黃仁勳說過：「AI 不是核彈，不會摧毀所有工作。」不過我要提醒，忽視勞動法即將施行的職場霸凌新法恐怕會帶來核彈級威力。
日期：2026-06-05
臺灣創新板（tib）是落實政府亞洲資產管理中心，與亞洲那斯達克願景的核心板塊。創新板鼓勵擁有關鍵核心技術與創新能力，或創新經營模式的企業進入資本市場籌資。為此，臺灣證券交易所特別鎖定具「未來發展性」產業、瞄準「願意且有能力改變」，具備關鍵核心技術、創新能力或創新經營模式的前瞻企業，在創新板登板、茁壯、出海、走向永續發展。憑藉臺灣堅實產業優勢，創新板將持續吸引海內外優質企業，匯聚成國際級創新上市聚落，發掘下一個獨角獸。在這一期的創新板研究報告中，包含電子及半導體生產用機械設備製造業（暉盛）、半導體封裝及測試（微矽電子）、電子通路業（宏碁遊戲），以及電子零組件（榮惠）等14項前瞻產業的產業研究報告，讓投資大眾可以輕鬆取得專業、客觀、完整的資訊，以利投資前瞻企業。
日期：2026-06-05
從過去高度依賴中國市場的手機晶片龍頭，到如今一舉自美國大廠博通手中奪下Google TPU大單，市值單月暴增兩兆元，聯發科的戰場，已從邊緣AI殺入雲端AI的核心，也完成自我蛻變與轉型。
日期：2026-06-03
近幾年，台積電在全國北中南大擴廠的量體驚人，已經從同時有4座新廠在建，火力全開到同時有9座新廠之多。若在以前，台積電蓋廠，只要交給有口碑、有技術的大營造廠統包，接下來只須盯進度就好，現在卻不一樣了。
日期：2026-06-03
(今周刊1537)AI需求激增，台積電也全力擴張產能。然而，拚速度、衝產量的同時，成千上萬工人的安全也受到挑戰。身為產業龍頭，此時，台積電已不再能只當高科技業主，更必須跳到營造業，親自守護勞工安全了。
日期：2026-06-03
編按：台股周一(6/1)延續大漲氣勢，盤中最高狂飆1198點！雖然封裝概念股隨後拉回、台積電以平盤作收，但在鴻海(2317)、聯發科(2454)撐盤，以及AI伺服器四雄——廣達(2382)、緯創(3231)、華碩(2357)、英業達(2356)集體強勢漲停的攻勢下，終場大漲604點，以45337點歷史高位作收。不過，周一成交量縮減至14770億元，比上個交易日大減3428億元，呈現「價漲量縮」的格局。值得注意的是，外資今天玩起神祕的「兩手策略」。現貨部分大舉買超368.1億元（連二買），但期貨大台空單卻暴增3978口，總未平倉量高達64673口，創下歷史新高紀錄；小台期貨也轉為2249口空單。外資「現貨追高、期貨拼命放空」，配合期貨高達698點的正價差，究竟是為了鎖定利潤套利，還是預防回檔避險？仍需時間觀察。所幸投信今天也跟進買超64.7億元，土洋法人同步偏多，短線仍有利台股繼續挑戰新高。
日期：2026-06-02
今周刊編按：輝達執行長黃仁勳周一(6/1)上午在GTC Taiwan keynote演講，為COMPUTEX揭開序幕，現場揭曉台灣供應鏈名單，有趣的是，黃仁勳每次造訪台灣必去的餐廳，也被列在「供應鏈名單」上，像是水果攤、花娘小館、王記府城肉粽、富霸王豬腳、磚窯都在榜上。黃仁勳說，輝達台灣生態系已龐大到不可思議，從上游供應鏈夥伴到下游終端用戶，都是輝達的「超級巨星」，而且台灣今年GDP 將會增長幾乎接近10%。黃仁勳指出，下一個AI浪潮將會是Agentic AI，未來運算範式不再是人類開啟應用程式、點擊和打字，而是轉化為「人類表達意圖，AI 自動搞定」的全新模式。另外，黃仁勳強調，為迎接全新的Vera Rubin晶片架構，整體生態系已動員約150家合作夥伴，輝達新世代AI伺服器平台Vera Rubin預計下半年問世，拉貨動能已進入暖身階段。除台積電（2330）、日月光投控（3711），電源與液冷散熱系統供應鏈也率先受惠，台達電（2308）、光寶科（2301）、奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、富世達（6805）等業者積極備戰新平台商機。
日期：2026-06-01
AI浪潮全面引爆，PCB與載板族群漲完了嗎？答案恐怕和市場想得完全不一樣。被市場封為「PCB女王」的統一投顧總經理廖婉婷，近日在《鈔錢部署》節目中直言，2026年下半年才是真正的「PCB大行情起點」。不只是欣興(3037)衝上千元，包含金居(8358)、台光電(2383)、台燿(6274)等AI PCB供應鏈，接下來都將有望迎來更驚人的漲價潮與獲利爆發。尤其隨著輝達（NVIDIA）Rubin平台、Google ASIC、AWS Trainium3全面升級，大算力需求讓高階PCB、ABF載板、CCL銅箔基板全面供不應求，「稀缺性」將成為下一波股價噴發關鍵。
日期：2026-05-30
2026年股價大漲366%、晉升PCB千金股的載板龍頭廠欣興(3037)週五(5/29)舉行股東會，由3月接任董事長的聯電前共同總經理簡山傑主持，而才接任董事長三個月的簡山傑，也在會後分享對於欣興營運展望與後市佈局。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
