市值重返5兆美元，英特爾股價一度大漲28%、衝上每股85.22美元，創歷史新高；終場上漲14%，收在每股 82.57美元。超微股價終場也漲14%，收盤市值達5670億美元，距離2020年8月首度突破1000億美元門檻，僅花了不到6年的時間。此波飆漲行情，主要受到英特爾財報優於預期帶動，進一步點燃投資人對半導體產業的樂觀情緒。英特爾今年首季每股盈餘（EPS）達0.29美元，超越分析師預估的0.01美元。英特爾公布第1季財報，遠遠優於華爾街預期，營收由去年同期的126億7000萬美元成長7.2%至135億8000萬美元，高於市場預期的124億2000萬美元。值得注意的是，川普政府去年8月宣布投資英特爾，並取得近10%的股權。隨著英特爾股價強彈，這筆股權價值已增長約300%，最初以89億美元（約台幣2800億）買進4.333億股的投資，帳面價值如今已激增約270億美元（約台幣8500億），總值達360億美元（約台幣逾1兆）。
日期：2026-04-25
SpaceX 招股書坦承太空 AI 技術風險，引發華通(2313)、昇達科(3491)、燿華(2367)重挫。解析太空AI 軌道、監管、散熱等因素，馬斯克願景與現實的矛盾，投資人慎防題材過早反映與修正恐延續。
日期：2026-04-24
今周刊編按：台積電(2330)全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強，去年在「台積2025技術論壇」提及，「產業30年來，半導體產業面臨最振奮人心的時刻！」看好未來半導體可望雙位數健康成長，並表示 A14 預期 2028年量產。今年他在2026北美技術論壇中，更進一步揭示未來台積電2029年計畫：台積電目前積極擴展亞利桑那廠區的功能，封裝廠預計2029年建成。最重要地是，屆時會引進CoWoS 與 3D-IC，這兩項市場需求非常旺盛的技術。
日期：2026-04-23
(今周刊1531)一年營收不到三億元的台灣本土材料廠，靠著一張熬了十年的離型膜，不僅擊敗日本百年大廠，更打入面板級封裝（PLP）供應鏈。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期：2026-04-22
