由志聖（2467）執行長梁又文帶領的G2C+聯盟，近年來高速成長，聯盟成員志聖、均豪、均華五年來市值分別大增13倍、3倍及20倍以上，集團市值達48億美元，也大增10倍以上，今年第一季各公司財報也繳出佳績，志聖每股稅後純益（EPS）3.06元，年增率209%，均華EPS則為5.19元，年成長220%
日期：2026-04-20
今周刊編按：英特爾執行長陳立武上任後，經過1年大刀闊斧的動作，晶圓代工服務 逐步走出谷底，積極追加設備訂單，訂單量較去年大幅成長5成以上。英特爾CPU角色顯著升級，讓外界高度看好其後市發展，英特爾供應鏈包括鈦昇(8027)、中砂 (1560)、家登 (3680)、科嶠 (4542)、欣興 (3037) 等都可望跟著受惠。其中，鈦昇是台廠中和英特爾關係最為密切的業者之一，涵蓋前段晶圓製程與後段先進封裝製程，鈦昇股價從3/9低點85.8元，近期最高來到163元，短短一個多月漲幅高達9成之多。而中砂鑽石碟也自去年下半年起打進英特爾，出貨涵蓋多座廠區，股價從3月底的425.5元，一路往上來到544元，漲幅高達27%。欣興則是從444.5元再度發動攻勢，本波見到660元，漲幅近5成，3家均創歷史新高價。
日期：2026-04-19
台積電2026年第1季EPS計22.08元，年成長率58.3%。第一季各項財務數字表現，好到讓人無話可說。現在的問題只剩下評價：2000多元的台積電到底能不能投資？
日期：2026-04-17
預計5月中旬掛牌上市的頌勝科技材料（PVI，股票代號：7768）公司，從過去一家生產鞋墊起家的化工廠，蛻變為半導體CMP研磨墊（CMP Pad）供應商，並打進台積電供應鏈。頌勝是典型台灣「隱形冠軍」的轉型代表，也成為少數可以突破杜邦等美日大廠壟斷的台灣公司。
日期：2026-04-17
編按：台積電（2330）2026年第一季法說會繳出史上最強財報，單季EPS達22元、毛利率站上66%，但台積電股價卻在盤後下跌，引發市場熱議，是因為「台積電法說利多出盡了嗎？」究竟台積電股價為何在利多公布後反而下跌？是基本面轉弱，還是短線資金出場？本文從供應鏈角度解析3大關鍵原因，並揭露最新目標價與最佳買點。
日期：2026-04-17
穎崴做什麼的？穎崴可以買嗎？成為台股近期最熱兩句話！股后穎崴(6515)跟隨股王信驊(5274)腳步，成功變身「萬金股」，週五(4/17)以10000元整數開盤後，最高來到10675元，漲幅高達287%，算算等於穎崴一張股票要價1067萬元，抱股一晚直接入帳85萬！觀察穎崴股價表現，今年1月還在最低2755元、3月初來到4500左右後隨即一路拉升，3月底即翻近倍來到8600元，盤整後再出發一路走高，週五直接見到萬元價格，短短4個多月暴漲287%，走勢相當驚人。締造萬金股的關鍵人物正是董事長王嘉煌，他從200萬元創業開始，最早在高雄自宅創業的台灣一人公司，打破了半導體後端封測製程由國外廠商主宰的測試介面市場，成了全球排名前五大高階邏輯IC測試座（Test Socket）廠，日月光、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等國際大廠都是客戶。
日期：2026-04-17
「我認為現在的日本，某種程度上正處於與過去殖民地時代相反的狀態。開始學習台灣的文化、學習台灣的語言，以及各種技術，包括半導體等。」周一（4/13）晚上，《造山者》紀錄片在日本五場特映會於東京早稻田大學順利完成，也是這趟日本行的最後一站。導演蕭菊貞因為要趕回清大上課，只有野嶋剛與我一起參與映後座談。
日期：2026-04-15
在旺矽、中華精測等探針卡廠業績大好的同時，重要供應商景美科技表現同樣亮眼。當年選擇以退為進、專注結構件，如今被證明是正確的策略。
日期：2026-04-15
「疫情那時果沒有投入新事業，公司就沒有現在的競爭力。」走過2023、2024年的大幅虧損，到去年虧損收斂、2025年每股盈餘-0.54元的成績上，基龍米克斯生物科技董事長周孟賢強調，今年公司將迎來強勢成長，並規劃五月中旬於創新版上市。
日期：2026-04-14
今周刊編按：上週台股多頭持續反攻，4/10收在最高點35,417.83點，再度改寫台股最高收盤價點位，大漲556.67點、漲幅1.6%；成交值新台幣8295.37億元，週線翻紅上漲2845.4點。10日三大法人買超367.65億元，其中外資買超288.08億元，投信、自營商分別賣超43.01億元及買超122.58億元。市場估計，若台積電股價超越新高2025元，換算至少將貢獻大盤200點，搭配熱錢強力回補動能，帶動台達電、鴻海、聯發科等權值股同步走高情況下，加權指數將有機會向上挑戰36,000點。群益投顧研究部副總裁曾炎裕認為，大盤4/10開高突破35,000點後震盪緩步向上墊高，已超越2/26那天35,414點歷史收盤最高，短期均線架構延續偏多趨勢。且觀察目前資金對績優股布局心態轉趨積極，半導體、封裝設備、被動元件、光通訊、PCB等電子族群再度展現強攻氣勢，預料仍是多方主流。
日期：2026-04-11
