新青安貸款將於7月31日到期，據了解，財經部會已向政院報告初步規劃方向。為使資源更聚焦，新青安2.0將新增3大緊箍咒：年收入、房屋總價、申貸年齡將設有上限。利息補貼則將研議逐年退場，同時，只要是青安貸款都適用。據悉，行庫希望檢討利息補貼，跨部會討論後，利息補貼擬逐年退場。目前新青安貸款政府補貼1.5碼、行庫吸收半碼，共補貼2碼，一段式機動利率降到1.775%。若貸款1千萬，一年利息17萬7500元，平均一個月14792元。新青安2.0規畫前3年維持2碼補貼，3年期滿後，逐年分4年減少補貼，直到歸零，利率最終會回到2.275%。新青安1.0及2.0都適用。信義房屋不動產企研室專案經理曾敬德表示，新青安若按目前釋出的訊息方向，仍是相當具有競爭力的房貸方案，雖然有所得與年齡限制，但可以幫助到多數需要貸款的年輕族群，條件也不是很嚴苛。另外，貸款的利率補貼時間也拉長到3+4年，第4年開始才遞減，也算是很有誠意的補貼政策，預料對市場不至於刺激新的需求出現，但可以幫助有需要的首購族群。住商不動產企劃研究室執行總監徐佳馨則認為，隨著新青安不斷滾動式調整，3年補貼0.5%加上4年遞減，也確實頗為優惠，目前的規劃對於年輕族群來說算是很有誘因，對於低價區或是低價產品應較有吸引力。
日期：2026-06-04
近期賴清德政府推動「婚孕宅」政策，並宣示未來婚孕宅占社宅比例將由20%提升至40%，同時內政部也提出住宅法、都更條例、危老條例與都市計畫法台灣省施行細則等修法方向，希望透過容積獎勵、公私協力與都更危老機制，加速婚孕宅供給。房市趨勢專家李同榮直言，婚孕宅政策不是解決少子化的萬靈丹，慎防「小魚池擠入更多魚」的社宅失衡現象。他認為，推動婚孕宅可能讓原本更弱勢、更需要被照顧的社宅族群，逐漸被邊緣化，加上政府逐漸把租金補貼納入社宅政策成果計算。然而，租補本質上只是「租金支出補助」，並不等於「住宅供給增加」。補貼之後，房子仍非政府資產、住宅庫存沒有增加、租屋市場仍由房東主導、長期甚至可能推升租金｡因此，租補可以是短期舒緩工具，但不能完全取代真正社宅供給。
日期：2026-06-04
CoPoS 全稱為「Chip-on-Panel-on-Substrate」，是台積電繼 CoWoS 之後的次世代先進封裝平台 。在 AI 晶片供不應求、全球瘋搶 CoWoS 產能的當下，台積電（TSMC）董事長魏哲家已在法說會證實，正全力研發下一代技術：CoPoS 。這項被下達封口令的「最高機密」，被視為延續護國神山獨霸地位的關鍵 。本文將為您解密 CoPoS 是什麼？和 CoWoS差異？CoPoS 概念股有哪些？它為何能達成產能翻倍、材料零浪費的驚人效益。
日期：2026-06-04
在AI與高效能運算浪潮下，消費性網通IC設計大廠瑞昱也正展開新產品線，轉入資料中心、實體AI市場。公司不僅將車規級乙太網路晶片，切入人形機器人市場，也進軍光通訊短距離傳輸領域，加上默默耕耘十年的SSD控制IC打入輝達（NVIDIA）供應鏈，顯示出這家老牌網通IC廠正在慢慢轉型中。
日期：2026-06-04
台股近期在輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳旋風抵台，以及 COMPUTEX 展前題材的推波助瀾下，指數一舉衝破 46,000 點大關。其中，被動元件龍頭國巨*(2327)受惠於 NVIDIA 新一代 Vera Rubin 規格升級，股價從 285 元一路飆升至 800 元以上，甚至一度被「關禁閉」。面對瘋狂噴發的被動元件，散戶最想問：現在上車還來得及嗎？億元教授鄭廳宜在優分析《股民想知道》節目中直言，比起漲多的被動元件，現在有另一個「AI 真正珍珠」本益比竟然只有 8 倍，現在買最甜！
日期：2026-06-04
隨著AI算力與功耗暴增，伺服器進入高規格、高成本時代，帶動台廠零件供應鏈需求攀升。高階被動元件重要性提高，如鈺邦等企業也搭上AI基礎建設浪潮，迎來新一波成長契機。
日期：2026-06-03
近期市場傳出政府將推出「新青安2.0」版本，內容包括新增年收入200萬元排富條款、房屋總價限制、50歲以下年齡門檻，以及更嚴格的貸款資格審查等方向。房市趨勢專家李同榮認為，新青安2.0不應只是風險控管升級，而應重新定位為「全民首購安心成家」的常態政策，不應有年齡、收入、房價、貸款、等限制，以「首購安心」取代「新青安」政策。至於新青安2.0是否對房市前景有正面影響？他認為，具有穩定首購自住市場買盤的作用，同時會促進正常的剛需市場交易量回溫，但對於下修中的房價變動性影響不大。下半年房市雖有GDP大幅成長與股市獲利回流資金挹注，房市大量餘屋仍待慢慢消化，下半年房市仍趨向「價微跌、量微溫」格局。
日期：2026-06-03
當全球AI晶片廠商一窩蜂追逐五奈米、三奈米先進製程，台灣發展軟體科技（Skymizer） 反其道而行，選擇以台積電二十八奈米成熟製程，打造全球首款「地端AI推論」設計晶片HTX301，並在二○二六Computex展前夕亮相。HTX301最大優勢是不需要搭載昂貴的高速互聯和HBM，也無需複雜液冷散熱，單卡即可執行接近兆級參數的超大型語言模型，瞄準企業私有化AI部屬的龐大市場，宣示台灣半導體業者在AI時代的創新突圍路徑。
日期：2026-06-03
從過去高度依賴中國市場的手機晶片龍頭，到如今一舉自美國大廠博通手中奪下Google TPU大單，市值單月暴增兩兆元，聯發科的戰場，已從邊緣AI殺入雲端AI的核心，也完成自我蛻變與轉型。
日期：2026-06-03
總統賴清德第三度出席《今周刊》青年論壇，回應高中生的政策建言。隨著中國威脅進逼、全球化及AI發展加速，高中生認為政府該怎麼做？ 賴清德又如何接招？
日期：2026-06-03
